扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组，包括振动系统，磁路系统以及收容固定所述振动系统和所述磁路系统的辅助系统；所述振动系统包括振膜，所述辅助系统包括第一壳体、第二壳体，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体的结合面之间固定有密封垫，所述密封垫为闭合环形，所述第一壳体或所述第二壳体的结合面上对应所述密封垫的位置设置有密封压条。本实用新型专利技术通过密封压条和密封垫的挤压来提高扬声器模组的防水和防漏气性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声产品
，尤其涉及一种扬声器模组。
技术介绍
扬声器模组作为电声产品中不可缺少的声学部件，用于将电能转换为声能。常见的消费类电子产品终端有手机、平板电脑，随着科技的进步和用户需求的提高，要求手机、平板电脑等电声产品有更好的防水性能，这就要求扬声器模组有良好的防水性能。目前，大部分扬声器模组的壳体之间是卡接连接，没有采取任何防水措施，还有小部分是在壳体的结合处进行超声焊接来密封的。在一定气压或水压下，扬声器模组存在一定漏气或漏水的比例，而达不到防水等级。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种扬声器模组，旨在解决现有扬声器模组的壳体结合处密封性能非常差的问题，能够有效地提高扬声器模组整体防水防漏气性能。本技术是这样实现的，一种扬声器模组，包括振动系统，磁路系统以及收容固定所述振动系统和所述磁路系统的辅助系统；所述振动系统包括振膜，所述辅助系统包括第一壳体、第二壳体，其中，所述第一壳体和所述第二壳体的结合面之间固定有密封垫，所述密封垫为闭合环形，所述第一壳体或所述第二壳体的结合面上对应所述密封垫的位置设置有密封压条。优选的，所述第一壳体与所述第二壳体超声焊接。优选的，所述密封垫注塑、粘接或嵌在模组壳体表面。优选的，所述密封垫为橡胶圈或硅胶圈。优选的，所述密封垫具有凹型槽，所述壳体表面设有与凹型槽对应的凸出的密封压条。优选的，所述第一壳体密闭，所述第一壳体对应所述振膜位置设置有钢片。优选的，所述壳体侧面设置有出声孔。本技术通过超声连接以及密封垫与密封压条的挤压实现双重密封，提高了扬声器的防水密封性，并且做到可以承受较大的水压，从而能够满足在深水中使用的防水要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍.图1是本技术的防水扬声器模组的第一壳体示意图。图2是本技术的防水扬声器模组的分解示意图。图3是本技术的防水扬声器模组的剖视结构示意图。图4是图3中A处放大结构示意图。其中的附图标记包括：第一壳体1、密封压条2、超声点3、密封垫4、第二壳体5、钢片6、振膜7。具体实施方式本技术实施例提供了一种扬声器模组，提高了扬声器的密封性，从而能够满足扬声器防水防漏气的性能要求。如图1-4所示，该防水扬声器模组包括振动系统，磁路系统以及收容固定振动系统和磁路系统的辅助系统；振动系统包括振膜；辅助系统包括第一壳体1、第二壳体5；第一壳体1和第二壳体5的结合面之间固定有密封垫4，密封垫4为闭合环形，第一壳体1或第二壳体5的结合面上对应密封垫4位置设置有密封压条2，通过密封垫4和密封压条2的挤压，可以起到良好的密封和防水效果。本实施例中，第一壳体1和第二壳体5超声焊接，避免了传统涂胶方式，这样避免了增加壳体厚度，同时也增强壳体结合的牢固度。本实施例，采用设置密封垫4和密封压条2的方式配合实现壳体的一重密封，密封垫4注塑、粘接或嵌在模组壳体表面。本实施例优选密封垫4嵌在模组壳体结合面上。本实施例，密封垫4可以采用橡胶圈、硅胶垫等能够达到防水密封效果的材质。上述实施例中，密封垫4上设有凹槽，壳体表面设有与凹形槽对应的具有凸出结构的密封压条2。上述实施例中，为了提高密封结构使用寿命，优选的，密封垫4为固定在第一壳体1的表面或第二壳体5的表面的硅胶垫。本实施例中，可以采用将密封垫4固定在第二壳体5表面，密封压条2固定在第一壳体1表面对应密封垫4位置，然后第一壳体1与第二壳体5超声，实现外壳的连接，实现密封压条2和密封垫4的挤压。利用超声连接与密封垫4和密封压条2的挤压实现扬声器模组的双重密封。上述实施例提供的扬声器中，密封垫4和密封压条2设置于超声点3的内侧。本实施例首先利用超声点3防水，水进入超声点3以后，利用密封垫4和密封压条2的挤压防水，提高了扬声器模组的密封可靠性。本实施例也可以采用将密封垫4固定到第一壳体1表面，密封压条2固定在第二壳体5表面对应第一壳体上的密封垫4的位置，然后第一壳体1与第二壳体5超声，实现外壳的连接。本实施例中，密封垫4和密封压条2也可以设置在超声点3的外侧。为了达到更好地密封效果，扬声器第一壳体1密闭，第一壳体1和第二壳体5侧壁配合形成出声孔。为减轻壳体厚度，充分利用扬声器模组内部空间，第一壳体1对应扬声器振膜7位置设置有钢片6。本方案通过超声连接以及密封压条2和密封垫4的挤压形成的双重密封结构，实现了模组壳体相邻的两个壳体之间的密封连接，提高了扬声器的防水密封性，并且做到可以承受较大的水压，从而能够达到较高的防水等级。本实施例，密封垫4与密封压条2的固定位置可以自主设定，同时也可以在密封垫4与密封压条2的结合处两侧都实现超声链接，实现三重防水。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组，包括振动系统，磁路系统以及收容固定所述振动系统和所述磁路系统的辅助系统；所述振动系统包括振膜，所述辅助系统包括第一壳体、第二壳体，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体的结合面之间固定有密封垫，所述密封垫为闭合环形，所述第一壳体或所述第二壳体的结合面上对应所述密封垫的位置设置有密封压条。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括振动系统，磁路系统以及收容固定所述振动系统和所述磁路系统的辅助系统；所述振动系统包括振膜，所述辅助系统包括第一壳体、第二壳体，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体的结合面之间固定有密封垫，所述密封垫为闭合环形，所述第一壳体或所述第二壳体的结合面上对应所述密封垫的位置设置有密封压条。2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体超声焊接。3.如权利要求1所述的扬声器模...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丹，杨赟，霍新祥，李园园，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37