遮罩与通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种遮罩与通信装置。所述遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，具有相连的顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所述第二预切痕位于所述第一区域。因此，本实用新型专利技术的遮罩以单件式的设计达成方便维修的效果，可降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种遮罩与装置，尤其是涉及一种遮罩与通信装置。
技术介绍
随着科技的进步，通信产品所需处理的信息负载越来越大，信号传输的速度也越来越快。但是，通信产品的天线、通信芯片以及电路板的线路之间容易产生电磁互扰。通常会以金属遮罩盖住通信芯片以屏蔽其产生的电磁波，也防止外界的电磁波干扰通信芯片，使得通信产品符合电磁波干扰测试的相关规范且提升操作的稳定性。为了避免有维修需求时必须将焊接在电路板上的整个金属遮罩解焊取下，常见的金属遮罩采用两件式的设计，包括焊接在电路板上的框体以及组装至框体上的遮罩盖。然而，两件式的设计意味著必须分别花费框体与遮罩盖的制作成本，且两件物件的存放管理成本也是单物件的两倍。况且，需要维修的机率实际上并不高，为此增加大量的成本非常不划算，也使得通信产品的整体成本增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种遮罩与通信装置，其可解决过去的通信产品的整体成本过高的问题。本技术提供一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片。遮罩具有相连的顶板与侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，其特征在于，具有相连的顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所述第二预切痕位于所述第一区域。

【技术特征摘要】
1.一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，其特征在于，具有相连的
顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整
无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第
二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所
述第二预切痕位于所述第一区域。
2.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述顶板在所述第一预切
痕与所述第二预切痕处的厚度是0.05mm±0.02mm。
3.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述第一区域向上凸起。
4.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述第二预切痕所围绕的
部分向下凹陷。
5.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，还包括替换盖，用以在所
述顶板位于所述第一区域的部分被移除后，覆盖所述顶板被移除的部分。
6.一种通信装置，其特征在于，包括：
电路板；
通信芯片，配置在所述电路板上；以及
遮罩，配置在所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远龙，张正忠，
申请(专利权)人：中磊电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32