多孔轻质空心砖制造技术

本发明专利技术公开了一种多孔轻质空心砖，以泡沫塑料、黏土为原料，其中泡沫塑料可以是难以自然降解的废弃包装材料，生产时将所需原料按一定的比例，通常泡沫塑料的体积百分比为２０％～７０％，黏土的体积百分比为８０％～３０％，混合搅拌并使泡沫颗粒分布均匀，制成砖坯，利用自然通风或日照将砖坯干燥，期间必须保证砖坯的形状不变，砖坯干燥后放入窑炉烧制，根据泡沫塑料配比及规格的不同，可以获得不同孔洞率和孔洞尺寸的、孔洞不规则均匀分布的多孔轻质空心砖，其容重、导热系数、保温性能、承压能力等性能参数随孔洞率和孔洞尺寸的改变而相应变化。

Porous light hollow brick

The invention discloses a porous brick with foam, clay as raw material, the foam can be a waste of packaging materials difficult to natural degradation, the production of raw materials required by a certain percentage, the percentage is usually foam volume is 20% ~ 70%, the percentage of clay volume is 80% ~ 30%, mixing and making foam particles are evenly distributed, made of brick, the use of natural ventilation or sunshine will brick drying period must be maintained, tile shape, brick drying into a kiln, not according to the same proportion and specifications of the foam, porous brick holes can be obtained with different void ratio and void size, irregular distribution, its density and the thermal conductivity, thermal insulation performance, bearing capacity and performance parameters with the void ratio and void size change Corresponding changes.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑物墙体保温与节能
，具体涉及一种多孔轻质空心砖。
技术介绍
墙体建筑材料需要量大，使用面广，是建造房屋的主要材料，在建筑工程中其重量占建筑物总重量的60％左右。目前，我国80％以上的建筑普遍采用黏土实心砖，尤其是广大的农村地区。相关资料表明2000年我国黏土实心砖的产量约为8000亿块。由于黏土实心砖原材料消耗多、容重大、导热系数高、保温性能差，其大量生产和使用会带来一系列的问题1)消耗大量的土地(很多甚至是耕地)资源；2)烧制过程中消耗大量的能源；3)增加建筑物的重量从而导致建筑物基础及支撑结构成本的增加；4)建筑物冬季采暖和夏季空调的费用增加。针对黏土实心砖的这些缺点，近年来国内外进行了大量的新型墙材的生产和推广工作，也获得了一些进展。具体来说有以下几个方面1)生产开发黏土空心砖。这一做法对土地资源和能耗有一定的节约，但由于其空心孔为机械通孔且单孔空间较大，砖的导热系数仍然较大，其保温性能不能满足现代建筑对节能的要求；2)利用工业废渣(粉煤灰、煤矸石、钢渣和矿渣等)生产烧结空心砖或多孔砖。这种做法对土地资源和能耗均有一定的节约，导热系数也因其可以制作成多孔砖而有所降低，但其生产工艺较为复杂，成本也较高，此外受原材料的限制产量也难以迅速增加；3)利用淤沙生产空心砖。产量受原材料的限制；4)生产加气混凝土。成本较高。总的来说随着这些新型墙体建筑材料的生产使用，对于减少黏土实心砖的使用起到了一定作用，但由于其固有的缺陷造成大面积推广上的困难，因此在使用总量上还是很少，所占比例也不高(不到总量的20％)，黏土实心砖仍然在大量的使用。因此开发一种原材料消耗量少、容重小、导热系数低、保温性能好、承压能力符合要求以及生产工艺简单的新型墙体建筑材料，大面积替代现有黏土实心砖，是一个十分紧迫的任务。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种土地资源消耗量少、容重小、导热系数低、保温性能好、承压能力符合要求以及生产工艺简单的新型墙体建筑材料。本专利技术主要以泡沫塑料、黏土为原料，由泡沫塑料和黏土混合后焙烧而成，其中泡沫塑料可以是难以自然降解的废弃包装材料。生产时将所需原料按一定的比例，通常泡沫塑料的体积百分比为20％～70％，黏土的体积百分比为80％～30％，混合搅拌并使泡沫颗粒分布均匀，制成砖坯。利用自然通风或日照将砖坯干燥，期间必须保证砖坯的形状不变，砖坯干燥后放入窑炉按照一定的工艺进行烧制，焙烧温度为700～900℃。砖的孔洞由泡沫塑料烧结形成，砖的孔洞率等于泡沫塑料占原料的体积百分比。根据泡沫塑料配比及规格的不同，可以获得不同孔洞率和孔洞尺寸的、孔洞不规则均匀分布的多孔轻质空心砖，其容重、导热系数、保温性能、承压能力等性能参数随孔洞率和孔洞尺寸的改变而相应变化。与公知技术相比本专利技术具有的有益效果是1)可以对难以自然降解的废弃包装材料即各种泡沫塑料加以利用，有利于环境的保护；2)减少土地(很多甚至是耕地)资源的消耗；3)节省烧制过程中所需的能源；4)减轻建筑物的重量从而降低建筑物基础及支撑结构的成本；5)降低建筑物冬季采暖和夏季空调的费用。附图说明图1为多孔轻质空心砖内部结构示意图。其中1.烧结后的孔洞2.烧结后的网状黏土层具体实施方式实施例1将体积百分比为20％的泡沫塑料，与体积百分比为80％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1448kg/m3，0.231W/(m·K)，1.53MPa. 实施例2 将体积百分比为30％的泡沫塑料，与体积百分比为70％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1235kg/m3，0.207W/(m·K)，1.36MPa. 实施例3将体积百分比为40％的泡沫塑料，与体积百分比为60％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1087kg/m3，0.182W/(m·K)，1.18MPa. 实施例4将体积百分比为50％的泡沫塑料，与体积百分比为50％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为911kg/m3，0.161W/(m·K)，0.916MPa. 实施例5将体积百分比为60％的泡沫塑料，与体积百分比为40％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为708kg/m3，0.114W/(m·K)，0.63MPa. 实施例6将体积百分比为70％的泡沫塑料，与体积百分比为30％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为530kg/m3，0.092W/(m·K)，0.54MPa.权利要求1.一种多孔轻质空心砖，其特征在于该砖由泡沫塑料和黏土混合后焙烧而成，上述泡沫塑料占原料的体积百分比为20％～70％，黏土占原料的体积百分比为80％～30％；2.根据权利要求1所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的孔洞由泡沫塑料烧结形成，砖的孔洞率等于泡沫塑料占原料的体积百分比。3.根据权利要求1或2所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的孔洞为不规则均匀分布，孔洞率及孔洞尺寸随泡沫塑料占原料的比例及其规格变化。4.根据权利要求1所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的容重、导热系数、保温性能、承压能力随孔洞率及孔洞尺寸的改变而改变。5.根据权利要求1或2所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的焙烧温度为700～900℃。全文摘要本专利技术公开了一种多孔轻质空心砖，以泡沫塑料、黏土为原料，其中泡沫塑料可以是难以自然降解的废弃包装材料，生产时将所需原料按一定的比例，通常泡沫塑料的体积百分比为20％～70％，黏土的体积百分比为80％～30％，混合搅拌并使泡沫颗粒分布均匀，制成砖坯，利用自然通风或日照将砖坯干燥，期间必须保证砖坯的形状不变，砖坯干燥后放入窑炉烧制，根据泡沫塑料配比及规格的不同，可以获得不同孔洞率和孔洞尺寸的、孔洞不规则均匀分布的多孔轻质空心砖，其容重、导热系数、保温性能、承压能力等性能参数随孔洞率和孔洞尺寸的改变而相应变化。文档编号C04B18/20GK101037346SQ200710027718公开日2007年9月19日 申请日期2007年4月26日 优先权日2007年4月26日专利技术者陈观生, 张仁元, 柯秀芳 申请人:广东工业大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔轻质空心砖，其特征在于该砖由泡沫塑料和黏土混合后焙烧而成，上述泡沫塑料占原料的体积百分比为２０％～７０％，黏土占原料的体积百分比为８０％～３０％；。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈观生，张仁元，柯秀芳，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]