处理电流体制造技术

一种浓缩电流体的装置。该装置包括电接地的鼓、向该鼓的表面提供电流体的流体供给装置以及辊。该辊包括待电偏置的金属芯和围绕该金属芯的陶瓷涂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
在一些示例中，例如墨之类的电流体可以被输送用于印刷中。电流体可以被浓缩用于输送。附图说明现在将仅通过示例的方式来参考附图，附图中：图1图示了根据示例的装置；图2图示了根据示例的辊；图3图示了根据示例的方法；以及图4图示了根据示例的方法。具体实施方式图1图示了浓缩电流体3的装置18，其包括电接地的鼓14；向鼓14的表面提供电流体3的流体供给装置1；以及辊12，该辊12包括：待电偏置的金属芯6；以及围绕金属芯的陶瓷涂层8。图1和图2图示了浓缩墨4的构件2，其包括金属芯6和围绕金属芯6的陶瓷涂层8。图1和图2还图示了辊12，其包括待电偏置的圆柱形金属芯6和围绕金属芯6的陶瓷层8。图1图示了浓缩例如墨4的电流体3的装置18的一个示例。在示例中，电流体3是带电流体。例如，电流体3可以是用于数字液体电子照相术中的带负电的墨4。在所示示例中，装置18包括鼓14、浓缩电流体3的构件2以及给鼓14的表面提供电流体3的流体供给装置13。在所示示例中，构件2是辊12。在图1的示例中，鼓14由铝合金制成并且具有硬质阳极氧化涂层16。然而，在其他示例中，所述鼓可由任何合适的材料制成。鼓14包括一个或多个电连接器24，以使鼓14电接地。辊12包括围绕金属芯6的陶瓷涂层8。在一些示例中，陶瓷涂层8是形成围绕金属芯6的壳体10的层8。在所示示例中，辊12与鼓14接触，并且金属芯6周围的陶瓷涂层8使金属芯6与鼓14分离。在一些示例中，辊12可以被认为是浓缩辊（concentrationroller）。在一些示例中，装置18用于浓缩待用在数字液体电子照相术（LEP）中的墨4。墨4可以带负电，并且可以使用电泳墨浓缩来浓缩。然而，在其他示例中，可以使用装置18来浓缩任何合适的电墨或其他电流体3。为了清楚起见，在图1的示例中仅图示了鼓14、辊12和流体供给装置13。然而，装置18可以包括任何数量的附加部件。例如，装置18可以包括刮片（blade），以在浓缩过程之后从鼓14移除墨4。在使用中，电流体3通过流体供给装置13供应到鼓14的表面。在图1的示例中，在鼓14的底部区域处供应电流体。在所示示例中，鼓14逆时针旋转，从而将处于鼓14的表面上的电流体3朝向辊12输送。在其他示例中，鼓14可以顺时针旋转，并且辊12的位置相应地改变。在使用中，辊12的金属芯6被电偏置。例如，金属芯6可以在2.5千伏或4千伏下电偏置。在示例中，金属芯6可以在2千伏至7千伏的范围内被电偏置。在其他示例中，辊12的金属芯6可以在50伏至1500伏的范围内被电偏置。在其他示例中，辊12的金属芯6可以在50伏至7千伏的范围内被电偏置。辊12的陶瓷涂层8具有低导电性，并且在电偏置的辊12上允许非常小的电流，而在辊12和鼓14之间没有电击穿。例如，陶瓷涂层8的电阻可以是5兆欧。在一些示例中，陶瓷涂层的电阻可以在1兆欧至10兆欧的范围内。在其他示例中，陶瓷涂层的电阻可以在10千欧至100兆欧的范围内。在使用中，辊12上的电流例如可以在0.4毫安至1.5毫安的范围内。在没有电击穿的情况下，在电偏置的辊12和接地的鼓14之间产生强电场。该电场对电流体3产生电动力（electricalforce）。此外，在示例中与鼓14接触的辊12对电流体3提供机械力。对电流体3的机械力和电动力的组合引起电流体3的浓缩。所示装置18为此提供通过电泳墨浓缩来浓缩电流体3，例如用于数字液体电子照相术中的墨4。这允许例如将例如墨4之类的电流体3以浓缩的形式输送到数字LEP打印机的用户，并且减少了要输送的墨的量。然后，可以在使用之前在打印机中将墨稀释。这提供了墨的输送量的减少，从而降低了运送和包装成本，并且还提供了环境效益。此外，围绕辊12的金属芯6的陶瓷涂层8在高电场下不会随时间而分解（或击穿，breakdown），并且因此，不需要定期更换或不需要那么频繁地更换。这提供了优于使用例如围绕金属芯6的橡胶的明显优点，这是因为在高电场下，橡胶随时间劣化并且橡胶的电阻率变得更高。橡胶的变化的电阻率影响过程的有效性和稳定性，并且最终辊12需要更换。因此，如图1的示例中所示的辊12提供了更稳定的浓缩过程，这是因为陶瓷涂层8不会随时间而劣化，并且也节省了维护和更换的零部件。在通过辊12之后，与没有通过辊12的电流体3相比，输出电流体3被浓缩。因此，辊12可以被认为是浓缩阶段。在图1的示例中，图示了单一的浓缩阶段。然而，在其他示例中，可以包括另外的浓缩阶段，例如，可以包括提供第二浓缩阶段的第二辊12，以进一步浓缩已通过第一辊12的墨4。在一些示例中，第二和任何后续的浓缩阶段可以不与第一辊12呈相同的形式。例如，第二浓缩阶段可以包括不同的构件2来代替辊12。在其他示例中，第二浓缩阶段可以包括与图示的辊12基本上相同的辊12，但可以在不同的电压下电偏置。例如，第一辊12可以在2.5千伏下电偏置，并且第二辊可以在4千伏下电偏置。图2图示了辊12的一个示例。图2的示例中的辊12可以是图1的示例中所示的构件2。图2的示例中的辊12包括金属芯6和围绕金属芯6的陶瓷层8。在所示示例中，金属芯是圆柱形的并且沿其长度具有基本上恒定的直径。如从图2可以看到的，陶瓷层在圆柱形金属芯6周围形成壳体10。图2的示例中的辊12包括机械连接器22，以例如允许辊12在诸如图1的示例中所示的装置18的装置中操作。在所示示例中，机械连接器22允许辊12保持就位并且根据可能需要地来旋转。例如，辊12可以在辊12的两端处具有固定在固定框架中的轴承。在其他示例中，辊12可以包括任何合适的一个或多个机械连接器。在所示示例中，辊12还包括一个或多个电连接器20，以允许辊12被电偏置。在示例中，可以使用任何数量的电连接器，并且可以使用任何合适形式的电连接器。图2的示例中的上部图像示出了辊12的剖面。在该剖面中可以看到陶瓷层8具有厚度t。陶瓷层8的厚度t限定了层8的电阻，并且因此，限定了辊12的电阻。在电流体浓缩的示例中，辊12的电阻支配浓缩过程的主要参数，例如，在电流体3是墨4的示例中，支配墨4的浓度百分比和墨4的通过量。在示例中，陶瓷层8的厚度可以为0.4毫米。在一些示例中，陶瓷层8的厚度可以在0.35毫米至0.5毫米的范围内。在其他示例中，陶瓷层的厚度可以在0.1毫米至0.9毫米的范围内。陶瓷层可以是具有足够高的电阻和适当厚度的任何合适的陶瓷材料。例如，陶瓷材料可以具有上述范围内的电阻和上述范围内的厚度。在一些示例中，可以使用来自MPCIndustriesandResearchCarmielLtd的“Mitco105”或“Mitco101”。陶瓷层可以由热喷涂形成。一般而言，可以使用任何合适的陶瓷材料。金属芯可以包括任何合适的金属，例如钢、不锈钢或铝。图3图示了制造辊12的方法30的一个示例。例如，如图1和/或图2的示例中所示的辊12。在框32处，提供待电偏置的圆柱形金属芯。例如，可以提供包括一个或多个电连接器的图2的圆柱形金属芯。在框34处，提供围绕金属芯6的陶瓷层。例如，可以提供如图2的示例中所示的陶瓷层8。图4图示了浓缩电流体3的方法40的一个示例。在一些示例中，该方法可以通过图1的示例中所示的装置18来执行。在框42处，电流体3被提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浓缩电流体的装置，包括：电接地的鼓；向所述鼓的表面提供电流体的流体供给装置；以及辊，所述辊包括：待电偏置的金属芯；以及围绕所述金属芯的陶瓷涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种浓缩电流体的装置，包括：电接地的鼓；向所述鼓的表面提供电流体的流体供给装置；以及辊，所述辊包括：待电偏置的金属芯；以及围绕所述金属芯的陶瓷涂层。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述陶瓷涂层在所述金属芯周围形成壳体。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述辊与所述鼓接触。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述陶瓷涂层具有在10千欧至100兆欧的范围内的电阻。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述陶瓷涂层的厚度在0.1毫米至0.9毫米的范围内。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属芯包括钢、不锈钢或铝。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电流体是墨。8.一种浓缩电墨的装置，包括：鼓，其包括使所述鼓电接地的电连接器；将电墨供给到所述鼓的表面的墨供应器；以及构件，所述构件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y格林沃尔德，G卡迪斯，
申请(专利权)人：惠普印迪戈股份公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL