一种硅材料质地检测的红外探伤仪制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片生产技术领域，尤其是一种硅材料质地检测的红外探伤仪。一种硅材料质地检测的红外探伤仪，包括机体，所述机体侧面和底部设有探伤器，所述机体顶部设有标示装置，所述机体右侧设有显示器、处理器。这种硅材料质地检测的红外探伤仪在使用的时候，对硅材料进行检测后根据实际情况在硅材料上标示出损伤部位，随后经过切割装置将完整部位分割出，将损伤部位丢弃，这样降低了硅材料的消耗，提高原材料的利用率，降低生产成本，满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片生产
，尤其是一种硅材料质地检测的红外探伤仪。
技术介绍
硅片在电子领域应用广泛，在硅片生产之前需要对整块的硅材料进行探伤处理，目前如果发现有瑕疵需要将整块的硅材料进行废弃处理，但是有时候原材料上损伤很小，部分材料还能使用，目前的探伤仪不能对可用部分进行标示，不能满足使用需求。
技术实现思路
为了克服现有的探伤仪不能满足使用需求的不足，本技术提供了一种硅材料质地检测的红外探伤仪。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅材料质地检测的红外探伤仪，包括机体，所述机体侧面和底部设有探伤器，所述机体顶部设有标示装置，所述机体右侧设有显示器、处理器。根据本技术的另一个实施例，进一步包括，所述标示装置由两根导轨和一根滑轨组成，所述滑轨的顶端设有电机一，所述滑轨上设有电机二，所述电机二下方设有伸缩装置，所述伸缩装置的末端设有记号笔。根据本技术的另一个实施例，进一步包括，所述电机一、电机二的驱动由摇杆控制。本技术的有益效果是，这种硅材料质地检测的红外探伤仪在使用的时候，对硅材料进行检测后根据实际情况在硅材料上标示出损伤部位，随后经过切割装置将完整部位分割出，将损伤部位丢弃，这样降低了硅材料的消耗，提高原材料的利用率，降低生产成本，满足使用需求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的标示装置的俯视图；图中1、机体，2、探伤器，3、标示装置，5、显示器，6、处理器，7、摇杆，8、电机一，9、导轨，11、电机二，12、滑轨，13、伸缩装置，14、记号笔14。具体实施方式如图1-2是本技术的结构示意图，一种硅材料质地检测的红外探伤仪，包括机体1，所述机体1侧面和底部设有探伤器2，所述机体1顶部设有标示装置3，所述机体1右侧设有显示器5、处理器6。根据本技术的另一个实施例，进一步包括，所述标示装置3由两根导轨9和一根滑轨12组成，所述滑轨12的顶端设有电机一8，所述滑轨12上设有电机二11，所述电机二11下方设有伸缩装置13，所述伸缩装置13的末端设有记号笔14。根据本技术的另一个实施例，进一步包括，所述电机一8、电机二11的驱动由摇杆7控制。这种硅材料质地检测的红外探伤仪在使用的时候，启动安装在机体1上的探伤器2对硅材料进行检测，并且将检测到的数据通过处理器6处理后显示在显示器5上，随后共同通过遥控摇杆7控制标示装置3将检测到损伤的位置在硅材料表面标示出，标示装置3上滑轨12安装在导轨9上，电机一8带动滑轨12在导轨9上左右移动，电机11控制值伸缩装置13在滑轨12上移动，这样安装在伸缩装置13上的记号笔14能够移动到整个工作区域的任意位置，方便在硅材料表面进行标示损伤位置，标示完毕之后再由后续工作进行切割，降低材料的浪费，满足使用需求。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅材料质地检测的红外探伤仪，包括机体(1)，所述机体(1)侧面和底部设有探伤器(2)，其特征是，所述机体(1)顶部设有标示装置(3)，所述机体(1)右侧设有显示器(5)、处理器(6)，所述标示装置(3)由两根导轨(9)和一根滑轨(12)组成，所述滑轨(12)的顶端设有电机一(8)，所述滑轨(12)上设有电机二(11)，所述电机二(11)下方设有伸缩装置(13)，所述伸缩装置(13)的末端设有记号笔(14)。

【技术特征摘要】
1.一种硅材料质地检测的红外探伤仪，包括机体(1)，所述机体(1)侧面和底部设有探伤器(2)，其特征是，所述机体(1)顶部设有标示装置(3)，所述机体(1)右侧设有显示器(5)、处理器(6)，所述标示装置(3)由两根导轨(9)和一根滑轨(12)组成，所述滑轨(12)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱，李中心，洪亮，
申请(专利权)人：镇江大成新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32