轻质粘土建筑用砖的制作方法技术

轻质多用粘土砖属于一种建筑材料。本发明专利技术是为了适应建筑的需要，提供一种质轻、富有弹性、韧性、不易破损、建筑施工简便的材料。它是以一定组成的粘土为主原料，经选择、掺入了适量的轻体膨胀材料、粘结剂，经控温烧制而成，其制造设备及工艺简单、所需原料易得。轻质多用粘土砖不但适用于高层建筑框架结构所需的内外墙体，也适用于广大城镇、农村的低层和平房建筑。本发明专利技术为建筑材料提供了新品种。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种建筑材料。现有的传统建筑材料为青砖和红砖，适用于低层建筑和平房建筑，对于高层建筑现在使用加气混凝土砖，该砖机械强度低，在运输中破损率高，而且在施工中必须挂铁丝网抹灰作该砖的表面处理，为此工序较繁琐。这种砖的制造原料需要铝粉，制造设备及工艺需加压升温设施，建厂投资较大。国外高层建筑除采用加气混凝土砖块外还大量使用有机高分子材料，但其价格昂贵。本专利技术目的是提供一种富有弹性、不易破损，建筑施工中不需挂铁丝网作砖表面处理，而且所需原料易得，生产设备及工艺简单的轻质粘土砖。本专利技术的轻质粘土砖是以粘土为主要原料并在粘土中掺入2%至4%煤粉，再辅以轻体膨胀材料珍珠岩或蛭石，捏合烧制而成，其物料配比重量百分比为粘土(含2%至4%煤粉)50%至60%，轻体膨胀材料40%至50%，为了增大砖的标号，还可以辅以粘结剂硅溶胶，其物料配比重量百分比为粘土(含煤粉)55%至70%，轻体膨胀材料20%至30%，粘结剂硅溶胶为10%至15%。将以上各种物料混合、搅拌、捏合、陈化、成形为不同规格的砖坯，再经干燥烧结，其烧结温度为700℃至1000℃，烧结时间为7至8小时，经冷却、整形即可制得轻质多用砖。根据各种原料配比不同和烧结温度的差异，可制出不同容重和不同标号的轻质砖，以适合于不同的用途。例如标号为30＃左右的砖可做高层建筑的内墙和保温层;标号为60＃左右的砖可做高层建筑的外墙;标号大于60＃至75＃，可用于低层建筑乃至平房的承重墙体。轻质多用粘土砖其外观截面有均匀的白点。该材料除了具备现有的轻质材料优点外，还有一定的弹性、韧性、耐压、不易破损、耐腐蚀的特性，使用该砖建筑施工简便、不需要挂铁丝网抹灰，简化了工序从而可缩短施工期、降低成本。另外该砖的制做工艺简单、不需要加压设备、建厂难度小，原料易得不用铝粉，并且该材料应用范围较宽，不但适用于高层建筑框架结构所需的内外墙体以及吸音保温轻质材料，而且也能部分代替传统的青砖和红砖适用于广大城镇、农村的低层建筑和平房建筑。实施例1用粘土(含2%至4%煤粉)再辅以轻体膨胀材料珍珠岩，其重量百分比为粘土(含煤粉)珍珠岩＝11，经粉碎、混合、搅拌加水捏合成泥状，陈化、加工成形为200×200×400mm、100×200×400mm等不同规格的砖坯，待除湿干燥后烧结7至8小时，温度控制在700℃至800℃，冷却后即可制得30＃轻质砖。实施例2原料种类同实施例1但原料重量百分比为粘土(含2%至4%煤粉)珍珠岩＝32，加工成形为200×200×400mm、100×200×400mm、200×300×600mm等不同规格砖坯，烧结温度控制在700℃至850℃，烧结7至8小时，冷却即可得40＃轻质砖。实施例3取粘土(含2%至4%煤粉)与珍珠岩和硅溶胶，其重量百分比为粘土(含煤粉)∶珍珠岩∶硅溶胶＝4∶2∶1，先把粘土和珍珠岩粉碎、混合、搅拌再用硅溶胶捏合并加适量水使之呈泥状，再经陈化加工成形为200×300×600mm、100×300×600mm等不同规格砖坯，除湿干燥烧结7至8小时，烧结温度控制在800℃至900℃，冷却后即可得60＃轻质砖。实施例4原料种类和工艺程序同实施例3，但各种原料重量百分比为粘土(含煤粉)∶珍珠岩∶硅溶胶＝6∶2∶1，加工成形为200×200×400mm、100×200×400mm、200×300×600mm、100×300×600mm等不同规格砖坯，除湿干燥，烧结7至8小时，炉温控制在850℃至1000℃，冷却后即可制得75＃轻质砖。权利要求1.一种以粘土为主要原料的轻质多用粘土砖，其特征在于粘土中掺入2%至4%煤粉，再辅以轻体膨胀材料珍珠岩或蛭石，捏合烧制而成，其物料配比重量百分比为粘土(含2%至4%煤粉)50%至60%，轻体膨胀材料40%至50%，为了增大砖的标号，还可辅以粘结剂硅溶胶，其物料配比重量百分比为粘土(含煤粉)55%至70%，轻体膨胀材料20%至30%，粘结剂硅溶胶为10%至15%。2.按照权力要求1所述的轻质多用粘土砖，其特征在于砖坯烧结温度为700℃至1000℃，烧结时间为7至8小时。全文摘要轻质多用粘土砖属于一种建筑材料。本专利技术是为了适应建筑的需要，提供一种质轻、富有弹性、韧性、不易破损、建筑施工简便的材料。它是以一定组成的粘土为主原料，经选择、掺入了适量的轻体膨胀材料、粘结剂，经控温烧制而成，其制造设备及工艺简单、所需原料易得。轻质多用粘土砖不但适用于高层建筑框架结构所需的内外墙体，也适用于广大城镇、农村的低层和平房建筑。本专利技术为建筑材料提供了新品种。文档编号C04B33/22GK1034501SQ8810005公开日1989年8月9日 申请日期1988年1月16日 优先权日1988年1月16日专利技术者李相武, 张效田 申请人:天津师范大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以粘土为主要原料的轻质多用粘土砖，其特征在于粘土中掺入２％至４％煤粉，再辅以轻体膨胀材料珍珠岩或蛭石，捏合烧制而成，其物料配比重量百分比为：粘土（含２％至４％煤粉）５０％至６０％，轻体膨胀材料４０％至５０％，为了增大砖的标号，还可辅以粘结剂硅溶胶，其物料配比重量百分比为：粘土（含煤粉）５５％至７０％，轻体膨胀材料２０％至３０％，粘结剂硅溶胶为１０％至１５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李相武，张效田，
申请(专利权)人：天津师范大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]