光传感器制造技术

本发明专利技术提供一种可使光的受光部分小型化的光传感器。该光传感器设置于设备，具有接受来自该设备的外部的光的受光元件(4)，对上述所接受的光的状态进行检测，其中，上述受光元件(4)与线状的光波导路(2)连接成可进行光传播，该光波导路(2)的顶端部形成为来自上述设备外部的光的入射部。

Optical sensor

The invention provides a light sensor which can make the light receiving part of the light miniaturization. The light sensor is arranged in the device, a light receiving device from the device with external light (4), the detection of the received light condition, the light receiving element (4) and the linear optical waveguide (2) is connected to the light propagation, the optical waveguide (2) the top portion is formed from the outside light incident part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对光的亮度、颜色等进行检测的光传感器。
技术介绍
以往以来，提出了一种对光的亮度、颜色等的状态进行检测的光传感器(参照例如专利文献1)。如图5所示，该光传感器具有受光元件4，该光传感器以其受光元件4的受光部分朝向所检测的光的方向的状态设置于设备。并且，该光由上述受光元件4接受，能够对该光的亮度、颜色等进行检测。这样的光传感器设置于例如电视，能够对放置有该电视的房间的亮度进行检测，可根据该检测到的房间的亮度对电视画面的亮度适当地进行调整。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－191834号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于上述电视等设备，要求小型化。然而，若直接将上述受光元件4使用于上述光传感器中的光的受光，则由于该受光元件4自身的大小，在设置该受光元件4的部分的小型化方面存在极限，无法充分地满足上述设备的进一步的小型化的要求。而且，上述受光元件4安装于电路基板(未图示)，该电路基板也成为小型化的障碍。而且，上述受光元件4通常在与上述电路基板一起固定于壳体等固定构件51的状态下用作上述光传感器，因此，进一步变大与该固定构件51相应的量。对于上述受光元件4的尺寸，包括安装该受光元件4的电路基板在内例如宽度W0是1.0mm以上，厚度T0是0.3mm以上，对于图5所示的上述固定构件51的尺寸，将上述受光元件4与上述电路基板一起固定的部分的宽度W1是1.6mm以上，厚度T1是0.53mm以上，期望进一步小型化。本专利技术是鉴于这样的情况而作成的，目的在于提供一种可使光的受光部分小型化的光传感器。用于解决问题的方案为了达成上述的目的，本专利技术的光传感器是包括受光元件和线状的光波导路的光传感器，其采用如下结构：上述受光元件与上述线状的光波导路连接成能够进行光传播，上述线状的光波导路的顶端部形成为光的入射部，该光传感器设置于设备，使来自该设备的外部的光从上述入射部入射而利用上述受光元件接受，对该接受的光的状态进行检测。此外，在本专利技术中，“光的状态”是包括光的亮度(强度)、颜色(波长)等的意思。专利技术的效果本专利技术的光传感器不是利用受光元件接受光，取而代之，而是利用线状的光波导路的顶端部接受光，谋求光的受光部分的小型化。即、连接到受光元件的线状的光波导路的顶端部形成为光入射部。在此，光波导路可较薄地形成，因此，光的受光部分(光波导路的光入射部)与以往的光的受光部分(受光元件)相比可小型化。并且，本专利技术的光传感器从上述光的受光部分起由上述光波导路连接受光元件，因此，能够将该受光元件配置于不对设备的小型化带来影响的部位。由此，能够谋求用于设置本专利技术的光传感器的设备小型化。尤其是，在具有用于固定上述光波导路的光入射部的固定构件、且上述受光元件与上述固定构件分开地配置的情况下，该固定构件的部分成为光的受光部分。并且，该固定构件可与上述光波导路的光入射部的厚度相对应地小型化，因此，上述光的受光部分可小型化。另外，对于上述光的受光部分的向设备的设置，通过将上述固定构件设置于设备能够实现，能够使该设置容易化。并且，上述受光元件与上述固定构件分开地配置，因此，能够容易地将该受光元件配置于不对设备的小型化带来影响的部位。附图说明图1示意性地表示本专利技术的光传感器的第1实施方式，图1的(a)是其俯视图，图1的(b)是其纵剖视图。图2示意性地表示本专利技术的光传感器的第2实施方式，图2的(a)是其俯视图，图2的(b)是其纵剖视图。图3是示意性地表示本专利技术的光传感器的第3实施方式的纵剖视图。图4是示意性地表示上述光传感器中的受光元件的连接形态的变形例的纵剖视图。图5是示意性地表示以往的光传感器的剖视图。具体实施方式接着，基于附图详细地说明本专利技术的实施方式。图1的(a)是表示本专利技术的光传感器的第1实施方式的俯视图，图1的(b)是其纵剖视图。该实施方式的光传感器包括：受光元件4，其安装到电路基板(未图示)；线状的光波导路2，其一端面与该受光元件4连接成可进行光传播；固定构件5，其在光可从该光波导路2的另一端面(顶端面)入射的状态下固定上述光波导路2的另一端部(顶端部)。并且，上述光传感器设置于设备，来自该设备的外部的光向上述光波导路2的芯2b的顶端面入射而在该芯2b中穿过，由上述受光元件4接受光(参照图示的单点划线的箭头)。而且，上述光波导路2的一端侧(连接有受光元件4的那一侧)从上述固定构件5超出，上述受光元件4与上述固定构件5分开地配置。另外，在该实施方式中，上述光波导路2形成得厚度比受光元件4和电路基板的合计厚度薄。若更详细地说明，则在该实施方式中，上述线状的光波导路2在下包层2a的表面的中央形成有成为光路的1根上述芯2b，以包覆该芯2b的方式在上述下包层2a的表面形成有上包层2c。这样的光波导路2具有自由地弯曲的挠性。并且，对于各层的厚度，例如，下包层2a设定于1μm～50μm的范围内，芯2b设定于1μm～100μm的范围内、上包层2c设定于1μm～50μm的范围内(从芯2b的上表面起的厚度)。另外，上述固定构件5用于在光可从上述光波导路2的芯2b的顶端面(光入射面)入射的状态下固定该芯2b的顶端部(光入射部)。并且，该固定构件5可与上述光波导路2的顶端部(光入射部)的厚度相对应地小型化，因此，能够使上述光的受光部分小型化。由此，能够谋求用于设置上述光传感器的设备的小型化。例如，若使下包层2a的厚度为25μm、芯2b的厚度为50μm、上包层2c的厚度(从芯2b的上表面起的厚度)为25μm而制作具有厚度为0.1mm的顶端部的光波导路2，则能够使上述固定构件5的宽度W为0.8mm。若该固定构件5的宽度W与以往的固定受光元件4的所述固定构件51(参照图5)的宽度W1(1.6mm以上)比较，则变得颇小型化。而且，上述受光元件4以上述光波导路2连接，从上述固定构件(光的受光部分)5超出，因此，能够将该受光元件4以与上述固定构件5分开的方式安装于不对设备的小型化带来影响的电路基板。这点也有助于上述设备的小型化。此外，作为上述下包层2a、芯2b以及上包层2c的形成材料，可列举出例如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等高分子树脂、有机硅系树脂等，能够利用与其形成材料相应的制造方法来制作上述线状的光波导路2。另外，上述芯2b的折射率设定得比上述下包层2a的折射率和上包层2c的折射率大。能够对例如各形成材料的种类的选择、组成比率进行调整来进行其折射率的调整。另外，作为上述固定构件5的形成材料，可列举出感光性树脂、热固化性树脂，金属等，能够利用与其形成材料相应的制造方法来制作该固定构件5。图2的(a)是表示本专利技术的光传感器的第2实施方式的俯视图，图2的(b)是其纵剖视图。该实施方式的光传感器在光波导路2的顶端面设置有对光路进行90°转换的棱镜等光路转换构件6B，形成了光波导路2的顶端部。上述光路转换构件6B能够利用粘接剂粘接于光波导路2、或利用传递成形与光波导路2一并成形地设置。并且，上述光路转换构件6B的一部分的面〔在图2的(b)在是上表面〕成为光入射面。另外，上述顶端部的光波导路2的部分与入射的光(参照图示的单点划线的箭头)呈直角〔图2的(b)中的左方向〕地延伸。除此以外的部分与上述第1实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光传感器，其具有受光元件和线状的光波导路，其特征在于，上述受光元件与上述线状的光波导路连接成能够进行光传播，上述线状的光波导路的顶端部形成为光的入射部，该光传感器设置于设备，使来自该设备的外部的光从上述入射部入射而利用上述受光元件接受，对该接受的光的状态进行检测。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.31 JP 2014-1563301.一种光传感器，其具有受光元件和线状的光波导路，其特征在于，上述受光元件与上述线状的光波导路连接成能够进行光传播，上述线状的光波导路的顶端部形成为光的入...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，石丸康人，辻田雄一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP