修饰糖、其缀合物及其制备方法技术

技术编号:1529009 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术描述具有新型接头的糖-蛋白缀合物。含新接头的该缀合物由修饰糖制得,该修饰糖包含结构式(Ⅰ)即-A-N(R↑[1])-L-M所示的组成部分,其中,A是-C(O)-或-OC(O)-键,R1选自H或C↓[1]-C↓[6]烃基;L是C↓[1]-C↓[12]亚烃基;M是掩蔽醛基。新接头特别适用于制备脑膜炎奈瑟氏球菌(N.menigitidis)A血清群糖的缀合物。具有此新接头的缀合物比其它类型的缀合物具有更强的免疫原性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及糖化学领域,是关于修饰糖、其制备方法以及缀合衍生物。具体地说,本专利技术涉及含有接头部分的修饰糖,所述接头用于连接糖与蛋白质。
技术介绍
多糖是重要的生物分子,它们广泛用于制药,用于预防和治疗疾病。例如,荚膜多糖多年来被用于抗荚膜细菌如脑膜炎球菌(脑膜炎奈瑟氏球菌)、肺炎球菌(肺炎链球菌(Streptococcus pneumoniae))和Hib(流感嗜血杆菌B型(Hacmophilus influenzae type B))的疫苗,。为增强这些多糖的免疫原性,特别是在儿童中的免疫原性,开发出了缀合物疫苗。其中,荚膜多糖与载体蛋白缀合。缀合分子中,多糖与蛋白质可以直接相连,也可以通过接头连接。尽管已经开发出了多种不同类型的接头,但仍然需要多功能的,以简单、可靠的化学作用即可与多糖和蛋白质偶联的新型接头。而且,还需要无毒的,无需强酸强碱之类苛性试剂在温和条件下即可形成的新型接头。。
技术实现思路
本专利技术的修饰糖专利技术所提供修饰糖包含结构式(I)所示的组成部分-A-N(R1)-L-M(I)其中A是键-C(O)-或-OC(O)-;R1选自H或C1-C6烃基;L是C1-C12亚烃基;M是掩蔽醛基。“修饰的荚膜糖”指由天然荚膜糖经适当修饰而获得的糖。因此,本专利技术的修饰荚膜糖保留了天然荚膜糖中基本的单糖单元重复序列。“糖”包括寡糖(例如含2-39个单糖单元)和多糖(例如含40个或更多单糖单元)。细菌中的天然荚膜糖一般为多糖。多糖将处理可产生较短的寡糖。获得寡糖可通过对天然多糖进行纯化和/或分级(例如弱酸水解、加热、大小排阻层析等)。通常,本专利技术的修饰糖是寡糖。寡糖可用上述任一种分级方法由多糖获得。本专利技术的修饰荚膜糖可由天然荚膜糖获得。然而,本专利技术不限于得自天然荚膜糖的修饰糖。本专利技术修饰荚膜糖还可用其它方法获得,如全合成或部分合成。在本专利技术的修饰荚膜糖中,结构式(I)部分可由荚膜糖的非末端羟基形成,或由荚膜糖的末端异构羟基形成。当结构式(I)部分由末端异构羟基形成时,较好的是,它通过例如还原氨基化反应取代末端异构羟基。糖末端羟基上的还原氨基化反应是本领域熟知的。当结构式(I)部分由非末端羟基形成时,较好的是,它经例如氨基甲酸酯基团与非末端羟基相连。因此,实施方式之一中,本专利技术的修饰荚膜糖包括结构式(Ia)所示的组成部分-OC(O)N(R1)-L-M(Ia)其中R1、L和M如前所述。制备这种化合物可通过对糖上的游离羟基进行例如CDI衍生,随后将该氨基甲酸酯中间体与结构式HN(R1)-L-M所示的胺反应。R1优选H。L优选C1-C12亚烃基,-CH2CH2CH2-更好。当结构式(I)所示组成部分用于将糖与蛋白质连接成糖-蛋白缀合物时,L基团的作用是间隔基。据信,糖和蛋白质之间的间隔基可提高缀合物的稳定性。本领域技术人员知道许多不同的易转变成醛基的官能团。此类官能团都适合作为掩蔽醛基M。掩蔽醛基M优选 或 其中R2选自H、C1-C12烃基、C3-C12环烃基、C5-C12芳基或C5-12芳基-C1-6烃基(R2不宜为H);X和Y相同或不同,各自选自O或S;R3和R4各自选自C1-C12烃基、C3-C12环烃基、C5-C12芳基或C5-12芳基-C1-6烃基;或者,R3与R4连接成含杂原子X和Y的C3、C4、C5、C6、C7或C8环烃基环;R5和R6各自选自H、C1-C12烃基、C3-C12环烃基、C5-C12芳基或C5-12芳基-C1-6烃基;或者,R5和R6连接成C3或C12环烃基环;R9和R10各自选自H、C1-C12烃基、C3-C12环烃基、C5-C12芳基或C5-12芳基-C1-6烃基;或者,R9和R10连接成C3-12环烃基环;R7和R8各自选自C1-C12烃基或C3-C12环烃基。“烷基”在此指直连和支链烃基,烃基内可内含1、2或3个杂原子,所述杂原子选自-O-、-NH-或-S-。烃基还可含1、2或3个双键和/或三键。然而,“烃基”一词通常指不含杂原子也不含双键或三键的烷基。C1-12烃基指所含碳原子数为1至12中任一个(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12)的烃基。类似的,C1-6烃基指所含碳原子数为1至6中任一个的(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6)的烃基。“亚烃基”在此指直连或支链亚烃基。亚烃基可含1、2或3个杂原子,所述杂原子选自-O-、-NH-或-S-。亚烃基还可含1、2或3个双键和/或三键。然而,“亚烃基”一词通常指不含杂原子或双键或三键的亚烷基。C1-12亚烃基指所含碳原子数为1至12中任一个(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12)的亚烃基。类似的,C1-6亚烃基指所含碳原子数为1至6中任一个的(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6)的亚烃基。“环烃基”在此包括环烷基、聚环烷基和环烯基,以及它们与烃基的组合,如环烃基烃基。环烃基可含1、2或3个杂原子,所述杂原子选自-O-、-NH-或-S-。“环烷基”通常指不含杂原子的环烃基。环烃基的例子包括环戊基、环己基、环己烯基、环己基甲基和金刚烷基。C3-C12环烃基指所含碳原子数为3至12中任一个(例如C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12)的环烃基。“芳基”在此指含碳和氢的芳族基团,如苯基或萘基。C5-C12芳基指所含碳原子数为5至12中任一个(例如C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12)的芳基。“C5-12芳基-C1-6烃基”指例如苄基、苯乙基和萘甲基之类基团。掩蔽醛基优选-CH(OH)CH2OH。较好的是,本专利技术的修饰荚膜糖优选包含结构式-NH(CH2)3CH(OH)CH2OH所示的部分,更好的是-OC(O)NH(CH2)3CH(OH)CH2OH所示的部分。本专利技术提供具有掩蔽醛基的化合物。掩蔽醛基的益处在于避免荚膜糖修饰期间的不利副反应。此外,当醛基解蔽后,它可与例如蛋白质上的氨基发生还原氨基化反应而与之偶联。一般说来,结构式(I)或(Ia)部分功能是供随后与蛋白质上氨基反应所需。因此,结构式(I)或(Ia)部分常用于形成糖-蛋白缀合物中的接头基团。然而,结构式(I)或(Ia)部分,尤其是(Ia)部分,可用作保护基团以稳定糖而抵抗降解,特别是酸解。结构式(Ia)部分可改作这一用途,也可在作为连接基团之外兼顾这一用途。国际专利申请PCT/IB03/01436就描述了其作为保护基团用来稳定荚膜糖的用途。当结构式(Ia)部分用作稳定保护基团时,修饰糖优选含有一个以上该组成部分以获得稳定效果。例如,修饰糖中的所有或几乎所有单糖单元都具有含结构式(Ia)的保护基团。或者,至少10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%、或90%的单糖单元具有含结构式(I)的保护基团。修饰糖中至少1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30个单糖单元具有所述保护基团。类似的,各单糖单元上保护基团的数量可以不同。例如,单糖单元上保护基团的数量可以是1、2、3、4、5或6个,优选1到4,更优本文档来自技高网...

【技术保护点】
修饰的荚膜糖,它包含结构式(Ⅰ)所述的组成部分:-A-N(R↑[1])-L-M(Ⅰ)其中:A是-C(O)-或-OC(O)-键;R↑[1]选自H或C↓[1]-C↓[6]烃基;L是C↓[1]-C↓[12]亚烃基;M是掩蔽醛基。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:A吉亚诺齐G阿弗拉尼F诺莱利P科斯坦蒂诺
申请(专利权)人:诺华疫苗和诊断有限公司
类型:发明
国别省市:IT[意大利]

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