【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件的封装结构，具体地说，涉及一种陶封轴向二极管。
技术介绍
目前，在现代传统轴向封装二极管及硅堆，大量采用塑料封装。但由于塑封器件的非密封性，一些高等级应用和严酷环境使用条件下，塑封器件容易发生失效，因而禁止使用。近几年，随着国内半导体材料的开发以及生产技术的创新突飞猛进，各种各样的新型二极管走向市场，特别是采用复杂的封装工艺，制成陶瓷封装二极管，既解决了管腔内气密性问题，又解决了水汽含量问题，且具有体积小，质量轻，可靠性高等优点，可以广泛应用于各种环境和质量等级要求。
技术实现思路
本技术正是为了解决上述技术问题而设计的一种陶封轴向二极管。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖、陶瓷管壳和内芯；内芯置于陶瓷管壳内，陶瓷管壳两端覆盖柯伐金属上盖，陶瓷管壳与柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳上，柯伐金属上盖上有引线孔，将无氧铜引线穿过引线孔；内芯由无氧铜引线、端头焊片、铜热沉、GPP芯片、主焊片和带无氧铜引线的底座组成；GPP芯片两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉和3片GPP芯片交替叠放，通过主焊片和底座焊接在一起，无氧铜引线穿过端头焊片和铜热沉与GPP芯片连接。所述一种陶封轴向二极管，其铜热沉3与GPP芯片和带无氧铜引线的底座之间通过叠焊烧结。所述一种陶封轴向二极管采用激光缝焊将柯伐金属上盖焊接在陶瓷管壳的金属封口上，实现柯伐金属上盖与陶瓷管壳之间的环形金属封口的熔焊缝接。所述的一种陶封轴向二极管，其无氧铜引线穿过柯伐金属上盖的引...
【技术保护点】
一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)和内芯(8)；其特征在于：内芯(8)置于陶瓷管壳(7)内，陶瓷管壳(7)两端覆盖柯伐金属上盖(6)，陶瓷管壳(7)与柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上，柯伐金属上盖(6)上有引线孔，将无氧铜引线(1)穿过引线孔；内芯(9)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5) 和带无氧铜引线(1)的底座 (10)组成；GPP芯片(4)两面Ti‑Ni‑Ag金属化，4片铜热沉(3)和3片GPP芯片(4)交替叠放，通过主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，无氧铜引线(1)穿过端头焊片(2)和铜热沉(3)与GPP芯片(4)连接。
【技术特征摘要】
1.一种陶封轴向二极管，包括柯伐金属上盖(6)、陶瓷管壳(7)和内芯(8)；其特征在于：内芯(8)置于陶瓷管壳(7)内，陶瓷管壳(7)两端覆盖柯伐金属上盖(6)，陶瓷管壳(7)与柯伐金属上盖(6)焊接在陶瓷管壳(7)上，柯伐金属上盖(6)上有引线孔，将无氧铜引线(1)穿过引线孔；内芯(9)由无氧铜引线(1)、端头焊片(2)、铜热沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和带无氧铜引线(1)的底座(10)组成；GPP芯片(4)两面Ti-Ni-Ag金属化，4片铜热沉(3)和3片GPP芯片(4)交替叠放，通过主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，无氧铜引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志福，
申请(专利权)人：朝阳无线电元件有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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