一种配装间隙的间接等效测量方法技术

本发明专利技术公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明专利技术通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。

Indirect equivalent measurement method for assembling clearance

The invention discloses a method for measuring the indirect equivalent loading clearance, which comprises the following steps: making mold, mold design and folding ruler and rod mold; according to the loading gap of different parts of PCB board, the selection of mold, mold and folding ruler rod mold; PCB plate with electrical safety clearance measurement ruler dies, respectively choose after folding die and mould rod. Through the design and production of measuring mold, the measurement requirements into the mold reached a fixed value, the static measurement results, to solve the traditional measurement method can not achieve a small space measurement problem by selecting the appropriate measurement; die, the realization of indirect equivalent measurement safety gap, overcome the problem of traditional measurement is not accurate; the measurement is carried out by using measuring mold suitable, shorten the measurement period, to make up for the defects of the traditional way of measuring low efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配装间隙的间接等效测量方法，尤其适用于PCB板相关零部件电气安全配装间隙，属于元器件配装间隙测量

技术介绍
航天产品中，涉及PCB板的结构件越来越多，为了使PCB板设计安全性能达到指标，各部件必须存在电气间隙，即裸露带电导体间的空间最小直线距离，但是在实际设计及生产过程中，因为设计和控制的不到位，导致短路现象时有发生。这就要求技术人员在前期设计过程中，严格把控好各个部件的安全间隙，在后期生产过程中，精确测量安全间隙，并及时做出判断以及相应的调整。由于航天产品结构的特殊性和多样性，导致目前没有合适的工具能够快速实现安全间隙的测量工作。现有技术中，通常采用传统的游标卡尺和钢板尺进行测量，存在如下问题：第一、无法实现小空间测量，测量过程中容易与其它零部件发生干涉。第二、测量不够精准，大部分是由人为因素造成的，技术人员手持钢板尺进行测量时，误差较大。第三、测量效率较低，对复杂结构件之间的安全间隙进行测量时，技术人员往往需要进行多次测量，导致测量周期过长。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种配装间隙的间接等效测量方法，通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。本专利技术的技术解决方案是：一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体、盖板、元器件引腿、小腔体机壳盖板、器件本体、金属梁、器件焊点、紧固件和焊盘，包括如下步骤：第一步，设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；第三步，用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第一步中，直尺模具为L形板，直尺模具上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具为Z形板，折尺模具两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具为圆柱体，棒状模具一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件本体与盖板之间、盖板与元器件引腿之间均用直尺模具进行测量。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，器件本体与金属梁之间、金属梁与器件焊点之间均用折尺模具进行测量。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件引腿与小腔体机壳盖板之间、紧固件与焊盘之间均用棒状模具进行测量。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将直尺模具的台阶面水平放置在盖板上，观察直尺模具是否与元器件本体或元器件引腿接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将折尺模具的矩形延伸面水平插入器件本体、金属梁、器件焊点之间，观察折尺模具是否与器件本体、金属梁、器件焊点接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将棒状模具的半圆形凸台水平放置在小腔体机壳盖板上，观察棒状模具的半圆形凸台是否与元器件引腿接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求；再将棒状模具的圆柱体垂直插入紧固件和焊盘之间，观察棒状模具的圆柱体是否与紧固件或焊盘接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述直尺模具包括大尺模具和小尺模具，大尺模具和小尺模具的四周分别设有四个台阶面，大尺模具的长度范围是40～120mm，小尺模具的长度范围是20～40mm，大尺模具和小尺模具的宽度范围均是0.64～1.6mm，大尺模具和小尺模具的厚度均为2mm；所述折尺模具的长度、宽度、厚度分别设为60mm、8mm、5mm，所述矩形延伸面的长度和厚度均设为5mm，所述矩形延伸面的宽度范围是0.64～1.6mm；所述棒状模具的长度和直径分别设为50mm和6mm，所述圆柱头的长度设为10mm，所述圆柱头的直径范围是0.64～1.6mm，所述半圆形凸台的直径设为6mm，所述半圆形凸台的厚度设为0.64～1.6mm。在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述直尺模具、折尺模具和棒状模具均采用Cr18Ni9TiCB/T3280-92材料。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：【1】本专利技术通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题。【2】本专利技术通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题。【3】本专利技术通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。【4】本专利技术步骤精简、方式多样、易于实施，并不涉及图像处理等复杂技术，具有广阔的应用前景。【5】本专利技术逻辑通顺、思路清晰、设计合理，本领域技术人员按照本专利技术的步骤进行实验，能够快速测量出PCB板上各个部件的电气安全配装间隙。附图说明图1为本专利技术流程图图2为本专利技术直尺模具结构图图3为本专利技术折尺模具结构图图4为本专利技术棒状模具结构图图5为本专利技术元器件本体与盖板的间隙测量示意图图6为本专利技术盖板与元器件引腿的间隙测量示意图图7为本专利技术器件本体与金属梁的间隙测量示意图图8为本专利技术金属梁与器件焊点的间隙测量示意图图9为本专利技术元器件引腿与小腔体机壳盖板的间隙测量示意图图10为本专利技术紧固件与焊盘的间隙测量示意图其中：1直尺模具；2折尺模具；3棒状模具；4元器件本体；5盖板；6元器件引腿；7小腔体机壳盖板；8器件本体；9金属梁；10器件焊点；11紧固件；12焊盘；具体实施方式下面结合附图说明和具体实施例对本专利技术作进一步描述：如图1所示，一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体4、盖板5、元器件引腿6、小腔体机壳盖板7、器件本体8、金属梁9、器件焊点10、紧固件11和焊盘12，包括如下步骤：第一步，设计并制作直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3；第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3进行选择；第三步，用选择后的直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。如图2～4所示，在第一步中，直尺模具1为L形板，直尺模具1上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具2为Z形板，折尺模具2两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具3为圆柱体，棒状模具3一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具3另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。在第二步中，元器件本体4与盖板5之间、盖板5与元器件引腿6之间均用直尺模具1进行测量。在第二步中，器件本体8与金属梁9之间、金属梁9与器件焊点10之间均用折尺模具2进行测量。在第二步中，元器件引腿6与小腔体机壳盖板7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体(4)、盖板(5)、元器件引腿(6)、小腔体机壳盖板(7)、器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)、紧固件(11)和焊盘(12)，其特征在于：包括如下步骤：第一步，设计并制作直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)；第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)进行选择；第三步，用选择后的直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。

【技术特征摘要】
1.一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体(4)、盖板(5)、元器件引腿(6)、小腔体机壳盖板(7)、器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)、紧固件(11)和焊盘(12)，其特征在于：包括如下步骤：第一步，设计并制作直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)；第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)进行选择；第三步，用选择后的直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。2.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第一步中，直尺模具(1)为L形板，直尺模具(1)上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具(2)为Z形板，折尺模具(2)两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具(3)为圆柱体，棒状模具(3)一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具(3)另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。3.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件本体(4)与盖板(5)之间、盖板(5)与元器件引腿(6)之间均用直尺模具(1)进行测量。4.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，器件本体(8)与金属梁(9)之间、金属梁(9)与器件焊点(10)之间均用折尺模具(2)进行测量。5.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件引腿(6)与小腔体机壳盖板(7)之间、紧固件(11)与焊盘(12)之间均用棒状模具(3)进行测量。6.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将直尺模具(1)的台阶面水平放置在盖板(5)上，观察直尺模具(1)是否与元器件本体(4)或元器件引腿(6)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。7.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜莉琴，刘菁，程爱国，董锋，武江鹏，杨东林，蔡璟璟，白俊裕，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61