电子设备壳体制造技术

本公开是关于一种电子设备壳体，包括主体部以及设置在所述主体部上的连接部，所述电子设备具有与所述连接部组配的安装部，所述主体部为编织件。所述电子设备壳体具有良好的柔韧性和回弹性，在使用过程中可以减少因磕碰而造成的壳体破损及凹陷，同时能够降低因电子设备局部凸起引起的空间浪费、避免复杂的开缝工艺。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备壳体。
技术介绍
相关技术中，一次性铸造成型的电子设备外壳已有众多较为成熟的产品，用户在使用中磕碰、摔打电子设备容易造成电子设备外壳划伤、磨损、凹陷及其它变形，非常影响美观。同时，一次性铸造成型的外壳无法包容主板高度上的局部凸起，造成电子设备内部空间填平后的浪费。此外，对于按键的安装还需要通过表面开缝的工艺来实现，其生产工艺要求高，程序繁琐。因此，需要提出一种电子设备壳体，以解决因电子设备壳体柔韧性不好而产生的壳体易破损、加工工艺复杂以及电子设备内部空间浪费的问题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备壳体，其具有优良的柔韧性，在使用过程中可以减少因磕碰而造成的壳体破损及凹陷，同时能够降低因电子设备局部凸起引起的空间浪费、避免复杂的开缝工艺。根据本公开实施例提出一种电子设备壳体，包括主体部以及设置在所述主体部上的连接部；所述电子设备具有与所述连接部组配的安装部；所述主体部为编织件。进一步地，所述连接部为具有粘接面的支架，所述编织件粘接于所述粘接面上。所述编织件通过支架与电子设备组装在一起，而且编织件直接与支架粘接，安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备壳体，其特征在于，包括主体部以及设置在所述主体部上的连接部；所述电子设备具有与所述连接部组配的安装部；所述主体部为编织件。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括主体部以及设置在所述主体部上的连接部；所述电子设备具有与所述连接部组配的安装部；所述主体部为编织件。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述连接部为具有粘接面的支架，所述编织件粘接于所述粘接面上。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述支架上设有卡扣，所述安装部上设有收容所述卡扣的卡槽。4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述支架上设有与所述电子设备配合的弧形过渡面。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述连接部为设置在编织件四周的刚性边；所述安装部具有与所述刚性边锁定配...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杨洋，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11