压力检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是提供一种在与水等的液体接触的环境下使用、具有液体不易浸透至压力传感器元件的安装部的构造的压力检测装置。在下部支承体(10)形成有凹部(11)，在凹部(11)的内部固定有压力传感器元件(31)和IC元件(32)，并通过连接线(32a、32b、32c、32d、32e)进行配线。在下部支承体(10)上固定有上部支承体(20)，在上部支承体20开有检测孔(21)。检测孔(21)的开口尺寸比凹部(11)的开口尺寸小，在下部支承体(10)和上部支承体(20)的接合部形成有阶梯部(22)。在凹部(11)和检测孔(21)的内部填充压力传递树脂(40)，在阶梯部(22)填充树脂，因此，防水性优越。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器元件通过压力传递树脂覆盖的防水性的压力检测装置。
技术介绍
专利文献1中记载了具有防水功能的压力传感器封装。该压力传感器封装在形成于壳体的凹部的底部固定有压力传感器芯片。壳体以在内部包含引线框架的方式嵌件成型，引线框架的一部分露出于壳体的凹部内，压力传感器芯片与引线框架的一部分通过导电性线连接。在壳体的凹部填充有作为凝胶状浇注树脂的封固树脂，凹部内的压力传感器芯片通过封固树脂覆盖。该压力传感器封装中，若液体与封固树脂接触，则液体的压力介由封固树脂传递至压力传感器芯片，对压力进行检测。在专利文献1中所述的压力传感器封装中，凹部的内壁面与封固树脂的接合面以随着朝向底部而对置间隔逐渐变窄的方式倾斜。因此，若在凹部的开口部，有时在上述接合面的一部分产生缺陷且液体浸入，则此液体在凹部的内壁面传播，容易浸透到底部，有可能与电接合部接触。在专利文献2中所述的传感器用封装中，在形成于下侧封装部件的上表面的中央部的凹部内固定有压力传感器元件，露出于下侧封装部件的上表面的引线与压力传感器元件通过接合线连接。在下侧封装部件上重叠地固定有上侧封装部件。在上侧封装部件形成有上下贯通的开口部，开口部的内径被形成为随着朝向下侧逐渐变大。专利文献2中所述的传感器用封装中，形成于上侧封装部件的开口部的开口尺寸随着朝向下侧而逐渐变大，开口部的内壁面形成倾斜的锥面。因此，若在开口部，有时在封固树脂与内壁面的接合面的一部分产生缺陷，且液体浸入接合面，则液体随着上述接合面的倾斜，容易向下侧封装部件的方向浸透。上述接合面的倾斜方向与专利文献1的朝向相反，因此，在该传感器用封装中，与专利文献1中所述的内容相比，此液体不易向下方浸透。但是，由于上述接合面为锥面，所以很难完全阻止液体浸透至下侧封装部件。此外，专利文献2中所述的装置中，在下侧封装部件形成有设置有压力传感器元件的凹部，但该凹部的开口面积比形成于上侧封装部件的开口部的开口面积窄。因此，在上述凹部与开口部之间不能够形成有效防止液体浸入的阶梯部。此外，接合线位于在下侧封装部件的上方露出的位置，并朝向设置有压力传感器芯片的凹部的外侧进行配线。因此，在液体浸透至封固树脂与内壁面的接合面时，该液体容易接触接合线、容易接触接合线与引线的连接部。此外，接合线在下侧封装部件的上方露出，因此，在装配上侧封装部件前的状态下，接合线容易与工具或其他物品接触，线配线的可靠性降低。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2009/119349A1专利文献2：日本特开平7－38122号公报
技术实现思路
本专利技术是用于解决上述以往的课题的，其目的在于提供一种具有能够提高压力传递树脂与支承体的接合面的防水功能的构造的压力检测装置。本专利技术的压力检测装置中，压力传感器元件被压力传递树脂覆盖，其特征在于：设有下部支承体和固定于该下部支承体之上的上部支承体，在形成于上述下部支承体的凹部收纳有上述压力传感器元件，上述压力传感器元件与设于上述凹部内的连接焊盘通过线连接，在上述上部支承体贯通地形成有检测孔，上述检测孔的开口面积比上述凹部的开口面积小，在上述下部支承体与上述上部支承体的接合边界部形成有从上述检测孔开始直至上述凹部为止的阶梯部，上述压力传递树脂填充于上述凹部和上述阶梯部，并且连续地填充于上述检测孔的至少一部分中。本专利技术的压力检测装置优选在上述阶梯部，上述上部支承体的下表面相对于上述检测孔的中心线垂直。本专利技术的压力检测装置中，在形成于下部支承体的凹部与形成于上部支承体的检测孔之间形成有阶梯，因此，即使有时在检测孔的内面与压力传递树脂的接合面产生缺陷等且液体浸入，该液体可靠地通过阶梯部被阻止，能够提高收纳有压力传感器元件的下侧支承体的凹部内的防水性。本专利技术的压力检测装置优选在上述凹部内收纳有IC元件，上述压力传感器元件与上述IC元件通过线连接，上述IC元件也被上述压力传递树脂覆盖。而且，本专利技术的压力检测装置优选连接上述压力传感器与上述连接焊盘的上述线以及/或者连接上述压力传感器与上述IC元件的上述线位于上述凹部内，且被上述压力传递树脂覆盖。本专利技术中，下部支承体的凹部内的防水性高，因此，通过将线的配线部配置于下侧支承体的凹部内，不易产生液体浸透于线与连接焊盘的连接部的情况。本专利技术的压力检测装置中，例如，上述凹部的开口形状为矩形形状，上述检测孔的剖面形状为圆形。在该情况下，优选在上述检测孔的全周形成有上述阶梯部。但是，在本专利技术中，即使在检测孔的周围的一部分存在未形成阶梯部的位置，只要至少在周围的2/3以上的范围形成有阶梯部，则通过该阶梯部便能够发挥防水功能。本专利技术的压力检测装置优选在上述凹部设有在第一方向对置的一对内壁面，在与上述第一方向正交的第二方向形成有形成得比上述凹部的底部浅的架部，在上述架部配置有上述连接焊盘。上述构造中，在液体状的压力传递树脂从上侧支承体的检测孔注入，并到达比检测孔大的凹部内时，树脂抵至在第一方向对置的内壁面，沿着第一内壁面向第二方向流动，浸透至形成有架部的区域，易于使树脂浸透至容积大的凹部内。另外，在树脂被填充至凹部和检测孔后，进行真空脱泡处理，使树脂固化并形成软质的压力传递树脂。本专利技术优选上述下部支承体由陶瓷形成。专利技术效果本专利技术的压力检测装置中，上侧支承体的检测孔的开口尺寸比收纳有压力传感器元件的下侧支承体的凹部小，在凹部与检测孔的边界部形成有阶梯部。因此，即使有时液体浸入检测孔的内壁面与压力传递树脂的边界面，该液体也难于浸透至凹部内，能够提高收纳有压力传感器元件和连接线的凹部的防水性。附图说明图1为本专利技术的实施方式的压力检测装置的立体图。图2为表示举起图1所示的压力检测装置的上部支承体的状态的分解立体图。图3为以III－III线剖切图1的压力检测装置的剖面图。图4为以IV－IV线剖切图1的压力检测装置的剖面图。图中：1压力检测装置10下部支承体10a上表面10b下表面11凹部12底面13a、13b、14a、14b内壁面15、16a、16b架部17a、17b、17c连接焊盘20上部支承体20b下表面21检测孔21a内周面22阶梯部31压力传感器元件32a、32b、32c、32d、32e连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力检测装置，压力传感器元件被压力传递树脂覆盖，其特征在于，设有下部支承体和固定于该下部支承体之上的上部支承体，在形成于上述下部支承体的凹部收纳有上述压力传感器元件，上述压力传感器元件与设于上述凹部内的连接焊盘通过线连接，在上述上部支承体贯通地形成有检测孔，上述检测孔的开口面积比上述凹部的开口面积小，在上述下部支承体与上述上部支承体的接合边界部形成有从上述检测孔开始直至上述凹部为止的阶梯部，上述压力传递树脂填充于上述凹部和上述阶梯部，并且连续地填充于上述检测孔的至少一部分中。

【技术特征摘要】
2014.12.08 JP 2014-2480661.一种压力检测装置，压力传感器元件被压力传递树脂覆盖，其特征
在于，
设有下部支承体和固定于该下部支承体之上的上部支承体，
在形成于上述下部支承体的凹部收纳有上述压力传感器元件，上述压
力传感器元件与设于上述凹部内的连接焊盘通过线连接，
在上述上部支承体贯通地形成有检测孔，上述检测孔的开口面积比上
述凹部的开口面积小，在上述下部支承体与上述上部支承体的接合边界部
形成有从上述检测孔开始直至上述凹部为止的阶梯部，
上述压力传递树脂填充于上述凹部和上述阶梯部，并且连续地填充于
上述检测孔的至少一部分中。
2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，
在上述阶梯部，上述上部支承体的下表面形成为相对于上述检测孔的
中心线垂直。
3.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其中，
连接上述压力传感器与上述连接焊盘的上述线位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井学，石曾根昌彦，矢泽久幸，朝比奈宏行，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP