一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法技术

本发明专利技术公开了一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，包括以下步骤：步骤1、选地整地；步骤2、播种前预处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为50‑80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40‑60cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80‑100cm。步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置5‑10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地；本发明专利技术采用宽行间距间作玉米高粱，最终收获后将其秸秆直接放入田中，使其作为土地恢复的原材料，进行进一步的发酵，来年土地即可直接用于种植其他作物，宽行距能够减轻土地本年度的负担。

Method for planting corn and sorghum in wide row for restoring farmland

The invention discloses a corn and sorghum intercropping planting width arable land restoration method, which comprises the following steps: 1, selection and preparation of land; pretreatment, 2 steps, 3 steps before sowing; seeding: in 3 sorghum lines along the behavior, the spacing between 3 lines of sorghum band is 50 80cm. In the 4 act the area of corn, the spacing between band 4 rows of maize was 40 60cm, distance between two sorghum and corn for 80 100cm. Step 4, normal field management, including fertilizer and irrigation; step 5, harvest and storage; step 6, post harvest straw covered with land, standing for 5 10 days, add water and edible fungus residue fermentation, to raise the land; the invention adopts the wide spacing of intercropping maize and sorghum, final harvest after the straw into field, raw materials to make it as land recovery, further fermentation, next year the land can be directly used in other crops, can reduce the land wide row this year's burden.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于间作
，特别涉及一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法。
技术介绍
玉米是禾本科玉蜀黍属一年生草本植物。别名：玉蜀黍、棒子、包谷、包米、包粟、玉茭、苞米、珍珠米、苞芦、大芦粟，东北辽宁话称珍珠粒，潮州话称薏米仁，粤语称为粟米，闽南语称作番麦。秆直立，通常不分枝，基部各节具气生支柱根。叶鞘具横脉；叶舌膜质，叶片扁平宽大，线状披针形，基部圆形呈耳状，无毛或具疵柔毛，中脉粗壮。颖果球形或扁球形，成熟后露出颖片和稃片之外，其大小随生长条件不同产生差异。雌雄同株异花，花果期秋季。高粱禾本科一年生草本植物。秆较粗壮，直立，基部节上具支撑根。叶鞘无毛或稍有白粉；叶舌硬膜质，先端圆，边缘有纤毛。[1]性喜温暖，抗旱、耐涝。按性状及用途可分为食用高粱、糖用高粱、帚用高粱等类。中国栽培较广，以东北各地为最多。食用高粱谷粒供食用、酿酒。糖用高粱的秆可制糖浆或生食；帚用高粱的穗可制笤帚或炊帚；嫩叶阴干青贮，或晒干后可作饲料；颖果能入药，能燥湿祛痰，宁心安神。属于经济作物。
技术实现思路
本专利技术提供一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，以解决现有技术中耕地破坏后难以恢复的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在30-40cm；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000-2500kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前5-12天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为50-80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40-60cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80-100cm。步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置5-10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。本专利技术的进一步优选方案，步骤1中的基肥按照质量份数包括发酵后的动物粪便60-65份、氯化钾2-3份、尿素10-15份、磷酸一铵2-3份、滑石粉1-3份、菜籽饼50-80份、微量元素0.5-2份、微生物菌种1-2份、粘土-聚酯混聚物包膜胶结剂0.5-1份。本专利技术的进一步优选方案，步骤1中的基肥中的微量元素包括任意质量比的硫、镁、钙、锌、硼、铜、锰、铁、钼中的一种或多种。本专利技术的进一步优选方案，步骤2中种子预处理为：播前晒种1-2天。本专利技术的进一步优选方案，步骤2中晒种后，采用37℃的无菌水进行浸泡。本专利技术的进一步优选方案，步骤2中的浸泡时间为1-2天。本专利技术的进一步优选方案，步骤3中高粱的株距为50-80cm。本专利技术的进一步优选方案，步骤3中玉米的株距为40-60cm。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术采用宽行间距间作玉米高粱，最终收获后将其秸秆直接放入田中，使其作为土地恢复的原材料，进行进一步的发酵，来年土地即可直接用于种植其他作物，宽行距能够减轻土地本年度的的负担。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作更进一步的说明。实施例1一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在30cm；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前5天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为50-80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80cm。步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置5天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。步骤1中的基肥按照质量份数包括发酵后的动物粪便60份、氯化钾2份、尿素15份、磷酸一铵2份、滑石粉3份、菜籽饼50份、微量元素0.5份、微生物菌种1份、粘土-聚酯混聚物包膜胶结剂1份。步骤1中的基肥中的微量元素包括任意质量比的硫、镁、钙、锌、硼、铜、锰、铁、钼。步骤2中种子预处理为：播前晒种2天。步骤2中晒种后，采用37℃的无菌水进行浸泡。步骤2中的浸泡时间为1天。步骤3中高粱的株距为50cm。步骤3中玉米的株距为40cm。实施例2一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在40cm；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前12天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80cm。步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。步骤1中的基肥按照质量份数包括发酵后的动物粪便63份、氯化钾2份、尿素15份、磷酸一铵3份、滑石粉2份、菜籽饼50份、微量元素2份、微生物菌种1份、粘土-聚酯混聚物包膜胶结剂1份。步骤1中的基肥中的微量元素包括任意质量比的硫、镁、钙、锌、硼。步骤2中种子预处理为：播前晒种2天。步骤2中晒种后，采用37℃的无菌水进行浸泡。步骤2中的浸泡时间为2天。步骤3中高粱的株距为80cm。步骤3中玉米的株距为60cm。实施例3一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在40cm；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前5-12天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40cm，相邻的高粱玉米之间的间距为100cm。步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。步骤1中的基肥按照质量份数包括发酵后的动物粪便65份、氯化钾2份、尿素15份、磷酸一铵2份、滑石粉2份、菜籽饼80份、微量元素0.5份、微生物菌种2份、粘土-聚酯混聚物包膜胶结剂1份。步骤1中的基肥中的微量元素包括任意质量比的硫、镁、钙、锌、硼、铜、锰、铁、钼。步骤2中种子预处理为：播前晒种1天。步骤2中晒种后，采用37℃的无菌水进行浸泡。步骤2中的浸泡时间为1天。步骤3中高粱的株距为50cm。步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在30 ‑ 40cm ；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000‑2500kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前5‑12天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为50‑80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40‑60cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80‑100cm；步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置5‑10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。

【技术特征摘要】
1.一种玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、选地整地：选择地势较高的田块，入冬前首先初耕，深耕土地，深度要求在30-40cm；其次施基肥，每亩施每亩土地施加基肥2000-2500kg，肥料施好后，整好土地，播种前将田耥平、做畦，然后分畦，待播种；步骤2、播种前预处理：播种前5-12天要对玉米高粱种子进行预先处理；步骤3、播种：要求以3行为一带种植高粱，带内3行高粱之间的行间距为50-80cm，以4行为一带种植玉米，带内4行玉米之间的行间距为40-60cm，相邻的高粱玉米之间的间距为80-100cm；步骤4、正常田间管理，包括追肥及灌溉；步骤5、收获、贮藏：玉米高粱成熟后，在晴天上午机械收割、晒干、储存；步骤6、收获后的秸秆直接覆盖与土地之上，静置5-10天，加水及食用菌残渣进行发酵，用于养土地。2.根据权利要求1所述的玉米和高粱宽行间作恢复耕地的种植方法，其特征在于：步骤1中的基肥按照质量份数包括发酵后的动物粪便60-65份、氯化钾2...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐敏，
申请(专利权)人：唐敏，
类型：发明
国别省市：江苏;32