锗化合物、使用它制备的半导体器件及形成它们的方法技术

技术编号:1521615 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种锗(Ge)化合物。该Ge化合物具有化学式GeR↓[x]↑[1]R↓[y]↑[2]。“R↑[1]”是烷基,而“R↑[2]”是氢、氨基、烯丙基和乙烯基中的一种。“x”大于0并且小于4,并且“x”和“y”之和等于4。还提供形成Ge化合物的方法、使用该Ge化合物制备相变存储器器件的方法,以及使用该Ge化合物制备的相变存储器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方案总体上涉及化合物,使用这些化合物制备的半导体 器件以及形成这些半导体器件的方法。更具体而言,本专利技术的实施方案涉 及锗化合物、使用锗化合物制备的半导体器件以及制备这种半导体器件的方法。
技术介绍
半导体器件的类型有易失性存储器件和非易失性存储器件。当存储器 件没有电力供应时,储存在易失性存储器件中的数据丢失。然而,即使在 没有电力的情况下,非易失性存储器件也保持存储的数据。因此,非易失 性存储器件已经被广泛用于存储插件、远距离通信系统等中。非易失性存储器件包括闪速存储器件或相变存储器件。相变存储器件 作为代替闪速存储器件的下一代存储器件是非常有吸引力的。相变存储器 件典型地包括相变材料,这种相变材料可以表现至少两种不同相--例如晶 相和非晶相中的一种。根据施加给相变材料的加热温度以及被加热的相变 材料的骤冷处理,可以将相变材料的相改变为非晶相或晶相。具有晶相的 相变材料表现出较低的电阻,而具有非晶相的相变材料表现出较高的电 阻。图l是说明常规相变存储器件的制备方法的横截面视图。参考图l,在具有下互连20的衬底10上形成绝缘层30。将绝缘层30形成图案以形成开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锗(Ge)化合物,其具有化学式GeR↑[1]↓[x]R↑[2]↓[y],    其中R↑[1]是烷基,而R↑[2]是氢、氨基、烯丙基和乙烯基中的一种,    其中x大于0并且小于4,并且    x和y之和等于4。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴惠英金铭云金震东李忠满李璡一
申请(专利权)人:三星电子株式会社株DNF
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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