一种陶瓷高温密封粘接方法技术

一种陶瓷高温密封粘接方法是采用重量比为Ｋ↓［２］Ｏ：０．１～０．３；Ｎａ↓［２］Ｏ：０．１～０．３；ＰｂＯ↓［２］：０．２～０．５；ＣａＯ：０．２～０．５；Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：０．２～０．５；ＳｉＯ↓［２］：２．０～２．３的配比进行调制的釉，在温度８００～１３００℃下，含氧为４～２５％的气氛下焙烧使陶瓷、多孔陶瓷或组合间进行粘接。该方法可实现致密陶瓷、多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷间的密封粘接，其粘接处密封性能好，可耐高温，耐化学腐蚀。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种陶瓷与陶瓷的密封粘结方法。人们在日常生活或工业应用上，常需将两陶瓷体相互粘接起来。为了解决这一问题，中国专利申请CN86102112，将包括铝或铝合金蕊片和铝硅合金表面层的三层复合扳或叠层扳，插接于两陶瓷粘结面之间，将所得到的结构件在低于铝或铝合金的熔点，高于铝-硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，这种粘接方法的缺点在于，它仅适合于板式陶瓷材料的粘结，且粘接处不能保证密封。中国专利92109951.7为了进行电瓷件粘接，用釉接后经焙烧而成。但它的主要缺点是仅适用于电瓷件的粘接，对多孔陶瓷的粘接没有涉及，同时不能保证粘接处的密封。本专利技术的目的是提供一种陶瓷与陶瓷之间的密封粘接方法，实现致密陶瓷或多孔陶瓷等材料的粘接，其粘接处密封良好，能耐高温耐化学腐蚀。本专利技术是这样实现的，在两陶瓷体的粘接面上分别涂上釉，在室温下自然干燥2～20小时，然后在氧化性气氛下进行高温烧结，其烧结温度为800～1300℃，含氧为4～25％气氛下焙烧30～300分钟，再以2～100℃/min速度冷却，至50℃～室温而成。本专利技术所用釉料，其重量组成比为K2O0.1～0.3；Na2O0.1～0.3；PbO20.2～0.5；CaO0.2～0.5；Al2O30.2～0.5；SiO22.0～2.3。比较现有技术，本专利技术有以下优点实连接的陶瓷体可以是致密陶瓷也可以是多孔陶瓷材料，且适用于各种形状。由于本专利技术采用的釉焙烧后与陶瓷体的热胀系数相近，因此连接体在较高温度或变化温度时，粘接处无裂纹，无针眼，保证密封。粘接用釉为惰性无机物，耐酸碱，耐化学腐蚀。特别是多孔陶瓷与致密陶瓷粘接后，多孔陶瓷仍保持其多孔性能，可作为无机陶瓷膜材料或在其表面镀金属后制成金属-陶瓷复合膜。同时因致密陶瓷体的机械强度高，便于安装和密封。这样粘成的多孔陶瓷材适于组装成无机陶瓷膜反应器。下面用实施例对本专利技术给予进一步地说明。实施例1陶瓷与陶瓷的粘接用致密陶瓷与致密陶瓷进行粘接，首先将要粘接的致密陶瓷的连接面平整，在两陶瓷体的粘接面上涂以釉，自然干燥4小时，在含氧21％的气氛下焙烧，温度为1200℃，60分钟后以10℃/min速度冷却至室温。上述釉按下述重量比例K2O0.1；Na2O0.1；PbO20.2；CaO0.2；Al2O30.2；SiO22.0，配制成原料，按常规技术经研磨和加水调制后，涂布于陶瓷连接面上。实施例2致密陶瓷与多孔陶瓷的粘接用致密陶瓷与多孔陶瓷进行密封粘接。在两陶瓷体的粘接面上涂以釉，自然干燥2小时，在含氢10％的气氛下熔烧，温度为1000℃，90分钟后以80℃/min速度冷却至室温。上述釉按下述重量比例配制，其它过程如实例1。K2O0.3；Na2O0.3；PbO20.5；CaO0.5；Al2O30.5；SiO22.3。实施例3两多孔陶瓷的粘接用两多孔陶瓷体的陶瓷材料进行密封连接。在这两个连接面上涂釉，自然干燥2小时，在含氧21％的气氛下焙烧，温度950℃，90分钟后以10℃/min速度冷却至室温。其釉的重量按下比例配制，并按实例1的方法进行处理。K2O0.2；Na2O0.2；PbO20.3；CaO0.3；Al2O30.3；SiO22.1。实施例4把实施例1、2、3的粘接体浸在pH为14的强碱液中，24小时后取出洗净烘干，未发现裂纹与针眼，经测试粘接处密封良好。实施例5把实施例1、2、3的粘接体加热700℃，5小时后冷却未发现任何损坏。实施例6把实施例2的陶瓷粘接体在600℃，乙苯∶水＝1∶1(体积)的气氛下，1000小时工作后，粘接处未发现损坏。权利要求1.一种采用釉进行的陶瓷高温密封粘接方法，其特征在于所用的釉料按下述重量比进行配制K2O0.1～0.3；Na2O0.1～0.3；PbO20.2～0.5；CaO0.2～0.5；Al2O30.2～0.5；SiO22.0～2.3。2.按照权利要求1所述的密封粘接方法，其特征在于是在氧化性气氛中，于800～1300℃下进行焙烧30～300分钟；所谓氧化性气氛是指在含氧量为4～25％的空气3.按照权利要求1所述的密封粘接方法，其特征在于是用致密陶瓷，多孔陶瓷或致密陶瓷与多孔陶瓷之间进行粘接。全文摘要是采用重量比为K文档编号C04B37/00GK1161948SQ9611521公开日1997年10月15日 申请日期1996年4月10日 优先权日1996年4月10日专利技术者付桂芝, 吴迪镛, 刘朝普 申请人:中国科学院大连化学物理研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用釉进行的陶瓷高温密封粘接方法，其特征在于所用的釉料按下述重量比进行配制：Ｋ↓［２］Ｏ：０．１～０．３；Ｎａ↓［２］Ｏ：０．１～０．３；ＰｂＯ↓［２］：０．２～０．５；ＣａＯ：０．２～０．５；Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］：０．２～０ ．５；ＳｉＯ↓［２］：２．０～２．３。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂芝，吴迪镛，刘朝普，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]