摄像头模组以及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头模组和移动终端。该摄像头模组包括：音圈马达，音圈马达具有用于信号连接的端子；以及PCB板，PCB板通过激光焊接与端子电性连接，在PCB板的用于与端子信号连接的部位设置有用于限制锡球位置的第一凹槽。该摄像头模组具有成品率高的特点。该移动终端包括本实用新型专利技术提供的摄像头模组。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像装备
，更具体地，涉及一种摄像头模组以及应用了该模组的移动终端。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，手机已逐渐成为大众化商品，尤其是智能手机。人们对智能手机的拍照质量的要求越来越高。摄像头模组一般包括镜头、音圈马达(VCM)、滤光片、成像芯片和印刷线路板(PCB)。摄像头模组进行组装时，通常采用焊接的方式将VCM与PCB板进行电性连接。对于两者之间的焊接，当前使用的自动化焊接设备主要有锡膏式(VCM的端子与PCB板间涂覆锡膏，用普通的焊烙铁加热使两者连接)、锡球式(主要使用激光焊接方式，用激光将VCM的端子与PCB板间放置的锡球热熔后达到连接功能)等。由于锡球为球体，在放置时可能出现滚动现象，为避免因锡球滚动造成焊接不良，需要人工调整锡球的位置。这种方式造成焊接的效率降低。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种摄像头模组的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供了一种摄像头模组。该模组包括：音圈马达，所述音圈马达具有用于信号连接的端子；以及PCB板，所述PCB板通过激光焊接与所述端子电性连接，在所述PCB板的用于与所述端子信号连接的部位设置有用于限制锡球位置的第一凹槽。可选地，在所述端子上设置有用于限制锡球位置的第二凹槽。可选地，所述第二凹槽与所述第一凹槽相对设置。可选地，在所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少之一上覆盖有导体层。可选地，所述导体层为铜、镍或者锌。可选地，通过电镀或者化学镀在所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少之一上镀上导体层。可选地，所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少之一具有向内凹陷的弧面。可选地，所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少之一的表面为粗糙化表面。根据本技术的另一方面，提供了一种移动终端。该移动终端包括壳体、主板以及本技术提供的摄像头模组，所述主板和所述摄像头模组被设置在所述壳体内，所述主板与所述摄像头模组通信连接，所述摄像头模组的镜头与所述壳体的摄像头出孔的位置相对应。本技术的专利技术人发现，在现有技术中，VCM的端子与PCB板的焊接采用激光焊接工艺。由于锡球为球形，因此直接放置到PCB板与端子之间时，易发生滚动，造成焊接不良。因此，本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本技术是一种新的技术方案。本技术提供的摄像头模组，在PCB板的用于与端子信号连接的部位设置第一凹槽。进行激光焊接时，首先将锡球放置到第一凹槽中。第一凹槽可以有效地限制锡球的位置。防止锡球在焊接过程中偏离焊接位置。提高了VCM的端子与PCB板之间的焊接效率和焊接质量。此外，提高了激光焊接的良品率。此外，提高了摄像头模组的成品率。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1：本技术实施例的摄像头模组的剖视图。图2：图1中A处的局部放大图。图3：本技术实施例的PCB板的结构俯视图。图中，11：音圈马达；12：PCB板；13：端子；15：第一凹槽；14：第二凹槽；16：锡球；17：支架。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种摄像头模组。如图1所示，该摄像头模组包括：音圈马达11(VCM)、镜头、滤光片、成像芯片和PCB板12。在音圈马达11的内部具有VCM载体。镜头被设置在VCM载体上。音圈马达11通过控制VCM载体沿轴线方向移动来实现镜头的调焦。滤光片通过支架17固定在PCB板12上。滤光片用于过滤掉设定颜色的光，以保证成像质量。例如，用于过滤红外光的红外光滤光片。成像芯片设置在PCB板12上，并且与PCB板12通信连接。滤光片与成像芯片的位置相对应。外部光线依次通过镜头和滤光片达到成像芯片上，以进行成像。在本技术中，音圈马达11具有用于信号连接的端子13。PCB板12通过激光焊接与端子13电性连接。工作时，音圈马达11通过PCB板12响应来自外部电路的控制信号以调节镜头的位置，从而实现调焦。在激光焊接过程中，首先需要将锡球16放置到端子13与PCB板12的相应部位之间；然后，进行焊接。由于锡球16为球形，因此在焊接过程中，锡球16很容易移动位置造成焊接不良。在本技术中，如图2和3所示，在PCB板12的用于与端子13信号连接的部位设置有用于限制锡球16的位置的第一凹槽15。例如，可以在PCB板12制作过程中，在导电板上预先铣出第一凹槽15。本领域技术人员应当理解的是，音圈马达11的端子13为两个，两个端子13分别连接PCB板12的正极和负极。放置锡球16时，只需将锡球16放置到第一凹槽15中。由于第一凹槽15的存在，锡球16的位置被限制在设定范围内，因此在激光焊接过程中不会出现锡球16偏离焊接位置的情况。提高了VCM的端子13与PCB板12之间的焊接的效率和焊接质量。此外，提高了激光焊接的良品率。提高了摄像头模组的成品率。在本技术的一种具体的实施方式中，如图2所示，在端子13上设置有用于限制锡球16位置的第二凹槽14。例如，在端子13制作过程中铣出第二凹槽14。在焊接前，将锡球16放置到第二凹槽14中。第二凹槽14同样可以起到限制锡球16的位置的作用，从而提高了VCM的端子13与PCB板12之间的焊接质量。为了使锡球16容易放置，在激光焊接时，模组的放置于水平方向倾斜一定的角度，以使端子13露出。这样便于将锡球16放置到端子13下面的第二凹槽14中。倾斜的角度应当根据实际需要进行设置，在此不做限定。第一凹槽15或者第二凹槽14的形状可以是但不局限于方形、圆形、三角形、梯形等。只要能起到限制锡球16位置的作用即可。为了使锡球16在第一凹槽15或者第二凹槽14内不易发生移动，在本技术的一种具体的实施方式中，第一凹槽15和第二凹槽14中的至少之一具有向内凹陷的弧面。由于锡球16为球形，弧面的凹槽与锡球16的球形轮廓更匹配，更容易形成相互配合，使锡球16不容易滚动。为了进一步限制锡球16的位置，如图2所示，第二凹槽14与第一凹槽15相对设置。这样，锡球16的上部被第一凹槽15所限制，锡球16的下部被第二凹槽14所限制。这种设置方式对锡球16的位置的限定更加有效。当然，第一凹槽15和第二凹槽14也可以不相对，只要能放置锡球16并限制锡球16的位置即可。为了保证端子与PCB板导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，包括：音圈马达(11)，所述音圈马达(11)具有用于信号连接的端子(13)；以及PCB板(12)，所述PCB板(12)通过激光焊接与所述端子(13)电性连接，在所述PCB板(12)的用于与所述端子(13)信号连接的部位设置有用于限制锡球(16)位置的第一凹槽(15)。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：音圈马达(11)，所述音圈马达(11)具有用于信号连接的端子(13)；以及PCB板(12)，所述PCB板(12)通过激光焊接与所述端子(13)电性连接，在所述PCB板(12)的用于与所述端子(13)信号连接的部位设置有用于限制锡球(16)位置的第一凹槽(15)。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在所述端子(13)上设置有用于限制锡球(16)位置的第二凹槽(14)。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二凹槽(14)与所述第一凹槽(15)相对设置。4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，在所述第一凹槽(15)和所述第二凹槽(14)中的至少之一上覆盖有导体层。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王百顺，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37