具有电路板和信号导体的差分对的电气装置制造方法及图纸

一种电气装置，包括电路板(202)，所述电路板具有信号触头(220A，220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)。通信电缆(204)，包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266，268)，所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A，220B)中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276)。接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层，并且电联接至所述至少一个接地触头。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有电路板以及信号导体的一个或多个差分对的电气装置，信号导体具有端接至电路板的暴露的电线端接端部。
技术介绍
多种类型的电气装置可以包括电路板，其电联接至信号导体的差分对的，或者更具体的，传输差分信号的信号导体对。例如，至少一些已知的通信电缆包括信号导体的差分对以及沿信号导体侧延伸通信电缆的长度的排流线(drainwire)(也称为接地线)。(一个或多个)信号导体和排流线可以由屏蔽层围绕，屏蔽层进而由电缆护套围绕。屏蔽层包括导电箔，随同排流线一起，作用为使得(一个或多个)信号导体屏蔽电磁干扰(EMI)，并总体上改善性能。在通信电缆的端部，覆盖(一个或多个)信号导体的电缆护套、屏蔽层和绝缘部可以被移除(例如被剥离)以暴露(一个或多个)信号导体。排流线和(一个或多个)导线的暴露的部分可以随后机械和电气地联接(例如焊接)至电气装置的相对应的元件。然而，上述通信电缆可能具有一些不期望的特性，特别是当通信电缆用于高速应用时(例如大于10Gbps)。例如，当试图将排流线端接至电路板时，在通信电缆的端部处的屏蔽层的的导电箔可能被不平均的切割或撕裂，由此使得电磁辐射从电缆的端部处泄露。导电箔还可能导致在电缆的端部处的不希望的阻抗的升高。此外，导电箔典型的为薄的，且可能需要在通信电缆的制造和端接期间的细心操作。因此，端接排流线可能有损坏导电箔的危险，且可能增加电缆制造的总成本。相应的，对于这样的电气装置存在需求，该电气装置可以电联接至通信电缆，而无需将排流线端接至该电气装置。
技术实现思路
该问题通过根据权利要求1的电气装置来解决。根据本专利技术，电气装置包括电路板，所述电路板具有信号触头和沿所述电路板的表面的至少一个接地触头。通信电缆包括信号导体的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层，以及围绕所述屏蔽层的电缆护套。所述信号导体中的每一个具有电线端接端部，所述电线端接端部接合至所述信号触头中的相对应的一个。所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(accessopening)。接地端接部件通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层，并且电联接至所述至少一个接地触头。附图说明现在将通过示例的方式参考附图来描述本专利技术，在附图中：图1是根据实施例形成的电气装置的透视图。图2是根据一个实施例的电气组件的平面视图，其可以用于图1的电气装置。图3是图1的平面视图的放大部分，更详细的示出了电气组件的特征。图4是根据一个实施例的电气组件的孤立的透视图，其可以用于图1的电气装置。图5是接地端接部件的平面视图，其可以用于图4的电气组件。图6是接地端接部件的侧视图，其可以用于图4的电气组件。图7是图4的电气组件的放大平面视图，更详细的示出了接地端接部件。图8是图4的电气组件的放大侧视图，更详细的示出了接地端接部件。图9示出了根据一个实施例的电气组件，其可以使用与图5的接地端接部件类似的接地端接部件。图10是根据一个实施例的在最终装配前的电气组件的孤立的透视图，其可以用于图1的电气装置。图11是接地端接部件的平面视图，其可以用于图10的电气组件。图12是图10的电气组件的放大侧视图，更详细的示出了接地端接部件。图13示出了根据一个实施例的电气组件，其可以使用与图11的接地端接部件类似的接地端接部件。图14示出了根据一个实施例形成的电气组件。具体实施方式本文描述的实施例包括具有电路板和端接至该电路板的信号导体的差分对的电气装置(例如，电连接器、电路板组件、以及诸如此类)。信号导体的差分对可以是(一个或多个)通信电缆的部分，通信电缆还包括围绕信号导体的屏蔽层和围绕屏蔽层的电缆护套。在特定的实施例中，通信电缆不包括排流线(或接地线)。电缆护套可以具有暴露屏蔽层的一部分的接取开口，从而屏蔽层可以接近(accessible)的。例如，实施例可以包括接地端接部件，该接地端接部件定位于接近接取开口，且通过该接取开口电联接至屏蔽层。可选的，焊接材料(例如金属合金材料)可以沉积在接取开口内，且被熔化以将屏蔽层和接地端接部件机械和电气地联接。可以使用其它导电粘合材料(例如环氧树脂、泡沫、胶带、以及诸如此类)以有助于屏蔽层和接地端接部件的电联接。接地端接部件可以具有如本文所述的多种配置。图1是根据一个实施例形成的电气装置100的透视图，电气装置100包括电路板122和通信电缆110，通信电缆110具有信号导体的一个或多个差分对(未示出)。在示出的实施例中，电气装置100是电连接器，例如小形状因数可插拔(SFP)收发器。然而，在其它的实施例中，电气装置100可以是其它类型的电连接器。在可替代的实施例中，电气装置100可以是包括具有端接至电路板的信号导体的差分对的电路板的任意装置。如图1所示，电气装置100具有配合端部102、装载端部104、以及在配合端部102和装载端部104之间延伸的中心轴线191。电气装置100包括具有外壳腔体(未示出)的装置外壳114，其配置为保持连接器组件120的一部分。电气装置100可以包括在配合端部102处的插头部分106和在装载端部104处的电缆部分108。插头部分106配置为插入通信系统(未示出)的插座(未示出)中。电缆部分108配置为联接至具有绝缘护套112的通信电缆110。绝缘护套112可以围绕信号导体的一个或多个差分对。绝缘护套112可以包括围绕差分对的多个层，用于屏蔽差分对以及为通信电缆提供应变抵抗(strainresistance)。多个层可以包括，例如聚氯乙烯(PVC)、铜编织、以及胶带。连接器组件120包括电路板122，电路板122具有位于电路板122的配合边缘128处的电触头124，电触头124接近电气装置100的配合端部102。在示例性实施例中，配合边缘128配置为与插座的电连接器(未示出)配合，并通过电触头124建立通信联接。电触头124可以通信地联接至信号导体的差分对。图2是根据实施例形成的可以用于图1的电气装置100的电气组件140的一部分的平面视图。例如，电气组件140可以使用作为连接器组件120(图1)，且可以至少部分的设置在装置外壳114内(图1)。电气装置140包括电路板142，电路板142具有端接边缘144、配合边缘146、以及从端接边缘144朝向配合边缘146延伸的侧边缘148、150。尽管没有示出，电路板142可以包括多个电介质层(例如，FR-4层)、迹线、过孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气装置(100)，包括：电路板(202)，所述电路板具有信号触头(220A，220B)和沿所述电路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)；以及通信电缆(204)，所述通信电缆包括信号导体(162，164)的差分对、围绕所述信号导体的屏蔽层(280)、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)，其中所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266，268)，所述电线端接端部接合至所述信号触头(220A，220B)中的相对应的一个；其特征在于，所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口(276)，接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层、并且电联接至所述至少一个接地触头。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.17 US 61/892,205;2014.01.03 US 14/147,3501.一种电气装置(100)，包括：
电路板(202)，所述电路板具有信号触头(220A，220B)和沿所述电
路板的表面(216)的至少一个接地触头(220C)；以及
通信电缆(204)，所述通信电缆包括信号导体(162，164)的差分对、
围绕所述信号导体的屏蔽层(280)、以及围绕所述屏蔽层的电缆护套(270)，
其中所述信号导体中的每一个具有电线端接端部(266，268)，所述电线端
接端部接合至所述信号触头(220A，220B)中的相对应的一个；
其特征在于，所述电缆护套具有暴露所述屏蔽层的一部分的接取开口
(276)，接地端接部件(206)通过所述接取开口电联接至所述屏蔽层、并
且电联接至所述至少一个接地触头。
2.如权利要求1所述的电气装置，其中所述电路板(202)包括端接边
缘(208)，所述信号触头(220A，220B)以及所述至少一个接地触头(220C)
是设置为接近所述端接边缘的接触垫。
3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA哈克曼，TL布莱泽克，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US