半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置制造方法及图纸

提供一种半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置。只将收纳于收纳容器中的晶圆和层间体中的晶圆输送到下一工序。利用工件输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从收纳容器中搬出，利用第一传感器检测搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别。在将搬出对象物识别为晶圆(W)时，利用第二传感器检测该晶圆(W)的下表面的状态，来检查有无层间体(17)。在通过该检查检测出层间体(17)时，利用推压构件(104)从侧方对直径大于晶圆的直径而从晶圆(W)的外缘突出的该层间体(17)的外缘进行推压。从喷嘴(101)朝向由于推压而产生了褶皱的层间体吹送气体，来将层间体(17)从晶圆(W)分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对保护用的片材、膜以及衬纸等层间体和背面磨削后的半导体晶圆(以下适当称为“晶圆”)进行判别并从交替重叠地收纳有层间体和半导体晶圆的收纳容器中输送出的半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置。
技术介绍
为了将多个半导体晶圆输送到各工序而将半导体晶圆与间隔物(层间体)以交替重叠的方式层叠收纳于收纳容器中。在利用输送机构以吸附保持搬出对象物的上表面的方式将层间体和半导体晶圆交替地从收纳容器中输送出时，有时错误地重叠收纳有两个相同的搬出对象物。因而，在以往的输送方法中，利用传感器对搬出对象物的上表面的状态进行测定来对半导体晶圆和层间体进行识别，以避免将搬出对象物中的层间体输送到处理工序(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2012-248683号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在以往的方法中，在将搬出对象物从收纳容器中输送出时，利用传感器从吸附着的搬出对象物的上表面侧测定上表面状态，因此能够判别该搬出对象物是半导体晶圆还是层间体。然而，存在因静电等导致层间体紧密接合在晶圆的下表面而被输送到处理工序这样的问题。另外，在由作业人员通过目视确认出晶圆的下表面紧密接合有层间体的情况下，必须在暂时停止输送之后由作业人员从晶圆的下表面去除该层间体。因而，还产生使作业效率降低这样的不利之处。本专利技术是鉴于这种情形而完成的，主要目的在于提供一种能够从交替重叠地收纳有半导体晶圆和层间体的收纳容器中只将半导体晶圆输送到处理工序的半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置。用于解决问题的方案本专利技术为了实现这种目的而采取以下这样的结构。即，一种半导体晶圆的输送方法，将在收纳容器内交替重叠且作为搬出对象物的半导体晶圆和层间体从该收纳容器中取出并将每个搬出对象物输送到规定位置，该半导体晶圆的输送方法的特征在于，包括以下过程：搬出过程，利用输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从所述收纳容器中搬出；识别过程，利用第一传感器检测所述搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别；检查过程，在通过所述识别过程识别为是半导体晶圆时，利用第二传感器检测该半导体晶圆的下表面的状态，来检查有无层间体；推压过程，在通过所述检查检测出层间体时，利用推压构件从侧方对直径大于半导体晶圆的直径而从该半导体晶圆的外缘突出的该层间体的外缘进行推压；以及分离过程，从喷嘴朝向由于推压而产生了褶皱的所述层间体吹送气体，来将该层间体从半导体晶圆分离。(作用/效果)根据上述方法，在搬出对象物为半导体晶圆的情况下，基于第二传感器的检测结果，来检查该半导体晶圆的作为非保持面的下表面是否紧密接合有层间体。在半导体晶圆的下表面紧密接合有层间体的情况下，利用推压构件从侧方对大于半导体晶圆而从该半导体晶圆突出的层间体进行推压，因此层间体产生褶皱，进而在半导体晶圆与层间体之间形成间隙。之后，从喷嘴自侧方朝向层间体吹送气体，由此气体进入该间隙的同时将层间体从半导体晶圆分离。因而，能够可靠地只将半导体晶圆输送到下一工序。在上述的方法中，优选的是，在推压过程中，对以围绕半导体晶圆的方式等间隔配备的多个推压构件进行推压直到层间体产生褶皱为止。根据该方法，通过利用推压构件对层间体的多个位置进行推压，能够容易地使推压构件之间的层间体产生褶皱。另外，通过对等间隔配备的推压构件进行推压直到推压构件与半导体晶圆的外缘抵接为止，还能够对大致呈圆形的半导体晶圆进行对准。另外，本专利技术为了实现这种目的而采取以下这样的结构。即，一种半导体晶圆的输送装置，将在收纳容器内交替重叠且作为搬出对象物的半导体晶圆和层间体从该收纳容器中取出并将每个搬出对象物输送到规定位置，该半导体晶圆的输送装置的特征在于，具备：输送机构，其以保持搬出对象物的上表面的方式将该搬出对象物从所述收纳容器中输送出；第一传感器，其对由所述输送机构保持的输送对象物的上表面进行检测；第二传感器，其对所述半导体晶圆的下表面的状态进行检测；控制部，其基于所述第一传感器的检测结果来对半导体晶圆和层间体进行识别，并且基于第二传感器的检测结果来检查半导体晶圆的下表面有无层间体；推压机构，其利用推压构件从侧方对直径大于所述半导体晶圆的直径而从该半导体晶圆突出的层间体进行推压；以及喷嘴，其从被所述推压构件推压着的层间体的侧方吹送气体。(作用/效果)根据该结构，能够利用第二传感器检查由第一传感器识别出的半导体晶圆的作为非保持面的下表面是否紧密接合有层间体。并且，在半导体晶圆的下表面紧密接合有层间体的情况下，将推压机构所具备的推压构件向从半导体晶圆突出的层间体推压而使层间体产生褶皱，之后，从喷嘴吹送气体，从而能够将该层间体从半导体晶圆分离。即，该结构能够良好地实施上述方法。此外，在上述结构中，优选的是，推压机构具备以等间隔围绕半导体晶圆的多个推压构件。根据该结构，通过利用推压构件对层间体的多个位置进行推压，能够容易地使推压构件之间的层间体产生褶皱。另外，通过使推压构件与半导体晶圆的外缘抵接，能够在由输送机构保持着的状态进行半导体晶圆的对准，并且能够使层间体产生褶皱。另外，在上述结构中，优选的是，具备第三传感器，该第三传感器对通过推压构件而产生的半导体晶圆与层间体之间的间隙进行检测，控制部构成为基于第三传感器的检测结果操作喷嘴来朝向间隙吹送气体。根据该结构，能够使气体可靠地进入半导体晶圆与层间体之间的间隙，因此能够可靠地将层间体从半导体晶圆分离。专利技术的效果根据本专利技术的半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置，能够可靠地只将交替重叠地收纳于收纳容器中的半导体晶圆和层间体中的该半导体晶圆输送到下一工序。附图说明图1是示出半导体晶圆贴片装置的结构的俯视图。图2是半导体晶圆贴片装置的主视图。图3是示出工件输送机构的一部分的主视图。图4是示出工件输送机构的一部分的俯视图。图5是工件输送装置的主视图。图6是示出工件输送装置的移动构造的俯视图。图7是示出工件输送装置中的前后移动构造的一部分的主视图。图8是示出工件输送装置中的前后移动构造的一部分的主视图。图9是框输送装置的主视图。图10是包括收纳容器周围的结构的结构图。图11是示出回收容器和推压机构的结构的主视图。图12是示出推压机构的结构的主视图。图13是保持台的主视图。图14是反转单元的俯视图。图15是反转单元的主视图。图16是推出器的俯视图。图17是推出器的主视图。图18是带粘贴机构的俯视图。图19是带粘贴机构的主视图。图20是剥离机构的主视图。图21是说明实施例装置的动作的流程图。图22是示出利用第二传感器进行的晶圆的下表面的检查的俯视图。图23是示出利用第二传感器进行的晶圆的下表面的检查的主视图。图24是示出利用推压机构推压层间体的动作的俯视图。图25是示出利用推压机构推压层间体的动作的主视图。图26是示出将层间体从晶圆的下表面分离的动作的主视图。图27是示出利用变形例装置的推压机构推压层间体的动作的俯视图。附图标记说明2：工件输送机构；3：收纳容器；4：回收容器；5：贴片框回收部；6：对准器；7：保持台；8：框供给部；9：反转单元；10：剥离台；12：带粘贴机构；13：剥离机构；52：第一传感器；53：第二传感器；95：控制部；96：存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆的输送方法，将在收纳容器内交替重叠且作为搬出对象物的半导体晶圆和层间体从该收纳容器中取出并将每个搬出对象物输送到规定位置，该半导体晶圆的输送方法的特征在于，包括以下过程：搬出过程，利用输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从所述收纳容器中搬出；识别过程，利用第一传感器检测所述搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别；检查过程，在通过所述识别过程识别为是半导体晶圆时，利用第二传感器检测该半导体晶圆的下表面的状态，来检查有无层间体；推压过程，在通过所述检查检测出层间体时，利用推压构件从侧方对直径大于半导体晶圆的直径而从该半导体晶圆的外缘突出的该层间体的外缘进行推压；以及分离过程，从喷嘴朝向由于推压而产生了褶皱的所述层间体吹送气体，来将该层间体从半导体晶圆分离。

【技术特征摘要】
2015.08.07 JP 2015-1571581.一种半导体晶圆的输送方法，将在收纳容器内交替重叠且作为搬出对象物的半导体晶圆和层间体从该收纳容器中取出并将每个搬出对象物输送到规定位置，该半导体晶圆的输送方法的特征在于，包括以下过程：搬出过程，利用输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从所述收纳容器中搬出；识别过程，利用第一传感器检测所述搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别；检查过程，在通过所述识别过程识别为是半导体晶圆时，利用第二传感器检测该半导体晶圆的下表面的状态，来检查有无层间体；推压过程，在通过所述检查检测出层间体时，利用推压构件从侧方对直径大于半导体晶圆的直径而从该半导体晶圆的外缘突出的该层间体的外缘进行推压；以及分离过程，从喷嘴朝向由于推压而产生了褶皱的所述层间体吹送气体，来将该层间体从半导体晶圆分离。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的输送方法，其特征在于，在所述推压过程中，对以围绕半导体晶圆的方式等间隔配备的多个推压构件进行推压直到层间体产生褶皱为止。3.一种半导体晶圆的输送装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：草川琢哉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP