一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法技术

本发明专利技术公开了一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法，具体方法如下：S1、实时获取反馈的环境温度数据与背板的功耗数据；S2、对环境温度进行计算分析计算出修正系数，对功耗数据进行计算分析计算出修正系数；S3、两个修正系数相加再加上常值系数；S4、输出实时有效的Inlet sensor反馈值。本发明专利技术的一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法和现有技术相比，根据背板的功耗以及环境温度来进行修正Inlet sensor的反馈值，使其排除多方面因素的影响准确真实的反应环境温度，这样不仅能满足客户的要求，而且也能配合调控策略准确高效的控制风扇转速，避免风扇转速过高导致功耗浪费，过低导致存在温度过高的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机处理
，具体地说是一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法。
技术介绍
随着云计算、大数据等新型技术的发展，节点功耗越来越高，而且客户对入风口温度的要求也越来越高。TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特(W)。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。CPU的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率(P)＝电流(A)×电压(V)。所以，处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。CPU的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内)，处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。单颗的GPU功耗比较高，而每个背板要支持8颗GPU，所以整个板卡将承载非常高的功耗，当加压至TDP时，整个板子的功耗就很高，板卡的温度自然升高，导致Inletsensor的反馈温度偏高，在不同的环温下偏高的值不同，所以要根据功耗以及环温进行Inletsensor的反馈值修正，进而正确的反馈实时环境温度。通常根据实验数据分析，板卡的功耗对此影响最大，其次是环境温度，而且两者之间并不互相影响，所以该修正值可以分为两部分进行统计最后相加进而优化。根据测试结果看来与供电功耗、测试环境温度均成线性关系，修正值的大小就是根据这两个线性公式相加得出的，为了排除其他次要因素的影响，后边添加一个常值，不一样的系统该值可变调试确认。这就要求通过对影响温度反馈值的因素进行分析，通过对该因素的影响的大小进行评估，不断修正值来进行接近真实值，满足客户对温度误差的要求。假如只通过功耗进行修正，在不同的环境温度下，机柜的风扇转速不同，温度越高风扇转速越高，风道通风量越高，导致散热越好，只根据功耗修正自然不够准确；假如只根据环境温度进行修正，功耗过高导致板子过热，温度会偏高较多，自然修正后也不准确。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法，通过实时读取功耗值以及环境温度来进行Inletsensor的反馈值修正，更加准确的反应实时温度。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法，具体方法如下：S1、实时获取反馈的环境温度数据与背板的功耗数据；S2、对环境温度进行计算分析计算出修正系数，对功耗数据进行计算分析计算出修正系数；S3、两个修正系数相加再加上常值系数；S4、输出实时有效的Inletsensor反馈值。优选的，所述的修正方法的公式为：真实值＝inlet值-(45-inlet值)*0.27-(功耗值-500)*2/4250。优选的，所述的步骤S1的具体步骤为：S1.1、BMC实时抓取位于GPU前端的Inlet以及背板的功耗数据；S1.2、热电偶实时抓取对应的真实环境温度。本专利技术的一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法和现有技术相比，有益效果如下：1、根据背板的功耗以及环境温度来进行修正Inletsensor的反馈值，使其排除多方面因素的影响准确真实的反应环境温度，这样不仅能满足客户的要求，而且也能配合调控策略准确高效的控制风扇转速，避免风扇转速过高导致功耗浪费，过低导致存在温度过高的风险。2、这种综合考虑功耗以及环境温度对inletsensor的反馈值的影响进行综合计算优化，而且通过后部添加常值项来对应每个机型，使其反馈更加合理准确。附图说明附图1为Inletsensor反馈修正流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做更详细的描述：总体思路是，是根据背板功耗统计出一个线性关系式，根据环境温度来统计出一个线性关系式，两者相加，考虑其他位置不清楚的次要因素再加上一个常值系数，这样综合考虑功耗以及环温更加准确高效的反馈实时温度。结合附图1专利技术的一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法包括以下几个模块：1、实时获取Inlet值以及背板的功耗数据模块BMC部分实时抓取位于GPU前端的Inlet以及背板的功耗数据，同时用热电偶实时抓取对应的真实环境温度，这样对比在idle、TDP负载下，多个环境温度下的工况。如表格1中的测试了4个节点作为参考，测试了要求的25°，30°，35°三种工作温度，以及idle、TDP两种工作压力。参见附表1；附表12、根据抓取的数据计算修正系数模块根据测试出的在不同工况下的实际温度与反馈温度作对比，会发现反馈温度与实际温度成正相关，由此统计出一个正相关系数，同理会统计出功耗的一个正相关系数，根据这计算出的两个系数校正出一个线性公式，由此计算出的结果与实际值还差一个常值，由此得出该常值，最终统计出一个线性公式。可以明显的看出offset值(即与实际值偏离的值)与温度、功耗成正比，由此统计出公式：真实值＝inlet值-(45-inlet值)*0.27-(功耗值-500)*2/4250。根据统计的公式进行修改输出模块根据统计的公式，将此嵌入到BMC中进行有效的修正输出，根据BMC实时抓取的数据，将inlet值做修正后输出。通过上面具体实施方式，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法，其特征在于，具体方法如下：S1、实时获取反馈的环境温度数据与背板的功耗数据；S2、对环境温度进行计算分析计算出修正系数，对功耗数据进行计算分析计算出修正系数；S3、两个修正系数相加再加上常值系数；S4、输出实时有效的Inlet sensor反馈值。

【技术特征摘要】
1.一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修正方法，其特征在于，具体方法如下：S1、实时获取反馈的环境温度数据与背板的功耗数据；S2、对环境温度进行计算分析计算出修正系数，对功耗数据进行计算分析计算出修正系数；S3、两个修正系数相加再加上常值系数；S4、输出实时有效的Inletsensor反馈值。2.根据权利要求1所述的一种基于GPU功耗以及环温的入风口温度修...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗斌，刘广志，王聪，孙锐羽，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41