【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着社会信息化的发展,信息处理和信息传播高速化,迫切希望提供一种具有较高耐热性的电子复合材料。环氧树脂由于具有加工性能好、价格便宜、货源充足、综合性能优秀等特点成为目前广泛应用的电子复合材料,但是现有的纯环氧树脂耐热性能差,不能满足某些高温度电子复合材料的使用要求,只有采用改性的方法可使环氧树脂有成为一种成本效益理想的电子复合材料。一般而言,塑料只有在玻璃化温度以下才能有良好的机械性能和尺寸稳定性,要提高材料的耐热性,必须提高其玻璃化转变温度。玻璃化转变是聚合物从玻璃态向高弹态的次级转变。在玻璃化转变温度过程中,聚合物链段解冻,其比热和比容发生突变,热膨胀系数迅速增大。如果在聚合物主链或侧链上引入庞大的刚性基团,由于庞大刚性基团阻碍链段的自由运动,可迟滞聚合物的玻璃化转变,提高玻璃化转变温度(Tg),进而使材料的耐热性能提高。因此,高性能树脂基体一般被设计成含有大量庞大刚性链段以获得高的Tg和耐热性。因此,高性能树脂基体一般被设计成含有大量庞大刚性链段以获得高的Tg和耐热性。但是开发新型的树脂基体周期长、成本高,目前的工业生产中仍选择 ...
【技术保护点】
一种氨基苯基笼型倍半硅氧烷,其结构式如下:***式中R为环戊基、环己基或异丁基,氨基在苯环上为对位或间位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李齐方,张立培,
申请(专利权)人:北京化工大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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