在低温和高温处进行激光修调的方法技术

本发明专利技术提供了一种用于高温和低温激光修调电阻器的方法。该方法包括用于在修调电阻器之前将电阻器加热到指定温度的陶瓷加热板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求2014年4月18日提交的美国临时申请No.61/981,351的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及对电路组件的修调。本公开最直接地涉及在高温和低温处对电阻器(诸如薄膜电阻器、厚膜电阻器和热敏电阻)的修调。具体地，本公开涉及将电阻器加热到高温以及在高温处对电阻器进行激光修调。
技术介绍
对电阻器和其它电子组件的修调是微电子和电子组件的制造中使用的工序。典型地，对单独地存在或者存在于电路中的电子组件进行修调，以使得该组件或作为整体的电路将按照一定的目标参数来执行。一种修调的方法是激光修调。作为示例，在激光修调处理中，可以将电阻器连接到测量系统并且测量电阻值。然后，激光器机器微调(micro-machines)在电阻器材料中的修调路径。激光修调中普遍遇到的一个问题是电阻器很少具有数值为零的电阻温度系数(TCR)。具有正的或负的TCR的电阻器在高温和低温处将呈现不同的电阻。此外，电路常常使用热敏电阻，即被设计成电阻随温度变化的电阻器。如果电阻随着温度的增大而增大，该器件被称作正温度系数(PTC)热敏电阻。如果电阻随着温度的增大而减小，该器件被称为负温度系数(NTC)热敏电阻。PTC和NTC热敏电阻被设计为在一定的温度处具有一定的电阻，但是热敏电阻的性能常常不等于设计的性能。不按照设计执行的电阻器和其它电路组件在整个电路的性能中常常具有负面的结果。
技术实现思路
提供了本公开的第一代表性实施例。第一实施例公开了一种激光修调系统以及用于在高温或低温处修调电阻器或其它电路组件的方法。该方法包括，在通过加热板或冷却板将组件和组件衬底加热或冷却并且达到了用于修调的目标温度之后，将电路组件激光修调到目标值。鉴于结合附图的以下描述，本公开的其它实施例将变得清晰。附图说明图1是激光修调系统的框图。图2是激光修调程序的框图，该激光修调程序控制激光修调系统的自动化功能。图3示出了用于激光修调系统中的加热板和传送器部分的实施例。图4示出了用于激光修调系统中的参数测试器的实施例。图5示出了用于激光修调系统中的激光修调室的实施例。具体实施方式本专利技术的实施例提供了用于对单独的组件或者在电路衬底层上的组件进行激光修调的系统和方法。对特定应用的描述仅作为示例提供。优选的实施例的各种修改、替代和变形对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在此限定的一般原理可以应用于其它实施例和应用，而不背离所要求保护的专利技术的范围。参考附图描述实施例，在附图中，相似的元件一般由相似的附图标记指代。通过参考以下详细描述，实施例的各种元件的关系和功能可以被更好地理解。然而，实施例不限于在附图中图示的内容。应当理解的是，附图不必然按比例绘制，并且在一定情况下，可以省略对于理解实施例并非必须的细节。参考图1，可以实践本专利技术的系统的框图一般地被图示为100。代表性系统100包括激光修调程序110、衬底112、一个或多个组件114、加热板116、传送器118、激光修调室120、参数测试器122、激光修调文件124、修调激光126和冷却板128。衬底112具有电路130或组件114，其中电路130或组件114以获得所需要的电气性能的方式设置在衬底上。衬底112和组件114放置在加热板116上。加热板116可以被置于传送器118中或者放置在传送器118上。激光修调程序110控制(直接地或间接地)传送器118的移动，传送器118将加热板116移入或移出激光修调室120。在激光修调室120内可以包含修调激光126。激光修调文件124可以控制修调激光126的移动，从而如所需要地修调来自衬底112的组件114的材料(诸如电阻器的电阻材料)。在其它实施例中，可以人工控制修调激光126从而修调来自衬底112的组件114的材料。参数测试器122(诸如电阻测量设备)向激光修调文件124和激光修调程序110发送测试输出。冷却板128可以被附加到加热板118的底部。激光修调程序110控制系统的组件以及衬底112在系统中的移动。在操作中，如在步骤200中，电路组件114、印刷电路板130或其它具有制造的组件的衬底层的结构被放置在加热板116上。如在步骤210中，对加热板116进行加热直到该板达到目标温度。加热板116将热量传递到组件或电路衬底112。当组件114或电路130达到目标温度(如通过监测加热板116和/或衬底的温度直接地或间接地监测的，或者对组件或电路的其它间接测量)，激光修调程序110启用传送器118，并且，如在步骤230中，传送器118将加热板116移动到激光修调室120中。如在步骤240中，当在升高的温度处时，参数测试器122测试组件114。参数测试器122输出文件，该文件提供每个组件114的位置(x，y坐标)以及相关联的参数值。随后，如在步骤250中，激光修调文件124使用参数测试器122的输出来计算合适的修调路径。如在步骤260中，修调激光126通过机器微调修调路径来修调组件114。当进行修调时，当在升高的温度处时，参数测试器122测试组件114或电路板130的指定参数。参数测试器122向激光修调文件124提供反馈。当达到目标值(电阻或其它测试的参数)时，修调激光126自动停止并且修调路径终止。激光修调室120打开。如在步骤270中，通过激光修调程序110将传送器118和加热板116从激光修调室120中移出，其中该加热板可以被置于传送器中或者是可移动的。如在步骤280中，通过冷却板128将加热板116冷却到近似为室温，并且该修调方法完成。在本专利技术的一个实施例中，激光修调系统100可以用于修调各种组件114，诸如薄膜电阻器、厚膜电阻器或热敏电阻。在该实施例中，所制造的电阻器衬底放置在加热板116上。可以将目标电阻键入到激光修调程序110中，并且参数测试器122测试电阻。下文中所描述的许多实施例将在电阻器的激光修调的背景下描述激光修调系统100。本领域技术人员将意识到激光修调系统100既能够进行被动修调也能够进行主动修调。在进行被动修调的实施例中，激光修调系统100将进行对离散电路组件的修调。在一个实施例中，当参数测试器122被编程为测试目标电阻时，激光修调系统100修调电阻器。在另一个被动修调的实施例中，在将参数测试器122编程为测试目标电容的情况下修调电容器。本领域技术人员将意识到激光修调系统可以用于其它离散电路组件的被动修调中。在进行主动修调的实施例中，电路130和衬底112可以放置在加热板116上，并且可以将电路130的参数(诸如电压、电流、频率、功率、相位或其它可测量的电路参数)键入到激光修调程序110中。当衬底112和电路130处于升高的温度时，参数测试器122测量由用户在激光修调程序110中指定的电路130的参数，并且将测量值与目标值进行比较。修调激光126用于修调电路组件(常常是电阻器或电容器)，直到电路作为一个整体达到目标值。参考图2，一般性地图示激光修调程序110的实施例的框图。该实施例展示了由激光修调程序110控制的系统的组件。该实施例图示了用于修调热敏电阻或电阻器的激光修调系统。用户将系统约束(constraint)键入到激光修调程序110中。这些约束可以包括电阻器特性、目标电阻、目标修调温度、加热时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种修调电路组件的方法，包括：在衬底上设置组件；将所述衬底放置在板上；将所述板加热到在环境温度之上的升高的温度，由此将热量从所述板传递到所述衬底和所述组件，由此将所述组件加热到在所述环境温度之上的第二温度；以及在所述升高的温度处修调所述组件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.18 US 61/981,3511.一种修调电路组件的方法，包括：在衬底上设置组件；将所述衬底放置在板上；将所述板加热到在环境温度之上的升高的温度，由此将热量从所述板传递到所述衬底和所述组件，由此将所述组件加热到在所述环境温度之上的第二温度；以及在所述升高的温度处修调所述组件。2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述衬底加热到在所述环境温度之上的第三温度。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第三温度高于所述第二温度.4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将目标组件参数键入到控制程序中：在加热之后，当所述组件处于所述第二温度时，测试所述组件参数；以及将所测试的参数与所述目标参数进行比较.5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括在所述第二温度处修调所述组件，直到所测试的参数等于所述目标参数。6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括在修调之后将所述板冷却到所述环境温度。7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括将所述板从加热区域移动到修调区域；以及将所述板从所述修调区域移动到冷却区域.8.根据权利要求7所述的方法，其中由所述控制程序控制所述加热、测试、修调、比较和移动步骤。9.根据权利要求8所述的方法，其中由传送器完成所述移动步骤。10.根据权利要求7所述的方法，其中所述修调区域为修调室.11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·韦斯特，K·M·科瑞格尔，
申请(专利权)人：欧迈特制造公司，
类型：发明
国别省市：美国;US