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一种护足袜制造技术

技术编号:152573 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种护足袜,包括袜体,所述袜体的前端为加厚层,该加厚层的厚度为0.1-1厘米,在袜体的足跟腱部位也可以为加厚层,该加厚层的厚度可以为0.1-1厘米,所述跟键加厚层的面积可以在3*3厘米范围内,所述前端加厚层可以设置在袜体前端的整个脚趾部分,加厚部分可以为两层结合在一起而成。本实用新型专利技术的护足袜,由于增加了加厚部分,因此穿着不仅保暖,而且更加舒适,防治脚部受到损伤。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种袜子,特别涉及一种对脚具有保护功能的护足袜
技术介绍
现在人们穿着的鞋子,常常会因为一些原因不能完全合脚,比如小孩子在快速成长的时候,往往鞋子很快就会显小,为此父母往往给小孩购买较大的鞋子,这样就造成孩子穿着的鞋子比较大,此外,即使对于比较合脚的鞋子,由于新鞋较硬,人们在穿着的最初阶段也常常会把脚的跟键部位磨破或者由于脚趾碰到鞋壁而引起疼痛感。
技术实现思路
针对上述存在的问题,本技术的目的在于提供一种对脚具有保护功能的护足袜。本技术采用的技术方案是一种护足袜,包括袜体,所述袜体的前端为加厚层,该加厚层的厚度为0.1-1厘米。所述袜体的足跟腱部位也可以为加厚层,该加厚层的厚度可以为0.1-1厘米。所述跟键加厚层的面积可以在3*3厘米范围内。所述前端加厚层可以设置在袜体前端的整个脚趾部分。所述的加厚部分可以为两层结合在一起而成。本技术的护足袜,由于在袜体的前部设有加厚层,加厚层的厚度在0.1-1厘米,可以有效的防治脚趾碰撞到鞋壁而引起对脚的损害,此外,在袜体的足跟键部位也设有加厚层,该加厚层可以防止足腱部位被鞋子磨伤。以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。附图说明图1为本技术的结构示意图;具体实施方式如图1所示,本技术的护足袜包括袜体1,在袜体的前端整个脚趾的部位为加厚层2,加厚层2的厚度为0.1-1厘米,在袜体1的足跟键部位为加厚层3,该处加厚层的厚度也为0.1-1厘米,加厚层3的面积范围在3*3厘米的范围内。由于前端加厚层2将袜体1的脚趾部分全部覆盖,在穿着该袜子时,可以有效的避免脚趾碰撞到鞋壁而使脚趾受到伤害,同时可以增加保暖效果,因为人的脚趾使最容易冻伤的部位,因此穿着该袜不仅舒服,而且保暖。对于袜体1前端和足跟键部位的加厚层,可以为两层缝合在一起而构成,也可以直接纺织而成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种护足袜,包括袜体,其特征在于:所述袜体的前端为加厚层,该加厚层的厚度为0.1-1厘米。

【技术特征摘要】
1.一种护足袜,包括袜体,其特征在于所述袜体的前端为加厚层,该加厚层的厚度为0.1-1厘米。2.根据权利要求1所述的护足袜,其特征在于所述袜体的足跟腱部位也为加厚层,该加厚层的厚度为0.1-1厘米。3.根据权利要求2所述的护足袜,...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁少雄
申请(专利权)人:丁少雄
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

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