【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种交换机外壳,尤其是无线交换机散热外壳。
技术介绍
目前印制板上的芯片散热通常采用在芯片上方设置一个铝质散热片来散热,散热片和芯片之间涂覆有导热硅脂,提高散热效果。无线交换机和路由器都是通过在外壳上开设散热孔,通过散热孔将内部的热量散出。当无线交换机用在室外时要防水,因此采用封闭的外壳,封闭外壳散热缓慢,造成内部温度过高,导致无线交换机不稳定,甚至芯片烧坏。为解决这个问题,通常采用铝合金制造外壳,铝合金导热系数高,能够将内部的热量散掉,但是在夏季温度很高,导致散热效果很差,内部温度较高,造成无线交换机运行不稳定,长时间高温下运行也缩短了无线交换机的寿命。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种结构新颖、散热效果好的无线交换机散热外壳,具体技术方案为:无线交换机散热外壳,包括用铝合金制造的上壳体和下壳体,上壳体固定在下壳体上,印制板固定在下壳体内;还包括散热圆台和绝缘导热板;所述散热圆台为圆台形的壳体,散热圆台向上壳体的内部突出,散热圆台的一端位于上壳体的内表面,另一端位于印制板的芯片上方;散热圆台通过绝缘导热板压在芯片上方。所述上壳体外表面还设有散热片。所述散热圆台与上壳体为整体结构。所述绝缘导热板为绝缘导热硅胶板。所述上壳体和下壳体之间设有密封垫。芯片通过绝缘导热板将热量传导到散热圆台上,散热圆台为圆台形壳体,具有较大的表面积,能够快速散热,同时也将一部分热量传导到上壳体进行散热,上壳体采用铝合金制造,并且外表面设有散热片,增大了散热面积,提高了散热效率。由于绝大部分热量通过散热圆台和上壳体散到外部的空气中,上壳体内部温度较低,使芯片保持良好 ...
【技术保护点】
无线交换机散热外壳,包括用铝合金制造的上壳体(3)和下壳体(1),上壳体(3)固定在下壳体(1)上,印制板(8)固定在下壳体(1)内;其特征在于,还包括散热圆台(5)和绝缘导热板(6);所述散热圆台(5)为圆台形的壳体,散热圆台(5)向上壳体(3)的内部突出,散热圆台(5)的一端位于上壳体(3)的内表面,另一端位于印制板(8)的芯片(7)上方;散热圆台(5)通过绝缘导热板(6)压在芯片(7)上方。
【技术特征摘要】
1.无线交换机散热外壳,包括用铝合金制造的上壳体(3)和下壳体(1),上壳体(3)固定在下壳体(1)上,印制板(8)固定在下壳体(1)内;其特征在于,还包括散热圆台(5)和绝缘导热板(6);所述散热圆台(5)为圆台形的壳体,散热圆台(5)向上壳体(3)的内部突出,散热圆台(5)的一端位于上壳体(3)的内表面,另一端位于印制板(8)的芯片(7)上方;散热圆台(5)通过绝缘导热板(6)压在芯片(7)上方。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋华,王文政,宗兆龙,
申请(专利权)人:无锡鸿飞信联科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。