【技术实现步骤摘要】
本专利技术所涉及的是玻璃与玻璃或其它材料(如陶瓷、合金)的接合。现有的氧化锆的封接工艺(Brit.UK.Pat.2021，555)是采用铝、锑或锆粉与多种成份的玻璃粉作封接剂，需在1430℃的高温下，才能完成与ZrO2固体电解质与玻璃的封接;也无与玻璃直接封接的工艺。不能适用于多种材料。因此其封接工艺适用面窄。本专利技术的目的在于提供一种由湿化学共沉淀法获得的用氧化镁部份稳定的氧化锆(Mg-PSZ)固体电解质用于与玻璃、陶瓷及合金的封接的几种工艺技术。本专利技术的要点是提出了用湿化学共沉淀获得的Mg-PSZ作为主要封接材料，可用多种方式及对多种材料进行封接。1.与玻璃管的直接封接，采用煤气-氧气混合烟的普通灯工吹制工艺及退火技术。2.与95氧化铝陶瓷管的封接，采用两种工艺条件其一是采用不同降温速率的中 温封接。即固定升温速率(在200～250℃/小时范围)，其降温速率分别是1030℃～500℃之间，为300℃/小时。在500℃-室温之间，为40℃/小时。其二是用玻璃封接剂的中温封接工艺，其条件是封接剂是 DM-308玻璃;封接温度 950-1050℃保温半小时。3.可与低膨胀系数合金(4J29铁线钴合金、4J36合金、可伐合金)进行封接，采用DM-308玻璃作封接剂;先将DM-308玻璃管与合金法兰封接，再用上述封接方法与Mg-PSZ进行中温封接。本专利技术的优点是封接工艺简单;封接件可达真空气密或氦检气密的要求;可使Mg-PSZ与低膨胀系数合金(如4J29铁线钴等)封接，拓宽了Mg-PSZ作为氧敏器件的技术应用范围。(见列表)已报...
【技术保护点】
一种用湿化学共沉淀法制备的氧化锆（Ｍｇ－ＰＳＺ）的封接工艺，包括封接材料如：陶瓷、玻璃、合金；封接剂；封接温度及退火，其特征在于：Ａ．用湿化学共沉淀法制备的Ｍｇ－ＰＳＺ固体电解质作主要封接材料；Ｂ．可以封接的材料是：９５氧化铝陶瓷、 ＤＭ－３０８玻璃、４Ｊ２９铁线钴合金；Ｃ．封接方式是直接封接与加封接剂ＤＭ３０８玻璃的封接。Ｄ．温度条件是：中温９５０～１０５０℃、保温半小时；普通灯工吹制及退火。
【技术特征摘要】
1.一种用湿化学共沉淀法制备的氧化锆(Mg-PSZ)的封接工艺，包括封接材料如陶瓷、玻璃、合金；封接剂；封接温度及退火，其特征在于A.用湿化学共沉淀法制备的Mg-PSZ固体电解质作主要封接材料；B.可以封接的材料是95氧化铝陶瓷、DM-308玻璃、4J29铁线钴合金；C.封接方式是直接封接与加封接剂DM308玻璃的封接；D.温度条件是中温950～1050℃、保温半小时；普通灯工吹制及退火。2.根据权利要求1所述的封接工艺，其特征在于与DM-308玻璃的直接封...
【专利技术属性】
技术研发人员：温廷琏，施鑫陶，李晓飞，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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