多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备技术

本发明专利技术涉及多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与前述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），前述层（Y）中，前述化合物（A）与前述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，前述层（Z）为包含铝原子的层。

Multilayer structure and method of manufacturing the same, packaging material and product using the same, and electronic device

The invention relates to a multilayer structure, which is composed of a substrate layer (X), (Y), and the adjacent layer (Y) configuration layer (Z) of the multilayer structure, the layer (Y) comprising: a compound containing phosphorus atom (A), and the polymer having hydroxyl and / or carboxyl groups (B), the layer (Y), the compound (A) and the polymer (B) quality than in the range of 15:85~99:1, the layer (Z) containing aluminum atoms layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备。
技术介绍
一直以来，充分已知将以铝、氧化铝作为构成成分的气体阻隔层形成在塑料膜上而得到的层叠体。这种层叠体被用作用于保护容易因氧而变质的物品（例如食品）的包装材料。这些气体阻隔层大多通过物理气相生长法、化学气相生长法之类的干式工艺而形成在塑料膜上。铝蒸镀膜在具备气体阻隔性的基础上还具备遮光性，主要被用作干燥食品的包装材料。另一方面，具有透明性的氧化铝蒸镀膜能够目视观察到内容物，此外，具备可利用金属检测器来检查异物、进行微波炉加热的特征。因此，该膜以蒸煮食品包装为首，在广泛的用途中被用作包装材料。作为包含铝的气体阻隔层，例如专利文献1中公开了由铝原子、氧原子和硫原子构成的透明气体阻隔层。专利文献1中公开了通过反应性溅射法而形成该透明气体阻隔层的方法。此外，专利文献2中公开了通过氧化铝颗粒与磷化合物的反应产物而构成的透明气体阻隔层。作为形成该气体阻隔层的一个方法，专利文献2中公开了在塑料膜上涂布包含氧化铝颗粒和磷化合物的涂布液，接着进行干燥和热处理的方法。然而，以往的气体阻隔层虽然初始的气体阻隔性优异，但受到变形、冲击等物理应力时，有时产生裂纹、针孔之类的缺陷。专利文献3中公开了气体阻隔性优异、即使受到变形和/或冲击等物理应力时也能够以高水准维持气体阻隔性的多层结构体。然而，使用专利文献3记载的多层结构体而得到的包装材料在更严苛的条件下（高温·高湿下），有时层间粘接力降低、产生脱层等外观不良。尤其是，将以往的多层结构体用作蒸煮包装材料时，在蒸煮处理后有时层间粘接力降低、产生脱层等外观不良。因此，寻求即使在蒸煮处理后也会维持层间粘接力、呈现良好外观的多层结构体。此外，在实际使用时，有时多层结构体的气体阻隔性也不足。多层结构体被用作食品包装材料时，在印刷、层压、制袋、食品填充、运输、陈列、消费的各阶段中，多层结构体承受各种物理应力。因此，寻求即使承受这种物理应力也能够维持高气体阻隔性的多层结构体。如上所述，当今寻求具有更高性能的多层结构体。此外，本专利技术人等确认了：将专利文献3记载的多层结构体用作电子设备的保护片材时，在高温·高湿下有时层间粘接力降低、产生脱层等外观不良。因此，寻求具备特性更优异的保护片材的电子设备。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-251732号公报专利文献2：国际公开2011/122036号专利文献3：日本特开2013-208794号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的一个目的在于，提供即使在承受物理应力后、蒸煮处理后也能够维持高性能的新型多层结构体和包含其的包装材料、以及多层结构体的制造方法。此外，本专利技术的另1个目的在于，提供即使承受物理应力也能够以高水准维持气体阻隔性、即使在高温·高湿下也不易产生外观不良的包装材料和使用了其的制品。进而，本专利技术的另1个目的在于，提供即使承受物理应力也能够以高水准维持气体阻隔性、即使在高温·高湿下也会抑制层间粘接力的降低、不易产生外观不良的电子设备。用于解决问题的方法本专利技术人等进行了深入研究，结果发现：通过包含特定层的多层结构体而能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。本专利技术提供1种多层结构体。该多层结构体为包含基材（X）、层（Y）、以及与前述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），前述层（Y）中，前述化合物（A）与前述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，前述层（Z）为包含铝原子的层。本专利技术的多层结构体中，前述化合物（A）可以为具有选自磷酸基、亚磷酸基、膦酸基、亚膦酸基、次膦酸基和三价膦酸基中的至少1种官能团的聚合物。本专利技术的多层结构体中，前述化合物（A）可以为聚（乙烯基膦酸）。本专利技术的多层结构体中，前述聚合物（B）可以为聚乙烯醇系聚合物。本专利技术的多层结构体中，前述层（Z）可以具备包含反应产物（E）的层（Z1）。前述反应产物（E）是由磷化合物（D）与包含铝的金属氧化物（C）反应而得到的反应产物。前述层（Z1）的红外线吸收光谱中，800~1,400cm-1的区域内的最大吸收波数可以处于1,080~1,130cm-1的范围。本专利技术的多层结构体中，前述层（Z）可以具备铝的蒸镀层（Z2）或氧化铝的蒸镀层（Z3）。本专利技术的多层结构体中，前述基材（X）可以包含选自热塑性树脂膜层和纸层中的至少1种。本专利技术提供前述多层结构体的制造方法，其包括下述步骤：（Y-i）通过将含有磷原子的化合物（A）、具有羟基和/或羧基的聚合物（B）、以及溶剂进行混合，从而制备包含它们的涂布液（S）的步骤；（Y-ii）使用前述涂布液（S）来形成层（Y）的步骤；以及层（Z）的形成步骤，其形成包含铝原子的层（Z）。以层（Y）与层（Z）邻接的方式进行配置，前述（Y-i）的步骤中，前述化合物（A）与前述聚合物（B）在质量比为15:85~99:1的范围内进行混合。此外，本专利技术提供包含前述多层结构体的包装材料。前述包装材料可以进一步具有通过挤出涂布层压而形成的层。本专利技术的包装材料可以是立式制袋填充密封袋、真空包装袋、软包袋、层压管容器、输液包、纸容器、条带、容器用盖材或模内贴标容器。本专利技术提供至少一部分使用前述任意包装材料的制品。本专利技术的制品可以包含内容物，前述内容物为芯材，前述制品的内部进行了减压，该制品作为真空绝热体而发挥功能。进而，本专利技术提供包含前述多层结构体的电子设备。本专利技术的电子设备可以包含用于保护前述电子设备主体的表面的保护片材，前述保护片材可以包含前述多层结构体。本专利技术的电子设备可以为光电转换装置、信息显示装置或照明装置。专利技术的效果根据本专利技术，能够得到即使在承受物理应力后、蒸煮处理后也能够维持高性能的新型多层结构体。此外，根据本专利技术的制造方法，能够容易地制造前述多层结构体。进而，根据本专利技术，能够得到即使承受物理应力也能够以高水准维持气体阻隔性、即使在高温·高湿下也不易产生外观不良的包装材料和使用了其的制品。此外，根据本专利技术，能够得到即使承受物理应力也能够以高水准维持气体阻隔性、即使在高温·高湿下也会抑制层间粘接力的降低、不易产生外观不良的电子设备。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所述的立式制袋填充密封袋的结构图。图2是本专利技术的一个实施方式所述的真空包装袋的截面示意图。图3是本专利技术的一个实施方式所述的扁平软包袋的结构图。图4是本专利技术的一个实施方式所述的层压管容器的结构图。图5是本专利技术的一个实施方式所述的输液包的结构图。图6是本专利技术的一个实施方式所述的纸容器的结构图。图7是本专利技术的一个实施方式所述的模内贴标容器的结构图。图8是本专利技术的一个实施方式所述的真空绝热体的截面示意图。图9是本专利技术的另一个实施方式所述的真空绝热体的截面示意图。图10是本专利技术的一个实施方式所述的电子设备的部分截面图。图11是示意性地示出本专利技术的挤出涂布层压装置的一部分的立体图。具体实施方式针对本专利技术，以下进行举例说明。应予说明，以下的说明中，有时例示出物质、条件、方法、数值范围等，但本专利技术不受这种例示的限制。此外，被例示出的物质在没有特别注释的情况下，可以单独使用1种，也可以并用2种以上。在没有特别注释的情况下，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与所述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，所述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），所述层（Y）中，所述化合物（A）与所述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，所述层（Z）为包含铝原子的层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.02 JP 2014-136555;2014.07.02 JP 2014-136551.多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与所述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，所述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），所述层（Y）中，所述化合物（A）与所述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，所述层（Z）为包含铝原子的层。2.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，所述化合物（A）为具有选自磷酸基、亚磷酸基、膦酸基、亚膦酸基、次膦酸基和三价膦酸基中的至少1种官能团的聚合物。3.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，所述化合物（A）为聚（乙烯基膦酸）。4.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，所述聚合物（B）为聚乙烯醇系聚合物。5.根据权利要求1~4中任一项所述的多层结构体，其中，所述层（Z）具备包含反应产物（E）的层（Z1），所述反应产物（E）是由磷化合物（D）与包含铝的金属氧化物（C）反应而得到的反应产物，所述层（Z1）的红外线吸收光谱中，800~1,400cm-1的区域内的最大吸收波数处于1,080~1,130cm-1的范围。6.根据权利要求1~5中任一项所述的多层结构体，其中，所述层（Z）具备铝的蒸镀层（Z2）或氧化铝的蒸镀层（Z3）。7.根据权利要求1~6中任一项所述的多层结构体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水裕司，佐佐木良一，犬伏康贵，中谷正和，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP