一种全方向LED照明灯制造技术

一种全方向LED照明灯，包括灯座、光源及泡壳，光源与泡壳间填充有惰性导热气体，所述光源为LED柔性灯条，所述LED柔性灯条由双面均印刷有线路板的金属基电路板、倒装在所述金属基电路板双面的LED芯片及不间断地涂覆在所述金属基电路板上将LED芯片和所述金属基电路板包覆在其中的荧光层，所述LED柔性灯条绕制成三维螺旋状。本实用新型专利技术造型灵活，有效杜绝了蓝光泄漏，并实现了全方向的照明效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明灯具，尤其涉及一种全方向LED照明灯。
技术介绍
白炽灯的光色和集光性能很好，照射角度全面，无暗区，但是因为光效低，使用寿命短，已经不能符合目前节能减排的需求，正逐步被淘汰。而LED灯由于其节能特性正逐步替代传统的白炽灯。为获得全角度的光照效果，人们使用LED芯片多角度贴装在基板上模拟白炽灯的光照角度，以期获得理想的全方向照明灯具。然而，目前的灯具均不同程度存在以下问题：1、采用半透明的陶瓷或者玻璃，不仅仅机械强度低，且由于其透光性的损失导致双侧发光不均匀，无法获得理想的全方向照明效果；2、由于单侧蓝光芯片发光，单侧荧光粉涂覆，可能导致蓝光的泄露从而引发光生物安全的挑战；3、由于陶瓷或玻璃基板的脆裂性，导致产品造型呆板，成品率较低并降低了机械化自动化生产的可能性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种全方向LED照明灯。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种全方向LED照明灯，包括灯座、光源及泡壳，光源与泡壳间填充有惰性导热气体，所述光源为LED柔性灯条，所述LED柔性灯条由双面均印刷有电路的金属基电路板、倒装在所述金属基电路板双面的LED芯片及不间断地涂覆在所述金属基电路板上的荧光层组成，所述荧光层将LED芯片和所述金属基电路板包覆在其中，所述LED柔性灯条绕制成三维螺旋状。进一步地，所述金属基电路板为对称结构，其中间为金属板，金属板的双面设有绝缘层，在绝缘层上设有蚀刻有电路的铜膜，所述铜膜上设有反射层。采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：1、采用不透光的金属基板，LED只朝背离金属基板的一侧发出光线，不会造成双侧发光不均匀的情况，并采用双面安装LED芯片的螺旋状方式，全光性更好；2、金属基板双侧安装LED芯片，全角度光照效果更好，荧光层不间断地涂覆在所述金属基电路板上从而将LED芯片和所述金属基电路板完全包覆在其中，无断点，无与金属板边缘的衔接位置，可靠性高，杜绝了蓝光泄露的可能性；3、光源为LED柔性灯条，在绕制时工艺简单，从而使产品的造型更加丰富，成品率高，可自动化生产。附图说明图1为本技术一种结构示意图；图2为本技术又一种结构示意图；图3为本技术LED柔性灯条结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1所示，一种全方向LED照明灯，由灯座1、光源2及泡壳3组成，光源2与泡壳3间填充有惰性导热气体，光源2为绕制成水平螺旋状的LED柔性灯条。如图2所示的是所述LED柔性灯条绕制成竖直螺旋状的结构示意图。如图3所示，所述金属基电路板为对称结构，其中间为金属板21，金属板21的双面设有绝缘层22，在绝缘层22上设有蚀刻有电路的铜膜23，所述铜膜上23设有反射层24，LED芯片25倒装在铜膜23上，荧光层26不间断地涂覆在所述金属基电路板上，从而将LED芯片25和所述金属基电路板包覆在其中。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全方向LED照明灯，包括灯座、光源及泡壳，光源与泡壳间填充有惰性导热气体，其特征在于：所述光源为LED柔性灯条，所述LED柔性灯条由双面均印刷有电路的金属基电路板、倒装在所述金属基电路板双面的LED芯片及不间断地涂覆在所述金属基电路板上的荧光层组成，所述荧光层将LED芯片和所述金属基电路板包覆在其中，所述LED柔性灯条绕制成三维螺旋状。

【技术特征摘要】
1.一种全方向LED照明灯，包括灯座、光源及泡壳，光源与泡壳间填充有惰性导热气体，其特征在于：所述光源为LED柔性灯条，所述LED柔性灯条由双面均印刷有电路的金属基电路板、倒装在所述金属基电路板双面的LED芯片及不间断地涂覆在所述金属基电路板上的荧光层组成，所述荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐虹，陈荣茂，王升华，
申请(专利权)人：厦门桑奈特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35