具有局部区域速率控制的抛光系统技术方案

一种抛光模块，所述抛光模块包含：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周界；以及一个或更多个抛光垫，所述一个或更多个抛光垫绕所述卡盘的所述周界定位，其中所述一个或更多个抛光垫的每一个邻近所述卡盘的所述基板接收表面、以挥扫图案是可以动的，并且所述抛光垫在径向移动上被限制为约小于从所述卡盘的所述周界测量的所述卡盘的半径的二分之一。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景
本公开的实施例总体上涉及用于抛光基板(诸如，半导体晶片)的方法和装置。更特定而言，本公开的实施例涉及用于在电子器件制造工艺中用于抛光基板边缘的方法和装置。
技术介绍
化学机械抛光是一种被普遍用于高密集度集成电路制造中的工艺，此工艺通过在抛光流体存在的情况下移动与抛光垫接触的基板的特征侧(即，“沉积物接收表面”)来平坦化或抛光沉积在基板上的材料层。在典型的抛光工艺中，基板被保持在载件头中，所述载件头将基板的背侧推向或压向抛光垫。通过化学与机械活动的组合，可将材料从与抛光垫接触的基板的特征侧去除。载件头可包含多个单独受控的压力区，这些单独受控的压力区将不同的压力施加至基板的不同区域。例如，如果在基板的周缘处期望比在基板中心处所期望的材料去除更大的材料去除，则可使用载件头来将更多的压力施加至基板的周缘。然而，基板的刚性倾向于重新分配由载件头施加至基板的压力，使得施加至基板的压力可分散或平滑。平滑效应使(用于局部材料去除的)局部压力施加即便不是不可能的也是困难的。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光模块，所述抛光模块包含：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周界；以及一个或更多个抛光垫，所述一个或更多个抛光垫绕所述卡盘的所述周界而定位，其中所述一个或更多个抛光垫中的每一个邻近所述卡盘的所述基板接收表面、以挥扫图案是可移动的，并且所述抛光垫在径向移动上被限制为约小于从所述卡盘的所述周界测量的所述卡盘的半径的二分之一。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.23 US 61/894,4991.一种抛光模块，所述抛光模块包含：
卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周界；以及
一个或更多个抛光垫，所述一个或更多个抛光垫绕所述卡盘的所述周界而定位，其中
所述一个或更多个抛光垫中的每一个邻近所述卡盘的所述基板接收表面、以挥扫图案是可
移动的，并且所述抛光垫在径向移动上被限制为约小于从所述卡盘的所述周界测量的所述
卡盘的半径的二分之一。
2.如权利要求1所述的模块，其中所述一个或更多个抛光垫中的每一个都耦接至各自
的致动器，所述各自的致动器配置成以所述挥扫图案移动来移动耦接至所述各自的制动器
的抛光垫。
3.如权利要求2所述的模块，其中所述挥扫图案是径向的。
4.如权利要求2所述的模块，其中所述挥扫图案是偏心的
5.如权利要求1所述的模块，其中所述一个或更多个抛光垫中的每一个都耦接至共同
的致动器。
6.如权利要求5所述的模块，其中所述共同致动器耦接至弯曲环，所述弯曲环具有耦接
至所述弯曲环的多个抛光构件，所述抛光构件中的每一个都包含所述一个或更多个抛光垫
中的一个抛光垫。
7.如权利要求6所述的模块，其中所述弯曲环设置在外壳中。
8.如权利要求1所述的模块，所述模块进一步包含：
一个或更多个支撑臂，所述支撑臂中的每一个都具有所述一个或更多个抛光垫中耦合
至所述抛光臂的一个抛光垫。
9.如权利要求8所述的模块，其中所述一个或更多个支撑臂中的每一个都耦接至致动
器。
10.如权利要求8所述的模块，其中所述一个或更多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志宏，P·D·巴特菲尔德，张寿松，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US