一种电镀镀层、端子及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种电镀镀层，用于端子的外表面，包括：从内向外依次层叠设置的铜镀层、镍钨合金镀层、钯镀层、银钨合金镀层、金镀层和铑钌合金镀层。本发明专利技术实施例还提供了一种端子和移动终端。本发明专利技术实施例中，采用了多种金属的复合电镀镀层，利用该多种金属的较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性，使得本发明专利技术实施例的电镀镀层耐磨性和耐电化学腐蚀性更好，从而使得应用该电镀镀层的端子的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。

Electroplating coating, terminal and mobile terminal

The embodiment of the invention provides a plating coating for outer surface, the terminal includes: from the inside out sequentially disposed copper plating, nickel tungsten alloy plating, palladium plating, silver tungsten alloy plating, gold plating and rhodium ruthenium alloy coating. The embodiment of the invention also provides a terminal and a mobile terminal. In one embodiment of the invention, the composite plating of various metals, the various metals with better wear resistance and electrochemical corrosion resistance, the embodiment of the invention the plating wear resistance and electrochemical corrosion resistance is better, so that the terminal application of the plating wear resistance and electrochemical corrosion resistance better.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及腐蚀防护
，尤其涉及一种电镀镀层、端子及移动终端。
技术介绍
常用的接口有MicroUSB、USB、TypeC等接口。例如，USB是UniversalSerialBus的缩写，是一种输入输出接口的技术规范，被广泛应用于手机、平板电脑、数字电视、游戏机及个人电脑等通讯产品中。通过USB充电是移动终端等电子产品必不可少的功能，并且随着充电的电流、电压的增加，用户的使用环境的多样化，容易造成USB端子腐蚀。目前USB端子大部分采用基材上电镀镍、电镀金来防腐蚀，但是出现进液的情况下，从而在带电的条件下，目前的镀层易产生腐蚀的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电镀镀层，以解决现有技术中的端子的镀层易产生腐蚀的问题。本专利技术实施例提供一种端子，以解决现有技术中的端子的镀层易产生腐蚀的问题。本专利技术实施例还提供一种移动终端，以解决现有技术的移动终端中采用的端子的镀层易产生腐蚀的问题。第一方面，提供一种电镀镀层，用于端子的外表面，包括：从内向外依次层叠设置的铜镀层、镍钨合金镀层、钯镀层、银钨合金镀层、金镀层和铑钌合金镀层。第二方面，提供过一种端子，包括基材，所述基材的外表面具有上述的电镀镀层。第三方面，提供一种移动终端，包括上述的端子。这样，本专利技术实施例中，采用了多种金属的复合电镀镀层，利用该多种金属的较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性，使得本专利技术实施例的电镀镀层耐磨性和耐电化学腐蚀性更好，从而使得应用该电镀镀层的端子的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的电镀镀层的剖面结构示意图；图2是本专利技术实施例的电镀镀层的显微结构图；图3是本专利技术实施例的端子的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种电镀镀层。该电镀镀层用于端子的外表面。如图1所示，为本专利技术实施例的电镀镀层的剖面结构示意图。该电镀镀层的结构包括：从内向外依次层叠设置的铜镀层101、镍钨合金镀层102、钯镀层103、银钨合金镀层104、金镀层105和铑钌合金镀层106。具体的，在用于端子的外表面时，端子的基材的外表面与铜镀层101接触。该电镀镀层的显微结构如图2所示。其中，铜镀层101可以增加基材的平整度，从而有利于在铜镀层101的表面再电镀其他金属。镍钨合金镀层102的镍钨合金具有较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。由于电镀产生的电镀应力通常会引起变形或产生裂纹，甚至会使镀层脱落，钯镀层103可以改善镍钨镀层102与铜镀层101之间产生的电镀应力，避免产生变形、裂纹、镀层脱落等问题。此外，钯具有较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。银钨合金镀层104的银钨合金具有较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。由于电镀产生的电镀应力通常会引起变形或产生裂纹，甚至会使镀层脱落，金镀层105可以改善银钨合金镀层104与钯镀层103之间产生的电镀应力，避免产生变形、裂纹、镀层脱落等问题。此外，金具有较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。铑钌合金镀层106的铑钌合金具有较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。因此，相较于现有技术的电镀镀层，由上述复合金属组成的本专利技术实施例的电镀镀层具有更好的耐磨性和耐电化学腐蚀性。优选的，铜镀层101的厚度为40～120微英寸。若铜镀层101的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若铜镀层101的厚度太小，则不利于改善基材的平整度。优选的，镍钨合金镀层102的厚度为40～100微英寸。若镍钨合金镀层102的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若镍钨合金镀层102的厚度太小，则不利于改善耐磨性和耐电化学腐蚀性。更优选的，镍钨合金镀层102的镍钨合金中，钨的质量百分含量为0＜w1＜1％，其余为镍，w1表示镍钨合金中钨的质量百分含量，该配比的镍钨合金的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。优选的，钯镀层103的厚度为5～15微英寸。若钯镀层103的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若钯镀层103的厚度太小，则不利于改善耐磨性、耐电化学腐蚀性、镍钨镀层102与铜镀层101之间产生的电镀应力。优选的，银钨合金镀层104的厚度为70～90微英寸。若银钨合金镀层104的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若银钨合金镀层104的厚度太小，则不利于改善耐磨性和耐电化学腐蚀性。更优选的，银钨合金中，钨的质量百分含量为0＜w2＜1％，其余为银，w2表示银钨合金中钨的质量百分含量，该配比的银钨合金的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。优选的，金镀层105的厚度为10～20微英寸。若金镀层105的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若金镀层105的厚度太小，则不利于改善耐磨性、耐电化学腐蚀性、银钨合金镀层104与钯镀层103之间产生的电镀应力。优选的，铑钌合金镀层106的厚度为40～100微英寸。若铑钌合金镀层106的厚度太大，当应用于端子上时，不利于端子的整体外观，影响端子的使用；并且厚度越大，电镀应力越大，容易引起变形、产生裂纹、镀层脱落等问题。若铑钌合金镀层106的厚度太小，则不利于改善耐磨性和耐电化学腐蚀性。更优选的，铑钌合金中，钌的质量百分含量为0＜w3＜10％，其余为镍，w3表示铑钌合金中钌的质量百分含量，该配比的铑钌合金的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。将采用现有技术的镍金镀层的端子与采用本专利技术实施例的电镀镀层的端子的耐电化学腐蚀性能进行比较，如表1所示。其中，现有技术的镍镀层的厚度≥80微英寸，金镀层的厚度≥30微英寸。表1端子的耐电化学腐蚀性能结果从表1中可以看出，本专利技术实施例的电镀镀层的耐电化学腐蚀性能比现有技术的电镀镀层的耐电化学腐蚀性能好。综上，专利技术实施例的电镀镀层，采用多种金属的复合电镀镀层，利用该多种金属的较好的耐磨性和耐电化学腐蚀性，相较于现有技术的电镀镀层，本专利技术实施例的电镀镀层的耐磨性和耐电化学腐蚀性更好。本专利技术实施例还提供了一种端子。如图3所示，为本专利技术实施例的端子的剖面结构示意图。该端子包括基材107。基材107的外表面具有上述实施例的电镀镀层。该电镀镀层与上述实施例电镀镀层相同，在此不再赘述。其中，基材107的外表面与铜镀层101接触。该基材107优选为铜合金。具体的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀镀层，用于端子的外表面，其特征在于，包括：从内向外依次层叠设置的铜镀层、镍钨合金镀层、钯镀层、银钨合金镀层、金镀层和铑钌合金镀层。

【技术特征摘要】
1.一种电镀镀层，用于端子的外表面，其特征在于，包括：从内向外依次层叠设置的铜镀层、镍钨合金镀层、钯镀层、银钨合金镀层、金镀层和铑钌合金镀层。2.根据权利要求1所述的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为40～120微英寸。3.根据权利要求1所述的电镀镀层，其特征在于：所述镍钨合金镀层的厚度为40～100微英寸。4.根据权利要求1所述的电镀镀层，其特征在于：所述钯镀层的厚度为5～15微英寸。5.根据权利要求1所述的电镀镀层，其特征在于：所述银钨合金镀层的厚度为70～90微英寸。6.根据权利要求1所述的电镀镀层，其特征在于：所述金镀层的厚度为10～20微英寸。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉圣平，孙学彪，付绍儒，温鲸，朱中武，李明，周伟杰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44