摄像模组制造技术

本公开是关于一种摄像模组，包括：金属支架；功能组件，所述功能组件装配于所述金属支架上；其中，所述功能组件可将热量传导至所述金属支架；外壳，所述外壳对空气的热辐射率高于所述金属支架对空气的热辐射率；当所述金属支架和所述功能组件被装配于所述外壳内部时，所述金属支架可将热量传导至所述外壳，并由所述外壳将热量辐射至外部空间。通过本公开的技术方案，可以提升摄像模组的散热能力，改善摄像模组的散热效果。

Camera module

The public is a camera module, including: metal stent; functional components, the functional component is assembled on the metal bracket; wherein, the function component can be heat conduction to the metal stent; shell, thermal radiation is higher than that of the metal stent on the air rate of the housing rate of thermal radiation on the air; when the metal bracket and the functional components are assembled in the shell, the metal bracket can be heat conduction to the shell, and the shell will heat radiation to the external space. The technical proposal of the utility model can improve the heat dissipation capability of the camera module and improve the radiating effect of the camera module.

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及图像采集
，尤其涉及一种摄像模组。
技术介绍
随着摄像模组内部的功能组件越来越多，以及各个功能组件的性能越来越强，虽然能够实现更多功能，但随之带来了越来越大的发热量。发热量的增大，一方面会影响用户的手感，比如出现烫手现象，另一方面会影响摄像模组内部功能组件的自身性能，甚至造成摄像模组无法正常工作。
技术实现思路
本公开提供一种摄像模组，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像模组，包括：金属支架；功能组件，所述功能组件装配于所述金属支架上；其中，所述功能组件可将热量传导至所述金属支架；外壳，所述外壳对空气的热辐射率高于所述金属支架对空气的热辐射率；当所述金属支架和所述功能组件被装配于所述外壳内部时，所述金属支架可将热量传导至所述外壳，并由所述外壳将热量辐射至外部空间。可选的，所述功能组件包括预设功能芯片，所述预设功能芯片将热量传导至所述金属支架。可选的，所述预设功能芯片包括以下至少之一：图像传感器芯片、数字处理芯片、云台电机控制芯片、通讯芯片。可选的，所述预设功能芯片与所述金属支架的第一预设端面之间设有第一导热片。可选的，所述金属支架的第二预设端面与所述外壳的内壁之间设有第二导热片。可选的，所述外壳的内壁配合于所述金属支架的第二预设端面，使所述第二导热片分别与所述第二预设端面、所述外壳的内壁形成面接触。可选的，所述外壳的内壁贴附有金属膜，所述金属膜的覆盖面积大于所述第二导热片。可选的，所述外壳的外表面还形成若干散热鳍片。可选的，所述散热鳍片之间的间隙与所述外壳的内腔导通，以形成内腔与外部空间的空气对流。可选的，所述散热鳍片与其在所述外壳的外表面的设置区域之间呈非垂直设置。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过在摄像模组内部设置金属支架，可以对功能组件产生的热量进行吸收和传导；同时，通过金属支架与高热辐射率的外壳进行接触，使得金属支架吸收的热量能够进一步传导至外壳，以由外壳辐射至外部空间，从而实现对功能组件的有效散热。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种金属支架与功能组件进行配合的示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像模组的分解结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的一种金属支架与功能组件进行配合的示意图，如图1所示，在本公开的摄像模组中，可以包括：金属支架1；功能组件，该功能组件装配于该金属支架1上；其中，该功能组件可将热量传导至该金属支架1，从而实现对功能组件的直接散热。其中，功能组件可以为设有预设功能芯片的印刷电路板，则主要有该预设功能芯片产生热量，并传导至金属支架1。其中，摄像模组中可以包含一个或多个功能组件，而每个功能组件可以设有一个或多个预设功能芯片；例如在图1所示的实施例中，预设功能芯片可以包括：图像传感器(即sensor)芯片21、数字处理芯片(即DSP)22、云台电机控制芯片(即MCU)23，当然预设功能芯片还可以包括图1未示出或未标示的诸如通讯芯片(如WIFI芯片)等，此处不再一一列举。一种情况下，预设功能芯片可以直接与金属支架1接触，以实现热量传导；而另一种情况下，由于摄像模组内部的空间结构配合、各个预设功能组件的安装角度等因素，预设功能芯片可能无法完全贴合于金属支架1，并且预设功能芯片本身的热量传导能力有限，因而假定预设功能芯片与金属支架1的第一预设端面配合时，可以在预设功能芯片与该第一预设端面之间设置第一导热片31，比如该第一导热片31可以为石墨片或者硅橡胶油和硅散热垫片等，不仅能够有效填充预设功能芯片与金属支架1之间的间隙，而且通过极高的热传导率实现了预设功能芯片向金属支架1的快速热量传导，从而对预设功能芯片实现有效散热处理。进一步地，本公开的摄像模组还可以包括：外壳，该外壳对空气的热辐射率高于金属支架1对空气的热辐射率，且当该金属支架1和功能组件被装配于该外壳内部时，该金属支架1可将热量传导至该外壳，并由该外壳将热量辐射至外部空间。在本实施例中，外壳对空气的热辐射率很高，甚至高于金属材料，比如相关技术中的黑色塑料的热辐射率可达到0.9W/(m·K)，而铝仅为0.1W/(m·K)，因而外壳可以快速将金属支架1传输的热量辐射到外部空间中，从而既可以防止热量在摄像模组内部的累积，又能够避免采用金属材料时导致外壳发生烫手的现象。图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像模组的分解结构示意图。如图2所示，摄像模组的外壳可以包括前壳41和后壳42，该前壳41与后壳42相互组合后，可容纳上述金属支架1、功能组件等。如图2所示，金属支架1可以通过第二预设端面(如图2中的上端面)与后壳42的内壁直接接触，以实现该金属支架1与后壳42之间的直接热量传导。或者，金属支架1的第二预设端面与后壳42之间可以设置第二导热片32，该第二导热片32与上述的第一导热片31相类似，也可以采用诸如石墨片或者硅橡胶油和硅散热垫片等，不仅能够有效填充金属支架1与后壳42之间的间隙，而且通过极高的热传导率实现了金属支架1向后壳42的快速热量传导。当然，前壳41可以采用与后壳42相同的材料制成，以同样实现热量辐射功能。进一步地，在外壳的内壁可以贴附有金属膜5(在图2所示的实施例中，该金属膜5仅覆盖了后壳42的内壁)，比如该金属膜5可以为铜膜，且金属膜5的覆盖面积大于该第二导热片32，从而将来自金属支架1的热量扩展至尽可能大的面积上，便于外壳实现更高效地热量辐射。其中，如图2所示，金属支架1的第二预设端面为平面，而外壳为弧形，则为了确保两者之间的紧密配合，可以使得外壳(图2中主要为后壳42)的内壁配合于该第二预设端面，使上述的第二导热片32分别与该第二预设端面、该外壳的内壁形成面接触，以尽可能增大导热面积、提升导热效率。在上述任一实施例中，外壳的外表面还可以形成若干散热鳍片43，比如图2示出了位于后壳42外壁上的散热鳍片43。散热鳍片43可以理解为外壳表面内陷的沟道，从而在相同大小的外壳上，增加与外部空气之间的接触面积、提升外壳对外部空间的热量辐射强度。进一步地，可以使散热鳍片43之间的间隙与该外壳的内腔导通，使得摄像模组的内部与外部空间之间可以形成空气对流，以实现更佳的散热效果。其中，当散热鳍片43之间的间隙与该外壳的内腔导通时，可以使该散热鳍片43与其在该外壳的外表面的设置区域之间呈非垂直设置，从而在保证空气对流散热的情况下，避免摄像模组的内部结构由外部直接可见，可保持摄像模组的外观美感，同时还可以降低液体或异物由此进入摄像模组内部的几率，有助于延长摄像模组的使用寿命。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，其特征在于，包括：金属支架；功能组件，所述功能组件装配于所述金属支架上；其中，所述功能组件可将热量传导至所述金属支架；外壳，所述外壳对空气的热辐射率高于所述金属支架对空气的热辐射率；当所述金属支架和所述功能组件被装配于所述外壳内部时，所述金属支架可将热量传导至所述外壳，并由所述外壳将热量辐射至外部空间。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：金属支架；功能组件，所述功能组件装配于所述金属支架上；其中，所述功能组件可将热量传导至所述金属支架；外壳，所述外壳对空气的热辐射率高于所述金属支架对空气的热辐射率；当所述金属支架和所述功能组件被装配于所述外壳内部时，所述金属支架可将热量传导至所述外壳，并由所述外壳将热量辐射至外部空间。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述功能组件包括预设功能芯片，所述预设功能芯片将热量传导至所述金属支架。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述预设功能芯片包括以下至少之一：图像传感器芯片、数字处理芯片、云台电机控制芯片、通讯芯片。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述预设功能芯片与所述金属支架的第一预设端面之间设有第一导热片。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨容涛，伍沧浪，蔡炜，叶华林，贺孟华，梅买记，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，北京飞米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11