【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利申请是2009年4月23日提交的国际申请号为PCT/US2009/041593、国家申请号为200980117591.8的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及聚合物灭菌。
技术介绍
多种聚合物已用于制备外科植入物和组织密封剂,或用于执行手术修补和药物递送。为了满足患者安全方面的考虑并满足管理要求,含有此种聚合物的医疗产品通常在生产场所灭菌。已采用多种灭菌技术,包括化学处理(例如,环氧乙烷气体或过氧化氢)、加热(例如,蒸汽)和电离辐射(例如,γ辐射、紫外线、X-射线或电子束(E-Beam)处理)。含有多糖或其他聚合物的医疗产品可以以干燥可水合形式(例如,作为粉末或海绵体)提供给医疗专业人员,并且水合(例如,再水合)以形成供随后安置在患者中的湿性可成形产品(例如,粘性凝胶或可压缩海绵体)。
技术实现思路
在一些情况下,可水合的医疗产品在水合过程中或之后,或者在患者安置(patientplacement)过程中或之后需要表现出特殊的物理特
【技术保护点】
一种聚合物灭菌的方法,所述方法包含:a)提供在周围温度以下冷冻的基本上不含胶原的颗粒或海绵状多孔的形成可水合凝胶的聚合物;和b)在将所述聚合物冷冻至低于0℃的温度时利用电离辐射对所述冷冻聚合物灭菌,从而提供无菌聚合物,该电离辐射灭菌使所述聚合物的分子量降低,但是降低的程度比所述聚合物在周围温度下利用电子束辐射灭菌时的降低的程度低。
【技术特征摘要】
2008.04.24 US 61/047,5801.一种聚合物灭菌的方法,所述方法包含:
a)提供在周围温度以下冷冻的基本上不含胶原的颗粒或海绵状多孔的形成
可水合凝胶的聚合物;和
b)在将所述聚合物冷冻至低于0℃的温度时利用电离辐射对所述冷冻聚合
物灭菌,从而提供无菌聚合物,该电离辐射灭菌使所述聚合物的分子量降低,但
是降低的程度比所述聚合物在周围温度下利用电子束辐射灭菌时的降低的程度
低。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物比在周围温度下利用电
离辐射灭菌的其它方面相似的聚合物具有更少的聚合物断链。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物比未经灭菌的其它方面
相似的聚合物具有更高的多分散性。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物利用电子束辐射在低于
-10℃的温度下灭菌,并且比在周围温度下利用电子束辐射灭菌的其它方面相似
的聚合物具有更高的多分散性。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物利用电子束辐射在低于
-10℃的温度下灭菌,并且比在周围温度下利用电子束辐射灭菌的其它方面相似
的聚合物具有更高的重均分子量。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物的重均分子量或数均分
子量是相应的灭菌之前的重均分子量或数均分子量的至少60%。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物的重均分子量或数均分
子量是相应的灭菌之前的重均分子量或数均分子量的至少70%。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述无菌聚合物的重均分子量或数均分
子量是相应的灭菌之前的重均或数...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·P·埃默里,M·F·米恩笛,
申请(专利权)人:麦德托尼克公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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