一种等离子体加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及非接触法抛光技术领域，具体涉及一种等离子体加工装置。本实用新型专利技术的目的是要解决现有技术存在的抛光表面会引入外来元素，污染抛光表面，并且会因反应气体元素吸附在抛光表面，破坏抛光表面晶格完整性，易造成亚表面损伤的问题。为解决现有技术存在的问题，所提供的技术方案是：一种等离子体加工装置，包括工作室和其内部的电容耦合等离子体发生器，所述的电容耦合等离子体发生器包括进气口、射频接头和内套，所述的工作室为真空室，所述电容耦合等离子体发生器的内套外侧还依次设置有绝缘层和屏蔽层，内套、绝缘层和屏蔽层以过盈配合方式连接，在屏蔽层的外侧环设有环形磁铁，该环形磁铁通过直线移动机构联接于屏蔽层上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

Plasma processing device

The utility model relates to the technical field of non-contact polishing, in particular to a plasma processing device. The utility model aims to solve the problems of existing technology of the polished surface will introduce foreign elements, pollution of polished surface, and because the reaction gas elements adsorbed on the polished surface, the polishing surface damage caused by lattice integrity, sub surface damage problem. In order to solve the problems of the prior art, the technical proposal is: a plasma processing apparatus includes a studio and its internal capacitive coupled plasma generator, capacitive coupling plasma generator comprises an air inlet, RF connector and the inner sleeve, the studio for the vacuum chamber, the capacitively coupled plasma generator in the outer sleeve is orderly provided with an insulating layer and a shielding layer, an inner sleeve, an insulating layer and a shielding layer in an interference fit connection, an annular magnet is arranged at the lateral of the shield ring, the ring magnet by straight line moving mechanism is connected to the shielding layer.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及非接触法抛光
，具体涉及一种等离子体加工装置。技术背景等离子体抛光技术是等离子体源与化学气相处理设备相结合的新技术，属 于非接触法抛光技术。其工作原理基于在等离子体作用下的化学反应，利用等 离子体与工件表层材料发生化学作用去除材料。采用这种方法可以进行大面积 平面抛光、局部抛光、非球面抛光等。采用此方法进行光学零件的抛光，可以 避免亚表面损伤层的出现，提高光学零件表面加工等级，实现高精密抛光。等离子体抛光技术中所使用的是等离子体加工装置，其主要部件包括工 作室、电容耦合等离子体发生器、工件夹具组件、配气组件、排气组件和射频组件。其中的关键部件是等离子体发生器。ICP是一种电感耦合等离子体发生器，被广泛使用于微电子领域的等离子 体刻蚀中，其工作环境为真空，刻蚀效率很高，由于其刻蚀速度的原因，在抛 光时无法降低其速度，达不到抛光降低表面粗糙度的目的，不能有效进行抛光 作业；同时由于采用电感耦合线圈，导致其结构复杂，体积大且笨重。因此并未得到广泛的应用。哈尔滨工业大学采用了电容耦合等离子体发生器(CCP)，它是由进气口、 射频接头和内套组成，其工作室为与外界相通的常压室，抛光机理主要是化学 反应，但它存在的问题是由于在大气环境下工作，抛光表面会引入外来元素 (氧元素和碳元素)，对抛光表面造成污染，并且化学反应造成了反应气体元素吸附在抛光表面，必然会破坏抛光表面晶格完整性，造成亚表面损伤。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种等离子体加工装置，以解决现有技术存在的 抛光表面会引入外来元素，污染抛光表面，并且会因反应气体元素吸附在抛光 表面，破坏抛光表面晶格完整性，易造成亚表面损伤的问题。为解决现有技术存在的问题，本技术的技术方案是 一种等离子体加 工装置，包括工作室和其内部的电容耦合等离子体发生器，所述的电容耦合等 离子体发生器包括进气口、射频接头和内套，其特殊之处在于所述的工作室 为真空室，所述电容耦合等离子体发生器的内套外侧还依次设置有绝缘层和屏 蔽层，内套、绝缘层和屏蔽层以过盈配合方式连接，在屏蔽层的外侧环设有环 形磁铁，该环形磁铁通过直线移动机构联接于屏蔽层上。上述内套的开口端联接有内小、外大锥形的均匀器。只要能与内套配合的 方式均可采用。上述直线移动机构由屏蔽层外侧设置的条状滑槽和嵌设于滑槽内的支架组 成，支架与环形磁铁固定联接。与现有技术相比，本技术的优点如下1、 有效提高加工效率附加磁场后，电子的运动路径增加，和反应气体碰 撞次数增加，可以成数倍地提高光学加工的效率；2、 抛光效果好由于磁场的引入，提高了反应气体的离化率，比不加磁场 的电容耦合等离子体离子密度提高2到3个数量级；同时限制了离子和加工表 面的直接轰击作用，从而避免了亚表面损伤，可以获得无表面污染、晶格完整、 无亚表面损伤的超光滑光学表面；3、能有效控制等离子体出口的均匀性等离子体出口均匀器的可以采用不 同的锥度设计，以配合磁场位置以及大小的调节，可以有效控制等离子体出口 的均匀性。附图说明图1是等离子体加工装置的结构示意图2是电容耦合等离子体发生器的结构示意图。附图标记如下l-进气口， 2-射频接头，3-内套，4-绝缘层，5-屏蔽层，6-均匀器，7-直线 移动机构，8-环形磁铁，9-真空室，10-电容耦合等离子体发生器。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细说明。参见图1和图2， 一种等离子体加工装置，包括真空室9和其内部的电容 耦合等离子体发生器IO，所说的电容耦合等离子体发生器包括进气口 1、射频 接头2、内套3、绝缘层4、屏蔽层5、均匀器6、直线移动机构7和环形磁铁8。 所说的电容耦合等离子体发生器的内套3外侧依次设置有绝缘层4和屏蔽层5, 内套3、绝缘层4和屏蔽层5之间以过盈配合方式联接，在屏蔽层5的外侧环 设有环形磁铁8，该环形磁铁8通过直线移动机构7联接于屏蔽层5上，所说 的直线移动机构由屏蔽层5外侧设置的条状滑槽和嵌设于滑槽内的支架组成， 支架与环形磁铁8固定联接。所说内套3的开口端上联接有内小、外大锥形的 均匀器6。工作原理在真空室的低气压下(0. 1Pa 100Pa)，工作气体(氩气、氦 气、六氟化硫、四氟化碳、氧气)在射频电场的作用下电离，形成非平衡的低温等离子体，等离子体带有大量的活性基。磁场的存在进一步增加了电子的自 由程，增加了电子和反应气体碰撞的几率，提高活性基的数量；同时配合等离 子体发生器中均匀器的出口形状，使工件表面的活性基分布均匀；在加工表面 和工件发生反应，实现材料的去除，由于不存在机械力的作用和外来元素的干 扰，不会产生亚表面损伤层。 实施例l:石英玻璃的抛光速率实验步骤l:对待抛光的石英工件清洗，清洗主要采用的标准的RCE工艺。打 开真空室，放置工件在工件台上;运用排气系统，使真空室内真空下降到l(T3Pa。步骤2:充入工作气体，氩气(10%~90% )、氧气(0%~90%)六氟化硫 (1%~90%),真空度到达0.1Pa 100Pa之间；打开射频组件的电源，调节功率 在10瓦到200瓦之间。步骤3:调节磁场大小和位置，在不加磁场和加磁场下，分别加工获得两 个样片。步骤4:加工l个小时左右，关闭电源，关闭工作气体。取出工件，测试工件的表面粗糙度和刻蚀深度。对比两个加工样片，发现加磁场的样片表面粗糙度有较大的降低，并且加工的速度提高了5倍以上。实施例2:步骤l:对待抛光的石英工件清洗，清洗主要采用的标准的RCE工艺。打 开真空室，放置工件在工件台上；运用排气系统，使真空室内真空下降到l(T3Pa。 步骤2:充入工作气体，氩气(10%~90% )、氧气(0% 90%)六氟化硫(1%~90%)，真空度到达0.1Pa 100Pa之间；打开射频组件的电源，调节功率 在10瓦到200瓦之间。步骤3:固定磁场位置。调节磁场强度分别为200毫特斯拉、400毫特斯 拉、和600毫特斯拉，分别加工获得3个样片。步骤4:加工相同(l个小时)，关闭电源，关闭工作气体。取出工件，分 别测试工件的表面粗糙度和刻蚀深度，计算刻蚀速率。结果表明，随着磁场强度的增加，工件表面粗糙度呈下降趋势，和没有加磁 场时对比，刻蚀速率分别上升2倍、4倍、8倍。 实施例3:步骤l:对待抛光的石英工件清洗，清洗主要采用的标准的RCE工艺。打 开真空室，放置工件在工件台上；运用排气系统，使真空室内真空下降到l(T3Pa。步骤2:充入工作气体，氩气(10%~90% )、氧气(0°/。~90%)六氟化硫 (1%~90%)，真空度到达为0.1Pa 100Pa之间；打开射频组件的电源，调节功 率在10瓦到200瓦之间。步骤3:固定磁场位置、大小，分别采用不用圆锥度(三个)的均匀器。步骤4:加工时间相同(l个小时)，分别在三种不同圆锥度下加工三个样片，关闭射频电源，关闭工作气体，取出工件。在每一个工件上取多个点测试刻蚀深度，来反应等离子体在工作表面的均匀度。测试的结果表明，在圆锥度为45度的情况下，可以获得更为均匀的等离 子体。权利要求1、一种等离子体加工装置，包括工作室和其内部的电容耦合等离子体发生器(10)，所述的电容耦合等离子体发生器(10)包括进气口(1)、射频接头(2)和内套(3)，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子体加工装置，包括工作室和其内部的电容耦合等离子体发生器（１０），所述的电容耦合等离子体发生器（１０）包括进气口（１）、射频接头（２）和内套（３），其特征在于：所述的工作室为真空室（９），所述电容耦合等离子体发生器的内套（３）外侧还依次设置有绝缘层（４）和屏蔽层（５），内套（３）、绝缘层（４）和屏蔽层（５）以过盈配合方式连接，在屏蔽层（５）的外侧环设有环形磁铁（８），该环形磁铁（８）通过直线移动机构（７）联接于屏蔽层（５）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫国，梁海锋，杭凌侠，
申请(专利权)人：西安工业大学，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]