发光器件及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种发光器件的封装方法，包括以下步骤：在封装盖板的表面上涂布形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。上述发光器件的封装方法中，在激光熔封玻璃料密封框之前，先将玻璃料密封框的顶面打磨平整，提供较为光滑的玻璃料密封框顶面及较一致的玻璃料高度，提升后段工序中的压合、激光密封良率，大大增强封装效果，延长发光器件的寿命。此外，还提供一种由上述方法制得的发光器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器件制作领域，特别是涉及一种有机发光器件及其封装方法。
技术介绍
作为新一代的显示器件，有机发光显示器即OLED器件有着传统显示器不可比拟的优势，如自发光、不需要背光源、可实现超薄显示和柔性显示、驱动电压低、省电、反应速度快等等。但是OLED器件对氧气和湿气非常敏感，受到氧气和湿气侵袭会性能劣化最终失效。因此封装工艺对OLED器件寿命的影响很大。目前采用玻璃料封装方法密封保护OLED器件被广泛使用。现有的玻璃料封装方法的原理如图1所示，在封装盖板102的周缘设置玻璃料密封框103，玻璃料密封框103贴合封装盖板102和OLED基板101，使用激光熔接玻璃料密封框103并固化完成封装。OLED器件104密封在封装盖板102、OLED基板101和玻璃料密封框103形成的密闭空间内。这种封装过程中，由于丝网印刷工艺和玻璃料本身特性的影响，高温固化后，玻璃料顶面105的粗糙度Ra超过预定范围，部分凸起甚至达到零点几个微米左右；或在点胶工艺中，起始、终止位置接头处的厚度明显高于其他区域，高度不整齐，造成压合间隙不一致，激光密封的能量吸收不均匀，导致整个封装制程良率降低，封装失效。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能提高玻璃料密封性能的发光器件的封装方法。一种发光器件的封装方法，包括以下步骤：在封装盖板上形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板具有所述玻璃料密>封框的一面与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。在其中一个实施例中，玻璃料密封框的顶面打磨平整后的粗糙度Ra为0～0.1μm。在其中一个实施例中，通过丝网印刷或者点胶工艺形成玻璃料密封框。在其中一个实施例中，将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整的步骤包括：研磨所述玻璃料密封框的顶面；清洗所述玻璃料密封框；去除所述玻璃料密封框的顶面上的水分。在其中一个实施例中，利用烘烤或自然挥发的方式除去所述玻璃料密封框的顶面上的水分。在其中一个实施例中，所述清洗的方式为喷淋。在其中一个实施例中，所述玻璃料密封框所用的玻璃料的原料包括：V2O5、P2O5、BaO、SiO2、B2O3、Al2O3、SnO、TeO2、MgO、CaO、ZnO、TiO2、WO3、Bi2O3、Fe2O3、CuO、Sb2O3、Ru2O、Rb2O、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。在其中一个实施例中，所述玻璃料的颗粒直径尺寸为0.1～10μm。在其中一个实施例中，所述玻璃料密封框的厚度为3～30μm，宽度为300～1000μm；在将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整的步骤中，打磨掉的高度为H，其中0<H＜500nm。还提出一种发光器件，包括封装盖板及发光器件基板，所述封装盖板及发光器件基板通过前述任一项所述的封装方法封装在一起。上述发光器件的封装方法中，在激光熔封玻璃料密封框之前，先将玻璃料密封框的顶面打磨平整，提供较为光滑的玻璃料密封框顶面及较一致的玻璃料高度，提升后段工序中的压合、激光密封良率，大大增强封装效果，延长发光器件的寿命。由上述方法获得发光器件，密封效果好，发光器件的寿命长。附图说明图1为传统封装方法的原理图；图2为本专利技术封装方法的流程图；图3为在封装盖板上采用丝网印刷工艺形成玻璃料密封框的示意图；图4为在封装盖板上采用点胶工艺形成玻璃料密封框的示意俯视图；图5为在封装盖板上采用点胶工艺形成玻璃料密封框的示意侧视图；图6为图3所示的玻璃料密封框进行打磨后的示意图；图7为封装盖板与OLED基板进行封装的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。本专利技术提供一种发光器件(以OLED发光器件为例进行说明)的封装方法，图2示意出了该方法的流程。下面结合图3至图7详细描述图2所示的方法的各步骤。S110、在封装盖板的表面上涂布形成玻璃料密封框。本步骤中，可通过丝网印刷或者点胶工艺，在封装盖板302上涂布玻璃料密封框303的图形层，玻璃料密封框303厚度可控制在3～30μm之间，宽度可控制在300～1000μm，经过预干燥、高温烧结固化获得高度为1～10μm的玻璃料密封框303。玻璃料密封框303的范围应能罩住发光器件基板(即OLED基板301)上的OLED器件304。如图3所示，为丝网印刷方式涂布并固化后的玻璃料密封框303示意性剖视图，获得的玻璃料密封框303具有凹凸不平的粗糙顶面305。图4和图5则是采用点胶工艺中涂布固化后的示意性俯视图及侧视图。参图5，可以看到起始、终止位置接头处306的玻璃料的高度明显大于其他区域。图5中，起始、终止位置接头处306位于玻璃料密封框303的某侧边的中间位置，也可以在玻璃料密封框303的其他位置，如拐角处。本步骤中，玻璃料密封框303所用的玻璃料的原料包括：V2O5、P2O5、BaO、SiO2、B2O3、Al2O3、SnO、TeO2、MgO、CaO、ZnO、TiO2、WO3、Bi2O3、Fe2O3、CuO、Sb2O3、Ru2O、Rb2O、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。玻璃料的颗粒直径尺寸为0.1～10μm。上述玻璃材料能够同时满足封装温度、热膨胀系数、热稳定性和化学稳定性等多方面的要求。S120、将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整。将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在封装盖板上形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板具有所述玻璃料密封框的一面与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。

【技术特征摘要】
1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在封装盖板上形成玻璃料密封框；
将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；
将所述封装盖板具有所述玻璃料密封框的一面与发光器件基板贴合，激光
熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封。
2.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，玻璃料密封
框的顶面打磨平整后的粗糙度Ra为0～0.1μm。
3.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，通过丝网印
刷或者点胶工艺形成玻璃料密封框。
4.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，将所述玻璃
料密封框的顶面打磨平整的步骤包括：
研磨所述玻璃料密封框的顶面；
清洗所述玻璃料密封框；
去除所述玻璃料密封框的顶面上的水分。
5.根据权利要求4所述的发光器件的封装方法，其特征在于，利用烘烤或
自然挥发的方式除去所述玻璃料密封框的顶面上的水分。
6.根据权利要求4所述的发光器件的封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兆基，李露露，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32