光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术在具备金属引线框和以包围搭载于该金属引线框的波长350～410nm的光半导体元件的周围的方式形成的反射器的光半导体装置中，上述反射器的形成材料由含有热固化性树脂(A)和仅由氧化锆形成的白色颜料(B)的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。因此，所形成的反射器相对于350～410nm这一特定的波长区域发挥高的光反射率，并且上述热固化性树脂组合物可以容易地形成各种形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及成为使自发光元件发出的波长350～410nm的光反射的反射器(反射部)的形成材料的光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置。
技术介绍
迄今为止，在搭载发出紫外线(UV)区域的光的发光元件而成的光半导体装置中，作为用于使来自该发光元件的光反射的反射器开始使用陶瓷材料。另一方面，在这种光半导体装置中，在搭载除上述发出UV区域这种特定波长区域的光的发光元件以外的发光元件而成的光半导体装置中，近年来，使用以环氧树脂等为代表的热固化性树脂，通过例如传递成型等成型来制造上述反射器。此外，一直以来在上述热固化性树脂中配混氧化钛作为白色颜料，使自上述光半导体元件发出的光反射(参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-258845号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在搭载上述发出UV区域这种特定波长区域的光的发光元件而成的光半导体装置中，将配混有氧化钛作为白色颜料的热固化性树脂用作反射器材料时，会产生对上述光的光反射率低、且因光致变色而着色为深蓝色的问题，因此，如前所述，作为反射器材料只能使用陶瓷。然而，如上所述作为UV区域反射器材料使用陶瓷时，显然由于其材料特性而难以形成各种形状，而且在由上述陶瓷材料形成的反射器中，通常对上述波长区域的光的光反射率不会超过90％，强烈需要代替陶瓷材料的反射器材料、特别是能够通过各种成型方法制作成各种形状的有机类的反射器材料。本专利技术是鉴于这种情况而做出的，其目的在于提供属于对350～410nm这一特定的波长区域发挥高的光反射率且可以容易地形成各种形状的有机类材料的光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术的第1方案为一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，所述光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，其含有下述的(A)和(B)。(A)热固化性树脂。(B)仅由氧化锆形成的白色颜料。此外，本专利技术的第2方案为一种光半导体装置用引线框，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备相互隔开间隙配置的多个板部，并且在上述间隙形成有使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。此外，本专利技术的第3方案为一种光半导体装置用引线框，其为具备光半导体元件搭载区域、且以用反射器自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的立体状的光半导体装置用引线框，上述反射器使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。进而，本专利技术的第4方案为一种光半导体装置，其为板部相互隔开间隙配置、所述板部在其单面具有用于搭载发光元件的元件搭载区域、在上述元件搭载区域的规定位置搭载波长350～410nm的发光元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置在上述间隙形成有使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。此外，本专利技术的第5方案为一种光半导体装置，其为在光半导体装置用引线框的规定位置搭载波长350～410nm的发光元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置用引线框是具备发光元件搭载区域、且以用反射器自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的，上述反射器使用上述第1方案的光半导体装置用热固化性树脂组合物形成。本专利技术人等为了得到代替现有的陶瓷材料的、在近紫外～紫外线的特定波长区域具备高的光反射率的光半导体装置用热固化性树脂组合物而进行了大量的深入研究。结果查明，在反射器材料中，在各种白色颜料当中使用氧化锆时可实现所期望的目的。即，本发明人等进行了大量研究，结果认识到，上述氧化锆具备在近紫外～紫外线区域即波长350～410nm处不显示光吸收的这一特性。基于该认识进一步进行了大量的研究，结果发现，作为白色颜料仅使用氧化锆时，可以形成可对特定波长区域即350～410nm的光发挥高的光反射率的、代替现有的陶瓷材料的优异的反射器形成材料。专利技术的效果如此，本专利技术的光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，其含有前述热固化性树脂(A)和仅由氧化锆形成的白色颜料(B)。因此，对上述特定波长区域的光具备高的光反射率。因此，作为代替现有的陶瓷材料的反射器形成材料是有用的，通过使用上述热固化性树脂组合物，容易形成各种反射器形状，而且可得到可靠性高的光半导体装置。进而，使用无机质填充剂(C)时，可发挥降低线膨胀系数的效果。附图说明图1是示意性示出光半导体装置的构成的剖视图。图2是示意性示出光半导体装置的另一构成的俯视图。图3是示意性示出上述光半导体装置的另一构成的俯视图的X-X’箭头方向剖视图。具体实施方式本专利技术的光半导体装置用热固化性树脂组合物(以下也称为“热固化性树脂组合物”)用作例如后述的图1所示的光半导体装置或者图2和图3所示的光半导体装置的反射器形成材料，是使用热固化性树脂(A成分)和特定的白色颜料(B成分)得到的，通常以液态、片状、或者粉末状、或将其粉末压片而成的片剂状供于反射器形成材料。并且，本专利技术的热固化性树脂组合物以具备发出近紫外～紫外线区域即波长350～410nm的光的发光元件的光半导体装置中的反射器的形成材料作为对象。〈A：热固化性树脂〉作为上述热固化性树脂(A成分)，例如可列举出环氧树脂、有机硅树脂等。这些可单独使用或组合使用。作为上述环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂、单缩水甘油基异氰脲酸酯、二缩水甘油基异氰脲酸酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、脂肪族类环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、烷基取代双酚等二缩水甘油醚、通过二氨基二苯甲烷和异氰脲酸等聚胺与表氯醇的反应而得的缩水甘油胺型环氧树脂，用过氧乙酸等过酸氧化烯烃键而得的线状脂肪族和脂环式环氧树脂、作为低吸水率固化物型的主流的联苯型环氧树脂、二环环型环氧树脂、萘型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。这些环氧树脂当中，从透明性和耐变色性优异的角度来看，优选单独使用或组合使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，其特征在于，所述光半导体装置用热固化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，其含有下述的(A)和(B)：(A)热固化性树脂，(B)仅由氧化锆形成的白色颜料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.04 JP 2013-2512581.一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，其特征在于，所述光半导体装置用热固
化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料，
其含有下述的(A)和(B)：
(A)热固化性树脂，
(B)仅由氧化锆形成的白色颜料。
2.根据权利要求1所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，所述(B)的含有
比率为热固化性树脂组合物整体的2～30体积％。
3.根据权利要求1或2所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，在所述(A)和
(B)的基础上还含有无机质填充剂(C)。
4.根据权利要求3所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，所述(B)和(C)的
总含有比率为热固化性树脂组合物整体的75～90体积％。
5.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半
导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备相互隔开间隙
配置的多个板部，并且在所述间隙形成有使用权利要求1～4中的任一项所述的光半导体装
置用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。
6.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为具备光半导体元件搭载区域、且以用
反射器自身的至少一部分包...

【专利技术属性】
技术研发人员：深道佑一，福家一浩，马场俊和，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP