一种具有芯片的发热瓷砖制造技术

本申请公开了一种具有芯片的发热瓷砖，包括装饰层、第一塑料层、发热层、远红外线反射层、第二塑料层、保温板，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，远红外线反射层位于发热层下面，第二塑料层位于远红外线反射层下面，保温板位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，发热层中设置一片或多片石墨烯芯片，若发热层设置多个石墨烯芯片，石墨烯芯片之间串联，石墨烯芯片设置有若干规则的孔洞。本申请实现了瓷砖、采暖、保健三合一，采暖舒适，运行时产生远红外线，有保健作用，超效节能，即开即热，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及装饰材料
，具体涉及一种发热瓷砖。
技术介绍
在天气寒冷的时候，人们通常需要使用取暖器等取暖设备。此类设备通常需要占用一定的使用面积，在不同地方使用时需要来回搬放，发热效果不均匀。目前，市场上已出现通过地面、墙面发热直接进行室内取暖的技术装置，常用的办法是通过锅炉地水暖和发热电缆，此类取暖方式热损高、能耗大，传统的水暖和电暖都以线形发热体，通过传导和对流的方式向外界传递热量，热损耗大，发热不均，而且升温速度慢，直观体现就是耗能；就安装使用方面来讲，水暖和电暖的安装技术和经验要求很高，安装麻烦；影响装修房层高；使用成本也高，而且特别依赖售后服务，尤其是水暖，每年的管道清洗是必不可少的。而其他如电热膜等平面发热供暖方式的耗电量大，存在安全隐患，严禁在隐蔽工程中使用，所以无法在普通的瓷砖、大理石砖等砖体中采用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有芯片的发热瓷砖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术采用以下技术方案：一种具有芯片的发热瓷砖，包括装饰层、第一塑料层、发热层、远红外线反射层、第二塑料层、保温板，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，远红外线反射层位于发热层下面，第二塑料层位于远红外线反射层下面，保温板位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，发热层中设置一片或多片石墨烯芯片，若发热层设置多个石墨烯芯片，石墨烯芯片之间串联，石墨烯芯片设置有若干规则的孔洞。更进一步的，第一塑料层和第二塑料层采用PET塑料。更进一步的，保温板采用XPS保温板。更进一步的，石墨烯芯片上的孔洞为多边形、圆形或椭圆形。本技术的有益效果在于：1、瓷砖、采暖、保健三合一：高档材质，款式丰富，商住两用。2、采暖舒适：热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要。3、保健作用：运行时产生远红外线，对腰腿疼、关节炎、颈椎病的消除或缓解有显著成效。同时还能促进儿童生长、妇女减肥、老年延寿。4、超效节能：多项节能技术，电热转换率高达96%以上。远红外辅助取暖，促进人体自身血液流动产生热量，相当于提高3-4℃温度，运行费用比传统供暖方式更节约。5、即开即热：15分钟地砖表面即可达到取暖温度，可随意开关。安全可靠：具有极好的抗压性、防水性、绝缘性、稳定性，即使在泡水、高电压、弯曲折裂等极端环境下，也不会出现安全事故。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细说明。图1为本申请一种具有芯片的发热瓷砖的结构示意图。图中的标号为：1、装饰层；2、第一塑料层；3、发热层；4、远红外线反射层；5、第二塑料层；6、保温板；7、连接线。具体实施方式为了方便本领域的技术人员理解，下面将结合实施例对本技术做进一步的描述。实施例仅仅是对该技术的举例说明，不是对本技术的限定，实施例中未作具体说明的步骤均是已有技术，在此不做详细描述。实施例一如图1所示的一种具有芯片的发热瓷砖，包括装饰层1、第一塑料层2、发热层3、远红外线反射层4、第二塑料层5、保温板6。其中，装饰层1为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，其中普通瓷砖为市场上大多数出售的陶瓷砖，第一塑料层2位于装饰层1下面，发热层3位于第一塑料层2下面，远红外线反射层4位于发热层3下面，第二塑料层5位于远红外线反射层4下面，保温板6位于第二塑料层5下面。层与层之间采用胶合。第一塑料层2和第二塑料层5可以采用PET（聚对苯二甲酸乙二酯）塑料。保温板6采用XPS（绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料）保温板。作为目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，石墨烯被称为“黑金”，是“新材料之王”。发热层3采用石墨烯芯片作为发热材料。发热层3连接有两根连接线7，两根连接线7伸出发热瓷砖外，用以连接电源或相邻瓷砖的电路，实现所有瓷砖电路的连通。发热层3的石墨烯芯片可以为一片或多片，若发热层3具有多个石墨烯芯片，石墨烯芯片之间串联，石墨烯芯片设置有若干规则的孔洞，孔洞可以为多边形、圆形、椭圆形或其他规则图形，以实现以最小的成本达到最大的发热效果。以上所述即为本申请的实施例。本申请不局限于上述实施方式，任何人应该得知在本申请的启示下做出的结构变化，凡是与本申请具有相同或相近的技术方案，均落入本申请的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有芯片的发热瓷砖，其特征在于：包括装饰层、第一塑料层、发热层、远红外线反射层、第二塑料层、保温板，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，远红外线反射层位于发热层下面，第二塑料层位于远红外线反射层下面，保温板位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，发热层中设置一片或多片石墨烯芯片，若发热层设置多个石墨烯芯片，石墨烯芯片之间串联，石墨烯芯片设置有若干规则的孔洞。

【技术特征摘要】
1.一种具有芯片的发热瓷砖，其特征在于：包括装饰层、第一塑料层、发热层、远红外线反射层、第二塑料层、保温板，其中，装饰层为木板、普通瓷砖、大理石或塑料板材，第一塑料层位于装饰层下面，发热层位于第一塑料层下面，远红外线反射层位于发热层下面，第二塑料层位于远红外线反射层下面，保温板位于第二塑料层下面，层与层之间采用胶合，发热层连接有两根连接线，两根连接线伸出发热瓷砖外，发热层中设置一...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤田，何立志，董瑞升，
申请(专利权)人：河北俊庭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13