一种用于钼圆片加工的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座、第二喷水座、送水分管、供水箱、支撑杆、旋转连杆、活动擦架、喷水孔、转轴、抓架、连接杆、插钩、翻转轴、插装轴、抽填杆、抹擦板和软垫环。本发明专利技术的有益效果是：该清洗装置采用双水座共同喷洗设计，且装置上的旋转连杆在用抓架抓取钼圆片后，在两侧的喷水座之间进行旋转，使钼圆片清洗的更加全面彻底，保证了钼圆片的洁净性；该装置的喷水座上设有活动擦架，其根据清洗钼圆片的规格大小，自由改变抹擦板的抽出长度，在钼圆片清洗完成后对其进行擦抹除水，方便后续的加工及包装，保证了使用的便捷性；该清洗装置操作方便，稳固牢靠，各构件连接灵活。

A cleaning device for molybdenum wafer processing

The invention discloses a device for cleaning molybdenum wafer processing, including the first sprinkler seat, second seat, water supply, water in water tank, a supporting rod, a connecting rod and a movable rotary wiping frame and a water hole, shaft, grip frame, connecting rod, hooks, turning shaft, shaft, pumping rod inserted to fill and wipe the plate and cushion ring. The invention has the advantages that the cleaning device with dual water spray cleaning seat design, and the rotary connecting rod device in grasping frame grab molybdenum discs, rotating sprinkler seat between the two sides, the molybdenum discs cleaning is more thorough, to ensure the cleanliness of the molybdenum wafer; spraying base of the device with the brush frame, according to the cleaning of molybdenum wafer size, free to change the length of the wipe out plate, molybdenum in the wafer cleaning after the completion of the clean water to erase, convenient processing and packaging of follow-up, to ensure ease of use; the cleaning device has the advantages of convenient operation, stable and firm, each member is connected flexible.

【技术实现步骤摘要】
一种用于钼圆片加工的清洗装置
本专利技术涉及一种清洗装置，具体为一种用于钼圆片加工的清洗装置，属于金属加工制备工艺应用

技术介绍
钼为人体及动植物必须的微量元素。为银白色金属，硬而坚韧。人体各种组织都含钼，肝、肾中含量最高，而钼圆片是主要是以钼为主原料制成的一种合金，主要用于半导体大功率晶闸管、钢铁设备及大规模电气设备上，钼圆片性能优良，大大提高了电力使用设备的节能性。在钼圆片的生产加工中，对钼圆片的清洗是一道十分重要的工艺，其对墓园片后续的加工以及包装有着很大的重要性，作为钼圆片加工生产中不可或缺的工序，现有的钼圆片清洗设备存在着清洗效率低、清洗不够全面、清洗后钼圆片上依旧有水液，影响后序的加工等缺点，因此，针对上述问题提出一种用于钼圆片加工的清洗装置。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于钼圆片加工的清洗装置。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座，所述第一喷水座一侧设置第二喷水座，且所述第二喷水座一侧设置送水分管，所述送水分管一侧设置供水箱，且所述第一喷水座上方设置支撑杆，所述支撑杆上方设置旋转连杆，且所述旋转连杆下方设置活动擦架，所述第一喷水座上设置喷水孔，且所述旋转杆上设置转轴，所述转轴下方设置抓架，且所述抓架上方设置连接杆，所述抓架下方设置插钩，且所述插钩上方设置翻转轴，所述翻转轴，且所述活动擦架上设置插装轴，所述插装轴内部设置抽填杆，且所述抽填杆一侧设置抹擦板，所述抹擦板下方设置软垫环。优选的，为了使钼圆片在旋转清洗时固定更加牢固，所述转轴下方设置若干个抓架。优选的，为了使插钩与钼圆片的摩擦损耗更低，所述插钩为圆弧形结构。优选的，为了使钼圆片的清洗的更加全面，且在洗后能够快速进行下一道加工工序，所述转轴与所述抓架、且所述抹擦板与插装轴均呈活动连接。优选的，为了使钼圆片清洗的效率更高，所述第二喷水座上设置若干个喷水孔。本专利技术的有益效果是：该清洗装置采用双水座共同喷洗设计，且装置上的旋转连杆在用抓架抓取钼圆片后，在两侧的喷水座之间进行旋转，使钼圆片清洗的更加全面彻底，保证了钼圆片的洁净性；该装置的喷水座上设有活动擦架，其根据清洗钼圆片的规格大小，自由改变抹擦板的抽出长度，在钼圆片清洗完成后对其进行擦抹除水，方便后续的加工及包装，保证了使用的便捷性；该清洗装置操作方便，稳固牢靠，各构件连接灵活。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图。图2为本专利技术第一喷水座结构示意图。图3为本专利技术旋转连杆结构示意图。图4为本专利技术抓架结构示意图。图5为本专利技术活动擦架结构示意图。图中：1、第一喷水座；2、第二喷水座；3、送水分管；4、供水箱；5、支撑杆；6、旋转连杆；7、活动擦架；8、喷水孔；9、转轴；10、抓架；11、连接杆；12、插钩；13、翻转轴；14、插装轴；15、抽填杆；16、抹擦板；17、软垫环。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5所示，一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座1，第一喷水座1一侧设置第二喷水座2，且第二喷水座2一侧设置送水分管3，送水分管3一侧设置供水箱4，且第一喷水座1上方设置支撑杆5，支撑杆5上方设置旋转连杆6，且旋转连杆6下方设置活动擦架7，第一喷水座1上设置喷水孔8，且旋转杆6上设置转轴9，转轴9下方设置抓架10，且抓架10上方设置连接杆11，抓架10下方设置插钩12，且插钩12上方设置翻转轴13，翻转轴13，且活动擦架7上设置插装轴14，插装轴14内部设置抽填杆15，且抽填杆15一侧设置抹擦板16，抹擦板16下方设置软垫环17。转轴9下方设置若干个抓架10。通过若干个抓架10对钼圆片进行抓取挂接，使钼圆片在旋转清洗时固定更加牢固；插钩12为圆弧形结构。通过插钩12为圆弧形结构，使插钩12与钼圆片的摩擦损耗更低，保证了使用安全性；转轴9与抓架10、且抹擦板16与插装轴14均呈活动连接。通过转轴9带动抓架10进行旋转，使抓架10上的钼圆片能够清洗的更加全面，通过抹擦板16在插装轴14上灵活调节伸缩长度，使其对钼圆片擦抹的更加精准、高效；第二喷水座1上设置若干个喷水孔8。通过若干个喷水孔8对钼圆片进行喷水清洗，保证了清洗的高效性。本专利技术在使用时，首先，将整个清洗装置位置固定，其次，在使用该清洗装置时通过旋转连杆6向上旋转并用抓架10抓取钼圆片，通过插钩12插接钼圆片上的通孔，通过旋转连杆6向下翻转到两喷水座的喷水区域间，通过若干个喷水孔8对钼圆片进行喷水清洗，保证了清洗的高效性，通过转轴9带动抓架10进行旋转，使抓架10上的钼圆片能够清洗的更加全面，通过活动擦架7根据清洗钼圆片的规格大小，自由改变抹擦板16的抽出长度，在钼圆片清洗完成后对其进行擦抹除水，方便后续的加工及包装，保证了使用的便捷性。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座（1），其特征在于：所述第一喷水座（1）一侧设置第二喷水座（2），且所述第二喷水座（2）一侧设置送水分管（3），所述送水分管（3）一侧设置供水箱（4），且所述第一喷水座（1）上方设置支撑杆（5），所述支撑杆（5）上方设置旋转连杆（6），且所述旋转连杆（6）下方设置活动擦架（7），所述第一喷水座（1）上设置喷水孔（8），且所述旋转杆（6）上设置转轴（9），所述转轴（9）下方设置抓架（10），且所述抓架（10）上方设置连接杆（11），所述抓架（10）下方设置插钩（12），且所述插钩（12）上方设置翻转轴（13），所述翻转轴（13），且所述活动擦架（7）上设置插装轴（14），所述插装轴（14）内部设置抽填杆（15），且所述抽填杆（15）一侧设置抹擦板（16），所述抹擦板（16）下方设置软垫环（17）。

【技术特征摘要】
1.一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座（1），其特征在于：所述第一喷水座（1）一侧设置第二喷水座（2），且所述第二喷水座（2）一侧设置送水分管（3），所述送水分管（3）一侧设置供水箱（4），且所述第一喷水座（1）上方设置支撑杆（5），所述支撑杆（5）上方设置旋转连杆（6），且所述旋转连杆（6）下方设置活动擦架（7），所述第一喷水座（1）上设置喷水孔（8），且所述旋转杆（6）上设置转轴（9），所述转轴（9）下方设置抓架（10），且所述抓架（10）上方设置连接杆（11），所述抓架（10）下方设置插钩（12），且所述插钩（12）上方设置翻转轴（13），所述翻转轴（13），且所述活动擦架（7）上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞叶，赵占平，
申请(专利权)人：宜兴市科兴合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32