灯条及其应用的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术的灯条及其应用的照明装置，在一透明基板上设有至少一发光二极管，另有一保护层将透明基板及各发光二极管包覆，于保护层外围包覆一荧光层，于荧光层外围包覆一匀光层。从而可获致一种可产生全向360度出光效果的灯条，以及进一步使其应用的照明装置，可以灯板、灯组甚至沿用灯泡造型的商品型态呈现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种灯条及其应用的照明装置，特别是指一种发光二极管灯条及其应用的发光二极管照明装置。
技术介绍
按，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件；发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。其中，发光二极管灯条一种将发光二极管呈线性排列的发光元件，由于制作容易、成本低，因此其应用逐渐地扩展开来；现有的发光二极管灯条主要包括一长条状的基板及装设于基板上的复数个发光二极管，该复数个发光二极管贴设于基板的表面，使获致一种具预定长度规格的发光二极管灯条。再者，传统发光二极管灯条所使用的基板，主要包含有铝基板与铜箔基板；于使用时，可将单一发光二极管灯条安装于所应用的设备上，或者且将数量不等的发光二极管灯条串接后，以增加光源的长度。然而，类似现有发光二极管灯条仅能供以直线安装的方式使用，且受限于发光二极管安装于基板单侧的结构设计，使其光源仅能朝单一方向照射，且照射角度较为有限，无法有效提升其使用范围。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，即在提供一种可产生全向性光源照射效果的灯条，以及其应用的照明装置。为了达到上述目的，本专利技术的灯条，基本上包括：一透明基板，为具透光性的可挠性基板；至少一发光二极管，透过至少一导电膜固设于该透明基板上；一保护层，相对包覆于该透明基板及各发光二极管外围，由具透光性的塑化材料硬化成型；一荧光层，由相对覆盖于该保护层外围的荧光粉构成；一匀光层，相对包覆于该荧光层外围，由具透光性的塑化材料硬化成型。利用上述技术特征，本专利技术的灯条于使用时，可透过导电膜连接电源，在发光二极管的电流导通时，可在荧光层及匀光层的辅助作用下，令发光二极管的光源朝保护层全周外围向外照射，使产生全向性的360度出光效果。依据上述技术特征，所述灯条于该匀光层外围包覆一透光材。依据上述结构特征，所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件。依据上述结构特征，所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将热能转换成电能的热电能元件。依据上述结构特征，所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件，以及至少一将热能转换成电能的热电能元件。依据上述结构特征，所述灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件，以及至少一将热能转换成电能的热电能元件，于该匀光层外围设有一将该匀光层、全数光电能元件、全数热电能元件包覆的透光材。所述各导电膜为具透光性的锡铟氧化物。所述各发光二极管为半导体晶圆切割粒。所述透明基板材质可以选择为氮化镓基板或蓝宝石基板其中之一。所述保护层由硅胶硬化成型。所述匀光层加入荧光粉。所述匀光层由硅胶硬化成型。所述各发光二极管透过晶圆键合(WaferBonding)固晶于该透明基板上或无基板封装(Nonesubstratepackage)。上述晶圆键合(WaferBonding)可以为直接键合(directbonding)或胶合(Gluebonding)其中之一,直接键合(directbonding)以覆晶(FlipChipBonding),共晶(EutecticBonding)固晶封装结构以金属键接(Metalbonding)或阳极键合(anodicbonding)。所述无基板封装(Nonesubstratepackage)则以直接键合(directbonding)与透明导电胶卷导线(ITOfilmFPC锡铟氧化物可绕性基板)键合所述透光材可以选择为玻璃或硅其中之一。本专利技术所揭露的照明装置，基本上包括有：一灯座；至少一灯条，设于该灯座上，各灯条在一透明基板上设有至少一发光二极管，各发光二极管透过至少一导电膜固设于该透明基板上，另于该透明基板及各发光二极管外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的保护层，于该包护层外围包覆一由荧光粉构成的荧光层，于该荧光层外围包覆一由透光性的塑化材料硬化成型的匀光层，于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件，以及至少一将热能转换成电能的热电能元件；一控制模组，与各发光二极管、各光电能元件、各热电能元件电气连接，供连接外部电源及各光电能元件、各热电能元件所产生的电源，且控制各发光二极管的电流导通与否。利用上述技术特征，获致一种可由灯条产生全向360度出光效果的照明装置，且可在控制模组及各光电能元件、各热电能元件的整合运作下，将发光二体所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能。依据上述技术特征，所述照明装置于该灯座上设有至少一组灯架，于各灯架上设有至少一灯条。依据上述技术特征，所述照明装置进一步设有一与该控制电路电气连接的蓄电模组。依据上述技术特征，所述照明装置进一步设有一与该控制电路电气连接的蓄电模组；以及，于该灯座上设有至少一组灯架，于各灯架上设有至少一灯条。依据上述技术特征，所述各灯条于该匀光层外围设有一将该匀光层、全数光电能元件、全数热电能元件包覆的透光材。所述透光材可以选择为玻璃或硅其中之一。所述各灯条围绕呈环圈状。所述各灯条围绕呈螺旋状。所述控制模组由一启动单元、一侦测单元、一计算单元、一补偿单元、一无线讯号接收单元、一稳压单元电气连接构成。具体而言，本专利技术所揭露的灯条除可提供全向360度的光源照射效果外，更可采用非直线的结构型态呈现，使其应用的照明装置，可以灯板、灯组甚至沿用灯泡造型的商品型态呈现；尤其，可透过且各光电能元件、各热电能元件及蓄电模组的整合运作，将发光二体所产生的光能及热能回收转换成供应照明装置运作所需的电能，更凸显其节能省电的功效。附图说明图1为本专利技术第一实施例的灯条结构剖视图。图2为本专利技术第二实施例的灯条断面结构剖视图。图3为本专利技术第一种实施方式的照明装置结构图。图4为本专利技术第二种实施方式的照明装置结构图。图5为本专利技术第三种实施方式的照明装置结构图。图6为本专利技术当中的灯条结构型态示意图。图7为本专利技术当中的灯条另一种结构型态示意图。图号说明：10灯条11透明基板12发光二极管121导电膜13保护层14荧光层15匀光层16透光材17光电能元件18热电能元件20灯座30控制模组40蓄电模组50灯架。具体实施方式本专利技术主要提供一种可产生全向性光源照射效果的灯条，以及其应用的照明装置，如图1所示，本专利技术的灯条10，基本上包括：一透明基板11、至少一发光二极管12、一保护层13、一荧光层14，以及一匀光层15；其中：该透明基板11，为具透光性的可挠性基板，主要做为乘载发光二极管12的机械结构主体；于实施时，所述透明基板11的材质可以选择为氮化镓基板或蓝宝石基板其中之一。各发光二极管12透过至少一导电膜121固设于该透明基板11上；所述各发光二极管12可以为半导体晶圆切割粒；所述各导电膜121可以为具透光性的锡铟氧化物；于实施时，各发光二极管12可以进一步透过晶圆键合(WaferBonding)固晶于该透明基板上，至于该固晶可以为直接键合(directbonding)或胶合(Gluebonding)其中之一。该保护层13相对包覆于该透明基板11及各发光二极管12外围，由具透光性的塑化材料硬化成型，主要用以固定透明基板11及各发光二极管12的组装结构，以及对透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯条，其特征在于，包括：一透明基板，为具透光性的可挠性基板；至少一发光二极管，透过至少一导电膜固设于该透明基板上；一保护层，相对包覆于该透明基板及各发光二极管外围，由具透光性的塑化材料硬化成型；一荧光层，由相对覆盖于该保护层外围的荧光粉构成；一匀光层，相对包覆于该荧光层外围，由具透光性的塑化材料硬化成型。

【技术特征摘要】
1.一种灯条，其特征在于，包括：一透明基板，为具透光性的可挠性基板；至少一发光二极管，透过至少一导电膜固设于该透明基板上；一保护层，相对包覆于该透明基板及各发光二极管外围，由具透光性的塑化材料硬化成型；一荧光层，由相对覆盖于该保护层外围的荧光粉构成；一匀光层，相对包覆于该荧光层外围，由具透光性的塑化材料硬化成型。2.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该灯条于该匀光层外围包覆一透光材。3.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件。4.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该灯条于该匀光层外围固设有至少一将热能转换成电能的热电能元件。5.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件，以及至少一将热能转换成电能的热电能元件。6.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该灯条于该匀光层外围固设有至少一将光能转换成电能的光电能元件，以及至少一将热能转换成电能的热电能元件，于该匀光层外围设有一将该匀光层、全数光电能元件、全数热电能元件包覆的透光材。7.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该各导电膜为具透光性的锡铟氧化物。8.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该各发光二极管为半导体晶圆切割粒。9.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该透明基板材质为氮化镓基板或蓝宝石基板其中之一。10.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该保护层由硅胶硬化成型。11.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该匀光层加入荧光粉。12.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该匀光层由硅胶硬化成型。13.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，该各发光二极管透过晶圆键合固晶于该透明基板上。14.如权利要求13所述的灯条，其特征在于，该晶圆键合为直接键合或胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喻楠，
申请(专利权)人：王喻楠，蔡耀璟，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71