遮罩与通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种遮罩与通信装置。所述遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，具有相连的顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所述第二预切痕位于所述第一区域。因此，本实用新型专利技术的遮罩以单件式的设计达成方便维修的效果，可降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种遮罩与装置，尤其是涉及一种遮罩与通信装置。
技术介绍
随着科技的进步，通信产品所需处理的信息负载越来越大，信号传输的速度也越来越快。但是，通信产品的天线、通信芯片以及电路板的线路之间容易产生电磁互扰。通常会以金属遮罩盖住通信芯片以屏蔽其产生的电磁波，也防止外界的电磁波干扰通信芯片，使得通信产品符合电磁波干扰测试的相关规范且提升操作的稳定性。为了避免有维修需求时必须将焊接在电路板上的整个金属遮罩解焊取下，常见的金属遮罩采用两件式的设计，包括焊接在电路板上的框体以及组装至框体上的遮罩盖。然而，两件式的设计意味著必须分别花费框体与遮罩盖的制作成本，且两件物件的存放管理成本也是单物件的两倍。况且，需要维修的机率实际上并不高，为此增加大量的成本非常不划算，也使得通信产品的整体成本增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种遮罩与通信装置，其可解决过去的通信产品的整体成本过高的问题。本技术提供一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片。遮罩具有相连的顶板与侧板。所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板。所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕。所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度。所述第一预切痕围绕第一区域。所述第二预切痕位于所述第一区域。所述第二预切痕受力而破裂后产生开口。从所述开口施力可使所述第一预切痕破裂而移除所述顶板位于所述第一区域的部分。可选地，本技术提供的遮罩，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度是0.05mm±0.02mm。可选地，本技术提供的遮罩，所述第一区域向上凸起。可选地，本技术提供的遮罩，所述第二预切痕所围绕的部分向下凹陷。可选地，本技术提供的遮罩，还包括替换盖，用以在所述顶板位于所述第一区域的部分被移除后，覆盖所述顶板被移除的部分。本技术还提供一种通信装置，包括电路板、通信芯片以及遮罩。通信芯片配置在所述电路板上。遮罩配置在所述电路板上且覆盖所述通信芯片。所述遮罩具有相连的顶板与侧板。所述侧板环绕所述顶板而接触所述电路板。所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕。所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度。所述第一预切痕围绕第一区域。所述第二预切痕位于所述第一区域。所述第二预切痕受力而破裂后产生开口，从所述开口施力可使所述第一预切痕破裂而移除所述顶板位于所述第一区域的部分。可选地，本技术提供的通信装置，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度是0.05mm±0.02mm。可选地，本技术提供的通信装置，所述第一区域向上凸起。可选地，本技术提供的通信装置，所述第二预切痕所围绕的部分向下凹陷。可选地，本技术提供的通信装置，所述遮罩还包括替换盖，用以在所述顶板位于所述第一区域的部分被移除后，覆盖所述顶板被移除的部分。基于上述，在本技术提供的遮罩与通信装置中，通过采用单件式设计的遮罩可节省制造与存放所需的成本，且保留维修的便利性，同时降低通信装置的整体成本。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术一实施例的遮罩应用于本技术一实施例的通信装置时的示意图；图2是图1的遮罩沿A-A线的剖面示意图；图3是图1的通信装置的遮罩的维修方式的示意图；图4是图3的遮罩沿B-B线的剖面示意图；图5是图1的通信装置的遮罩的第一區域被移除時的示意图；图6至图8是三种替换盖与图2的遮罩组装后的剖面示意图。具体实施方式图1是本技术一实施例的遮罩应用于本技术一实施例的通信装置时的立体图。图2是图1的遮罩沿A-A线的剖面示意图。请参照图1与图2，本实施例的通信装置50包括电路板52、通信芯片54以及遮罩100。通信芯片54配置在电路板52上且电连接电路板52。遮罩100配置在电路板52上且覆盖通信芯片54。遮罩100具有相连的顶板110与侧板120。侧板120环绕顶板110而接触电路板52。顶板110完整无缺且具有第一预切痕112与第二预切痕114。也就是说，顶板110上没有任何开口或缝隙，以此确保通信芯片54运作时产生的电磁波不会向外泄露，同时确保通信芯片54不会受到外界的电磁波的干扰。顶板110在第一预切痕112与第二预切痕114处的厚度小于其他部分的厚度。换言之，顶板110在第一预切痕112与第二预切痕114处的结构强度较弱。因此，顶板110受到外力破坏时较容易从第一预切痕112与第二预切痕114处开始破裂，而不会发生破裂发生处无法预期的问题。并且，第一预切痕112与第二预切痕114的存在也使得施加一定力量即可对顶板110产生规范性的破坏成为可能。第一预切痕112围绕第一区域R12。第二预切痕114位于第一区域R12。图3是图1的通信装置的遮罩的维修方式的示意图。图4是图3的遮罩沿B-B线的剖面示意图。请参照图3与图4，第二预切痕114受力而破裂后产生开口P10。从开口P10施力可使第一预切痕112破裂而移除顶板110位于第一区域R12的部分。举例来说，当测试中发现有质量问题而必须维修时，可利用螺丝刀10施力于第二预切痕114所围绕的区域，便可让第二预切痕114受力而破裂后产生开口P10。接著，再将螺丝刀10稍微往前深入以抵住开口P10的边缘后往上施力，便可让第一预切痕112开始破裂。当顶板110沿第一预切痕112完全破裂后，就可将顶板110位于第一区域R12的部分取下，如图5所示。从上述可知，本实施例的遮罩100采用单件式的设计，不仅电磁波屏蔽的效果更佳，还可降低制造、存放与组装成本，进而降低通信装置50的整体成本。而且，在有维修需求时，也可轻易将顶板110位于第一区域R12的部分取下而进行维修。以下说明本技术的其他选择性技术方案，但本技术不局限于此。请参照图2，本实施例的遮罩100例如是由单片金属板加工而成，其材质可以是马口铁或其他金属。整个遮罩100的厚度基本上一致，例如是0.2mm、0.3mm、0.5mm或其他厚度，仅顶板110在第一预切痕112与第二预切痕114处的厚度较小，例如是0.05mm±0.02mm。顶板110的第一区域R12例如是向上凸起的。也就是，遮罩100安装在电路板52之后，顶板110的第一区域R12相较于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，其特征在于，具有相连的顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所述第二预切痕位于所述第一区域。

【技术特征摘要】
1.一种遮罩，用以覆盖电路板上的通信芯片，其特征在于，具有相连的
顶板与侧板，所述侧板环绕所述顶板而用以接触所述电路板，所述顶板完整
无缺且具有第一预切痕与第二预切痕，所述顶板在所述第一预切痕与所述第
二预切痕处的厚度小于其他部分的厚度，所述第一预切痕围绕第一区域，所
述第二预切痕位于所述第一区域。
2.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述顶板在所述第一预切
痕与所述第二预切痕处的厚度是0.05mm±0.02mm。
3.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述第一区域向上凸起。
4.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，所述第二预切痕所围绕的
部分向下凹陷。
5.根据权利要求1所述的遮罩，其特征在于，还包括替换盖，用以在所
述顶板位于所述第一区域的部分被移除后，覆盖所述顶板被移除的部分。
6.一种通信装置，其特征在于，包括：
电路板；
通信芯片，配置在所述电路板上；以及
遮罩，配置在所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远龙，张正忠，
申请(专利权)人：中磊电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32