电子设备熔接装置的焊料送料装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备熔接装置，属于电子设备加工领域，更具体地说，本专利技术涉及一种电子设备熔接装置的焊料送料装置。
技术介绍
电子设备在加工制造过程中，许多电触点、连接点、熔点、焊接点等位置，都需要先在上面打上熔接基点，基点都是通过融化焊料进行打点，以往的焊料都是一圈一圈的铝线，在打点时工作人员一手拿铝线送线，一手拿焊接笔加热，使得操作极为不便，有时还会存在送线不及时导致打点不完整的情况，给基点打点带来了诸多不便和问题。
技术实现思路
基于以上技术问题，本专利技术提供了一种电子设备熔接装置的焊料送料装置，能够持续定量送料，且送料量可控，解决了以往焊料送料不便及送料不及时的技术问题。为解决以上技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：电子设备熔接装置的焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒，导热金属焊料筒一端设置有螺纹密封盖且其另一端连通有金属软管，所述导热金属焊料筒圆周沿轴向设置有透明观察条，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣。所述导热金属焊料筒位于螺纹密封盖一端的圆周面还设置有通气管。所述导热金属焊料筒、金属软管及导热金属弹性卡扣均采用耐热合金制成。综上所述，用于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，使用方便，能够持续、定量的送料，焊料输送及时，保证了基点的顺利、完整打点，且打点时极为方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图中的标号分别表示为：1、金属软管；2、导热金属焊料筒；3、透明观察条；4、通气管；5、螺纹密封盖；6、导热金属弹性卡扣。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。本专利技术...
【技术保护点】
电子设备熔接装置的焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。
【技术特征摘要】
1.电子设备熔接装置的焊料送料装置，其特征在于：包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏霁烁，柏雅惠，
申请(专利权)人：成都言行果科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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