CPU水冷头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU水冷头，包括外盖、内壳和底板，其中外盖、内壳和底板依次连接，外盖设有进水道和出水道，内壳设有水流道，进水道与出水道均与水流道相连通，底板设有散热槽，水流道与散热槽相连通。本实用新型专利技术采用三层设计，利用外盖来进行水流的引入和流出，内壳设置水流道，方便水流在其中进行流动，而底板用于和CPU接触，并设有散热槽，方便水流流入散热槽并带走CPU的热量。由于设置了独立的水流道供水流流动，使得本实用新型专利技术能获得更大更宽的水流道，使得水流能更好地流过CPU表面，也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽，因此能提高本实用新型专利技术的散热效果，提高其工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机的散热领域，尤其是涉及一种CPU水冷头。
技术介绍
计算机元件在工作时往往会产生大量的热量，这不但会导致计算机工作的不稳定，使用寿命缩短，甚至可能会使某些元件损坏，所以，通常计算机内会设置散热器以将这些热量吸收。其中CPU(CentralProcessingUnit的简称，即中央处理器)作为计算机的核心元件，通常会配置独立的散热器，而散热器的种类很多，目前，CPU散热器主要采用风冷、水冷等形式，另外，还有在水冷式散热器中安装散热风扇来辅助散热，这样能使散热效果得到提升。对于现有的水冷式CPU散热器，最主要的是与CPU直接接触的CPU水冷头，传统的CPU水冷头，其一般包括两层，一层是用于引入水的引水层，另一层是用于散热的散热层，但由于CPU水冷头的密封性要求高，因此引水层中一般仅设置狭窄的水道，使得用于散热的水流很难流遍CPU的表面，而且保证质量，散热层往往需要设置缓冲层，以防止水流从引水层直接进入时压力太大而损坏，因此使得散热层的水流空间有限，散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种水流流动范围大，散热槽设置面积大，散热效果好的CPU水冷头。根据本技术的一个方面，提供了一种CPU水冷头，包括外盖、内壳和底板，其中外盖、内壳和底板依次连接，外盖设有进水道和出水道，内壳设有水流道，进水道与出水道均与水流道相连通，底板设有散热槽，水流道与散热槽相连通。本技术的有益效果是：本技术采用三层设计，利用外盖来进行水流的引入和流出，内壳设置水流道，方便水流在其中进行流动，而底板用于和CPU接触，并设有散热槽，方便水流流入散热槽并带走CPU的热量。由于设置了独立的水流道供水流流动，使得本技术能获得更大更宽的水流道，使得水流能更好地流过CPU表面，也使得底板能获得更大的空间来设置散热槽，因此能提高本技术的散热效果，提高其工作效率。在一些实施方式中，散热槽包括中心散热槽和四周散热槽，中心散热槽呈长方形，四周散热槽呈“コ”型。长方形的中心散热槽和“コ”型的四周散热槽的散热范围大且加工方便，能提高本技术的散热效果，并降低加工成本。在一些实施方式中，内壳顶部设有孔，进水道通过孔与水流道相连通。孔的设置能保证水流能顺利进入水流道。在一些实施方式中，孔为多个，多个孔均为长条状。多个长条状的孔的设置能防止水流的流量过大而使水流冲击到底板，造成底板的损坏，提高本技术的使用寿命。在一些实施方式中，进水道包括上水口和下水口，其中上水口呈圆形，下水口呈长条状，下水口与孔相连通。圆形的上水口能方便其与各种水冷泵连接，而长条状的下水口能防止水流流量太大，使得压力太强而损坏其他部件，保证本技术的寿命和工作可靠性。在一些实施方式中，底板设有安装孔。安装孔的设置能方便底板与其他部件的安装，保证其连接可靠性。在一些实施方式中，底板的材料是金属。金属材料的导热性能好，底板选用金属材料能更好地对CPU进行散热。在一些实施方式中，本技术包括连接脚，其中连接脚与底板相连接。连接脚的设置能方便本技术与CPU的连接，并保证其连接可靠性。附图说明图1为本技术的一种实施方式的CPU水冷头的结构示意图。图2为图1所示的CPU水冷头的剖视图。图3为图1所示的CPU水冷头的外盖的俯视图。图4为图1所示的CPU水冷头的内壳的俯视图。图5为图1所示的CPU水冷头的底板的俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。参考图1—图5，本技术的CPU水冷头，包括外盖1、内壳2和底板3，外盖1、内壳2和底板3依次通过螺栓连接。外盖1设有进水道11和出水道12，进水道11包括上水口111和下水口112，上水口111和下水口112分别位于进水道11的两端，且上水口111呈圆形，下水口112呈长条状，出水道12包括出水口，出水口也呈圆形。另外，本技术还包括连接脚4，连接脚4安装在底板3底部，与底板3相连接。内壳2内设有水流道21，且内壳2的顶部设有孔22，孔22为多个，且多个孔22均为长条状，且呈密集排布。进水道11的下水口112通过孔22与水流道21相连通，且水流道21还与出水道12相连通。底板3可以选择铁、铜等金属制成，底板3的一面设有散热槽31，散热槽31还与水流道21相连通。散热槽31包括中心散热槽311和四周散热槽312，其中中心散热槽311位于底板3的中心，其形状呈长方形，四周散热槽312位于底板3的四周，其形状呈“コ”型。另外，底板3还设有多个安装孔32，用户可以从底板3的另一面用螺栓通过安装孔32将底板3与其他部件进行安装连接。本技术工作时，将底板3放置在CPU上，并与CPU相接触，同时利用连接脚4使其位置固定，然后将进水道11的上水口111与水冷泵连接，出水道12的出水口与水箱连接。当水冷泵工作时，水流从上水口111流入到进水道11中，再从内壳2的孔22中流入到水流道21中，水流会流遍整个水流道21，且一部分水流会流入底板3的散热槽31中，并填满中心散热槽311和四周散热槽312，最后水流会从出水道12流回到水箱中，水流在流动过程中会不断带走CPU所产生的热量，以此对CPU进行散热。本技术安装简便，水流道21和散热槽31的设置范围大，散热效果好，使用寿命长且工作可靠。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
CPU水冷头，其特征在于，包括外盖(1)、内壳(2)和底板(3)，所述外盖(1)、内壳(2)和底板(3)依次连接，所述外盖(1)设有进水道(11)和出水道(12)，所述内壳(2)设有水流道(21)，所述进水道(11)与出水道(12)均与水流道(21)相连通，所述底板(3)设有散热槽(31)，所述水流道(21)与散热槽(31)相连通。

【技术特征摘要】
1.CPU水冷头，其特征在于，包括外盖(1)、内壳(2)和底板(3)，
所述外盖(1)、内壳(2)和底板(3)依次连接，所述外盖(1)设有进水道
(11)和出水道(12)，所述内壳(2)设有水流道(21)，所述进水道(11)
与出水道(12)均与水流道(21)相连通，所述底板(3)设有散热槽(31)，
所述水流道(21)与散热槽(31)相连通。
2.根据权利要求1所述的CPU水冷头，其特征在于，所述散热槽(31)
包括中心散热槽(311)和四周散热槽(312)，所述中心散热槽(311)呈长
方形，所述四周散热槽(312)呈“コ”型。
3.根据权利要求1所述的CPU水冷头，其特征在于，所述内壳(2)顶
部设有孔(22)，所述进水道(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐春兴，
申请(专利权)人：东莞市佳梓兴五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44