一种邦定结构及其应用制造技术

本发明专利技术属于电子领域，所述的一种邦定结构，包括在基板表面平行排布的若干搭接垫、在线路板上平行排布的若干金手指，所述搭接垫与所述金手指对应电连接；所述搭接垫包括由导电线围成的闭合图形以及填充所述闭合图形的透明导电片。将现有技术中不透光的搭接垫设计成在导电框中填充透明导电片的搭接垫，有效降低了所述搭接垫对在先激光工艺的影响，提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子领域，具体涉及一种FOG邦定结构及其应用。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)又称软性线路板、柔性印刷电路板或挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。玻璃上芯片封装(chip-on-glass，COG)和玻璃上FPC封装技术(FPConglass，FOG)广泛应用于显示模组中。这种安装方式可以大大减小显示模块的体积，且易于大批量生产，适用于大部分消费类电子产品。FOG邦定通过异方导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)将FPC邦定端的金手指邦定于COG玻璃上，从而实现FPC与COG的电气连接。随着技术发展，目前，FPC邦定端金手指和COG结构表层的屏体I/O(IN/OUT)口PAD(金手指搭接垫)的边缘尺寸逐渐减小，金手指间的间距也越来越小。当COG结构需要与其他组件进行激光焊接等其他涉及激光的工艺时，设置在COG结构上的PAD就会激光造成阻挡，从而影响产品的制造精度，进而影响产品良率。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的是现有技术中FOG结构影响在先激光工艺的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术提供一种邦定结构，包括在基板表面平行排布的若干搭接垫(pad)、在线路板上平行排布的若干金手指(Goldenfinger)，所述搭接垫与所述金手指对应电连接；所述搭接垫包括由导电线围成的闭合图形以及填充所述闭合图形并与之电连接的透明导电片。可选地，所述闭合图形为条形，各所述搭接垫形状相同。可选地，所述条形的两条长边均为曲线。可选地，所述条形的两条长边相互平行。可选地，所述条形的宽度为100μm～150μm。可选地，所述导电线宽度为5μm～10μm。可选地，相邻所述搭接垫之间的间距为150μm～200μm。可选地，所述导电线上还设置有若干用于与所述透明导电片电连接的过孔。可选地，所述透明导电片厚度为50μm～100μm，所述导电线厚度为200μm～300μm。本专利技术还提供所述的邦定结构在显示器件和/或触控器件中的应用。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：1、本专利技术实施例所述的一种邦定结构，包括在基板表面平行排布的若干搭接垫、在线路板上平行排布的若干金手指，搭接垫与金手指对应电连接；搭接垫包括由导电线围成的闭合图形以及填充闭合图形的透明导电片。将现有技术中不透光的搭接垫设计成在导电框中填充透明导电片的搭接垫，激光可以透过搭接垫，有效降低了所述搭接垫对在先激光工艺的影响，提高了产品的良率。2、本专利技术实施例所述的一种邦定结构，闭合图形为条形，条形的两条长边均为曲线。在不增加搭接垫间距的情况下，搭接垫的曲边有效增大了邦定区域的横向面积，提高了邦定的可靠性。3、本专利技术实施例所述的一种邦定结构，导电线宽度为5μm～10μm，进一步减少了搭接垫对激光的阻挡，降低了所述搭接垫对在先激光工艺的影响。同时，条形的宽度为100μm～150μm，弯曲窄线的等窄距结构更有利于激光能量的交叉。当在先激光工艺为玻璃熔融(frit)封装时，交错的激光能量能使封装结构更复杂，对水汽的阻隔性更强。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例1所述的邦定结构的装配示意图；图2是本专利技术实施例1所述的邦定结构的装配示意图；图中附图标记表示为：1-基板、2-搭接垫、21-导电线、22-透明导电片、23-过孔、3-线路板、4-金手指。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本专利技术的构思充分传达给本领域技术人员，本专利技术将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。实施例1本实施例提供一种邦定结构，如图1所示，包括在基板1表面平行排布的若干搭接垫2、在线路板3上平行排布的若干金手指4，搭接垫2与金手指4对应电连接。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，基板1为触控屏基板，线路板3为柔性电路板，搭接垫2与金手指4通过异方导电膜电连接。作为本专利技术的可变换实施例，基板1可以为任意非导电基板、线路板3为任意具有金手指的电路板，搭接垫2与金手指4电连接方式不限于现有技术中的任意电连接方式，均可以实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。搭接垫2包括由导电线21围成的闭合图形以及填充闭合图形的透明导电片22。将现有技术中不透光的搭接垫2设计成在导电框中填充透明导电片22的搭接垫，激光可以透过搭接垫2，有效降低了搭接垫2对在先激光工艺的影响，提高了产品的良率。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，闭合图形为条形，条形的两条长边为相互平行的直线。作为本专利技术的可变换实施例，闭合图形还可以为任意形状，各搭接垫2形状相同即可，均可以实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。导电线21选自但不限于Mo、Ag、Ti/Al/Ti等导电材料，本实施例中，导电线21为Mo。条形的宽度为100μm～150μm，导电线21宽度为5μm～10μm，相邻搭接垫2之间的间距为150μm～200μm。窄线等距结构进一步减少了搭接垫2对激光的阻挡，降低了所述搭接垫2对在先激光工艺的影响。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，导电线21上还设置有若干用于与透明导电片22电连接的过孔23。作为本专利技术的可变换实施例，导电线21还可以通过其他方式与透明导电片22电连接，均可以实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。作为本专利技术的一个实施例，本实施例中，透明导电片22厚度为50nm～100nm，导电线21厚度为200nm～300nm。透明导电片22选自但不限于ITO等透明导电材料制成的导电片，本实施例中，透明导电片22为ITO导电片。本实施例中，在低阻抗导电框中填充透明导电片22的设计，不但能够保证光线的有效透过，还可以减少因透明导电片22阻抗高对连接性能的影响，具有极高的实用价值。作为本专利技术的可变换实施例，所述邦定结构还可以在任意显示器件和/或触控器件中应用，均可以实现本专利技术的目的。实施例2本实施例提供一种邦定结构，如图2所示，其结构同实施例1，不同的是：条形的两条长边均为曲线。当条形的两条长边均为曲线时，在不增加各搭接垫2间距的情况下，搭接垫2的曲边有效增大了邦定区域的横向面积，提高了邦定的可靠性。同时，弯曲窄线的等窄距结构更有利于激光能量的交叉。当在先激光工艺为玻璃熔融(frit)封装时，交错的激光能量能使封装结构更复杂，对水汽的阻隔性更强。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邦定结构，包括在基板(1)表面平行排布的若干搭接垫(2)、在线路板(3)上平行排布的若干金手指(4)，所述搭接垫(2)与所述金手指(4)对应电连接；其特征在于，所述搭接垫(2)包括由导电线(21)围成的闭合图形以及填充所述闭合图形并与之电连接的透明导电片(22)。

【技术特征摘要】
1.一种邦定结构，包括在基板(1)表面平行排布的若干搭接垫(2)、在线路板(3)上平行排布的若干金手指(4)，所述搭接垫(2)与所述金手指(4)对应电连接；其特征在于，所述搭接垫(2)包括由导电线(21)围成的闭合图形以及填充所述闭合图形并与之电连接的透明导电片(22)。2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述闭合图形为条形，各所述搭接垫(2)形状相同。3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，所述条形的两条长边均为曲线。4.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述条形的两条长边相互平行。5.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述条形的宽度为100μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘将，余珺，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32