一种移动终端、移动终端的运行控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及通讯设备技术领域，公开了一种移动终端、移动终端的运行控制方法及装置，以提高移动终端的散热性能，进一步，还可以根据需要对外吹出冷风或热风。该移动终端包括散热风道结构、半导体制冷片、风扇和中央处理器，其中：散热风道结构具有第一通风口和第二通风口；半导体制冷片和风扇位于散热风道结构的风道内，半导体制冷片的热侧靠近第一通风口，风扇设置在半导体制冷片的冷侧，中央处理器与散热风道结构位于风扇和第二通风口之间的部分导热连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯设备
，特别涉及一种移动终端、移动终端的运行控制方法及装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，智能手机已经广泛地应用到我们的生活中。随着智能手机技术的发展，各种功能、应用层出不穷，用户在生活、工作和娱乐等各方面已离不开智能手机。现有的智能手机一般都具有影音、摄像、游戏、编辑、上网等繁多功能，智能手机在使用过程中会产生较多的热量，因此，其散热性能直接影响工作的可靠性和使用寿命。目前，市面上智能手机的散热性能普遍不好，在运行游戏一段时间后，机身发烫严重。如何提高智能手机等移动终端的散热性能是本专利技术亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种移动终端、移动终端的运行控制方法及装置，以提高移动终端的散热性能，进一步，还可以对外吹出冷风或热风。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种移动终端，包括散热风道结构、半导体制冷片、风扇和中央处理器，其中：所述散热风道结构具有第一通风口和第二通风口；所述半导体制冷片和风扇位于所述散热风道结构的风道内，所述半导体制冷片的热侧靠近所述第一通风口，所述风扇设置在所述半导体制冷片的冷侧，所述中央处理器与所述散热风道结构位于风扇和第二通风口之间的部分导热连接。优选的，所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的听筒栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的喇叭栅孔相通；或所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的喇叭栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的听筒栅孔相通。可选的，散热风道结构为铜板或铝板材质的散热风道结构。优选的，所述风扇与所述半导体制冷片的冷侧磁性吸合连接。较佳的，所述移动终端还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；及在接收到制热指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇反向转动，使散热风道结构的风道内形成第二通风口至第一通风口的气流。优选的，所述移动终端还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，以及用于检测中央处理器温度的温度传感器，所述控制器与温度传感器连接，用于接收温度传感器的温度检测信息；当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。优选地，所述控制器还用于当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；所述第二温度阈值小于第一温度阈值。较佳的，所述控制器与中央处理器为独立的物体实体，或者所述控制器与中央处理器集成为一体。采用本专利技术实施例技术方案，当风扇和半导体制冷片工作时，半导体制冷片在冷侧吸收热量降低冷侧的气流温度，风扇正向转动将冷侧的气流吹向中央处理器所导热连接的区域，从而实现为移动终端散热；另外半导体制冷片热侧会释放热量，风扇反向转动则可将热侧的气流从第一通风口吹出，提供热风。一种移动终端的运行控制方法，包括：接收温度传感器的温度检测信息；当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。优选的，运行控制方法还包括：当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；所述第二温度阈值小于第一温度阈值。本专利技术实施例提供的运行控制方法应用于上述的移动终端中，能够提高移动终端的散热性能。一种移动终端的运行控制装置，包括：接收单元，用于接收温度传感器的温度检测信息；处理执行单元，用于当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流。优选的，运行控制装置还包括：第二处理执行单元，用于当中央处理器的温度小于设定第二温度阈值时，控制半导体制冷片关闭，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；所述第二温度阈值小于第一温度阈值。本专利技术实施例提供的运行控制装置应用于上述的移动终端中，能够提高移动终端的散热性能。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的移动终端的结构示意图；图2为半导体制冷片的帕尔贴效应原理结构图；图3为本专利技术另一实施例提供的移动终端的结构示意图；图4为本专利技术又一实施例提供的移动终端的结构示意图；图5为本专利技术再一实施例提供的移动终端的结构示意图；图6为本专利技术一种移动终端的运行控制方法流程图；图7为本专利技术一种移动终端的运行控制装置示意图。附图标记：10-移动终端1-散热风道结构2-半导体制冷片3-风扇4-中央处理器5-控制器6温度传感器7-接收单元8-第一处理执行单元9-第二处理执行单元11-第一通风口12-第二通风口21-P型半导体22-N型半导体23-冷侧24-热侧25-金属导体片具体实施方式为提高移动终端的散热性能，本专利技术实施例提供了一种移动终端。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本专利技术作进一步详细说明。参考图1，本专利技术一种实施例提供的移动终端10，包括散热风道结构1、半导体制冷片2、风扇3和中央处理器4，其中：散热风道结构1具有第一通风口11和第二通风口12；半导体制冷片2和风扇3位于散热风道结构1的风道内，半导体制冷片2的热侧靠近第一通风口11，风扇3设置在半导体制冷片2的冷侧，中央处理器4与散热风道结构1位于风扇3和第二通风口12之间的部分导热连接。移动终端的具体类型不限，本专利技术实施例中的移动终端包括但不限于常用的手机、智能平板电脑、MP3播放器和MP4播放器等。本专利技术实施例移动终端10内包括散热风道结构1和中央处理器4，并在散热风道结构1的风道内设置有半导体制冷片2和风扇3。半导体制冷片2可以吸收热能降低冷侧23的空气温度，从而达到对移动终端10的散热目的。风扇3则能够加快散热风道结构1内的空气流通，从而进一步提升移动终端10的散热性能。散热风道结构1的形状本专利技术不做具体的限定，可以根据移动终端的内部结构进行具体设计，图1中所示仅为一种示例。更优选的，风扇3与半导体制冷片2的冷侧23磁性吸合连接。风扇3磁性贴合于半导体制冷片2的冷侧23，在保证了移动终端10的散热性能的同时，还使得风扇3与半导体制冷片2的冷侧23之间的贴合更为方便。平时磁性贴合得较为紧密，在更换时又省却了额外的拆卸固定环节。在本专利技术实施例中，散热风道结构可以由移动终端10内部的零部件的间隙形成，也可以是一个实体的散热风道管。本专利技术优选该散热风道结构1为铜板或铝板的散热风道结构，即铜制或铝制的实体散热风道管。铜和铝的导热性能较为优异、耐高温、耐锈蚀，同时价格也较为实惠，便于批量生产和使用。如图2所示，半导体制冷片2是由P型半导体21和N型半导体22组成的一种制冷装置，利用半导体材料的帕尔贴效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。吸收热量的一端即为半导体制冷片2的冷侧23，放出热量的一端即为半导体制冷片2的热侧24。不同半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括散热风道结构、半导体制冷片、风扇和中央处理器，其中：所述散热风道结构具有第一通风口和第二通风口；所述半导体制冷片和风扇位于所述散热风道结构的风道内，所述半导体制冷片的热侧靠近所述第一通风口，所述风扇设置在所述半导体制冷片的冷侧，所述中央处理器与所述散热风道结构位于风扇和第二通风口之间的部分导热连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括散热风道结构、半导体制冷片、风扇和中央处理器，其中：所述散热风道结构具有第一通风口和第二通风口；所述半导体制冷片和风扇位于所述散热风道结构的风道内，所述半导体制冷片的热侧靠近所述第一通风口，所述风扇设置在所述半导体制冷片的冷侧，所述中央处理器与所述散热风道结构位于风扇和第二通风口之间的部分导热连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的听筒栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的喇叭栅孔相通；或所述散热风道结构的第一通风口与移动终端的喇叭栅孔相通，所述散热风道结构的第二通风口与移动终端的听筒栅孔相通。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，散热风道结构为铜板或铝板材质的散热风道结构。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述风扇与所述半导体制冷片的冷侧磁性吸合连接。5.根据权利要求1～4中任一项所述的移动终端，其特征在于，还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，所述控制器用于在接收到制冷指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇正向转动，使散热风道结构的风道内形成第一通风口至第二通风口的气流；及在接收到制热指令时，控制半导体制冷片开启，及控制风扇反向转动，使散热风道结构的风道内形成第二通风口至第一通风口的气流。6.根据权利要求1～4中任一项所述的移动终端，其特征在于，还包括分别与半导体制冷片和风扇连接的控制器，以及用于检测中央处理器温度的温度传感器，所述控制器与温度传感器连接，用于接收温度传感器的温度检测信息；当中央处理器的温度大于设定第一温度阈值时，控制半导体制冷片开启，及...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦华，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44