灯装置及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种能够确保基板的电源电路的绝缘性、能够确保发光元件的散热性并且能够减少导热部件的使用量的灯装置以及照明装置。灯装置具备发光模块、框体以及导热部件。发光模块具有基板、安装于基板的中央区域的发光元件以及设置在基板的周边区域的电源电路。框体具有主体部、灯头以及基板配设部，所述主体部具有金属板以及设置于金属板的表面的树脂部，所述灯头设置在主体部的一端侧，所述基板配设部设置在主体部的另一端侧且供基板配设。在基板配设部的与基板的中央区域和周边区域之间相对应的位置设置有从树脂部突出并形成为环状的环状突部，金属板在环状突部的内侧露出。导热部件填充于环状突部的内侧且与基板以及金属板接触。

【技术实现步骤摘要】

本技术的实施方式涉及一种使用了发光元件的灯装置以及使用了该灯装置的照明装置。
技术介绍
以往，例如有使用了GX53型灯头、GH76p型灯头及GH69h型灯头等灯头的平坦型的灯装置。该灯装置具备：在基板上安装有发光元件的发光模块、对发光模块供给电源的电源电路、容纳这些发光模块及电源电路的框体等。发光模块的基板经由导热部件配设于框体，从而将发光元件点灯时所产生的热量有效地向框体侧释放。为了有效地释放从发光元件传递过来的热量，框体有时使用金属部件。并且，有一种将电源电路与发光元件一体地设置在基板上的发光模块。在该发光模块中，为了使基板上的发光元件的热量传递到框体侧，必须将基板配设成与框体紧贴，但是这样一来，设置在该基板上的电源电路与框体的金属部件之间难以保持绝缘距离，导致难以确保电源电路的绝缘性。并且，由于导热部件的价格比较昂贵，因而优选减少其使用量，但是，这样一来就难以确保基于导热部件的从基板向框体侧的散热性。专利文献1：日本特开2015-5524号公报
技术实现思路
本技术要解决的课题在于提供一种能够确保基板的电源电路的绝缘性、能够确保发光元件的散热性并且能够减少导热部件的使用量的灯装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于，具备：发光模块，其具有基板、安装于所述基板的中央区域的发光元件以及设置在所述基板的周边区域的电源电路；框体，其具有主体部、灯头以及基板配设部，所述主体部具有金属板以及设置于所述金属板的表面的树脂部，所述灯头设置在所述主体部的一端侧，所述基板配设部设置在所述主体部的另一端侧且供所述基板配设，在所述基板配设部的与所述基板的中央区域和周边区域之间相对应的位置设置有从所述树脂部突出并形成为环状的环状突部，所述金属板在所述环状突部的内侧露出；导热部件，其填充于所述环状突部的内侧且与所述基板及所述金属板接触。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2544141.一种灯装置，其特征在于，具备：发光模块，其具有基板、安装于所述基板的中央区域的发光元件以及设置在所述基板的周边区域的电源电路；框体，其具有主体部、灯头以及基板配设部，所述主体部具有金属板以及设置于所述金属板的表面的树脂部，所述灯头设置在所述主体部的一端侧，所述基板配设部设置在所述主体部的另一端侧且供所述基板配设，在所述基板配设部的与所述基板的中央区域和周边区域之间相对应的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉木善之，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP