微晶玻璃及其制造方法技术

微晶玻璃，其特征在于在ＳｉＯ↓［２］－Ｌｉ↓［２］Ｏ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］系统微晶玻璃中掺Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］，其中各主要物质原料含量的重量百分比为：ＳｉＯ↓［２］ ６５－８０ｗｔ％；Ｌｉ↓［２］Ｏ ７－１２ｗｔ％；Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ ２－５ｗｔ％；Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］ １－４ｗｔ％；Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］ ０．５－８ｗｔ％。具有高机械强度和高度平滑表面，是特别适合用于信息记录装置用的基板材料。微晶晶粒在０．３μｍ以内时，该微晶玻璃的弹性模量大于９０００ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］，断裂强度大于２５ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］。按现有普通加工技术加工后，表面粗糙度小于５埃。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

Glass ceramic and process for producing the same

Microcrystalline glass, which is characterized in that: SiO 2 Li: 2 O Al: 2 O: 3 P: 2 O: 5 system glass ceramics doped with Y: 2 O: 3, the weight percentage content of the main raw materials material: SiO: 2 - 65 80wt%; Li: 2 O712wt%; Al: 2 O: 3 25wt%; P: 2 O: 5 14wt%; Y: 2 O: 3 0.58wt%. Having a high mechanical strength and a highly smooth surface, it is especially suitable for use in information recording devices. The microcrystalline grain within 0.3 ~ m, the elastic modulus of the glass ceramics is greater than 9000kgf / cm = 2, the fracture strength is greater than 25kgf / cm = 2. The surface roughness is less than 5 after the existing general processing technology.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于，具有高机械强度和高度平滑表面，是特别适合用于信息记录装置用的基板材料近年来，由于磁头和磁记忆膜技术的发展，计算机硬盘的记录密度和读写速度得到了很大的提高，对盘基的性能也提出了更高的要求为了增大单位面积的记录密度，磁盘必须增大环节和磁道的密度，因而必然使磁头更接近于盘面，目前磁头从盘面向上的浮动量已达到0.015μm，做到这一点要求盘片的表面粗糙度在5以下；读写速度高正是使硬盘没有面临淘汰的重要原因之一，随着记录密度的快速增长及计算机的CPU等其他部件的信息处理速度越来越快，必然要求硬盘的读写速度也得到相应的提高，其结果是硬盘的转速得到了很大的提高，目前一万转以上/分钟的硬盘已进入了市场，高速的旋转要求硬盘盘基具有更高机械强度，更高的弹性模量。传统的硬盘盘基为铝合金，但由于铝合金难以研磨到5以下的表面粗糙度，要达到5以下的表面粗糙度需经过2次以上特殊加工，成本较高，成本已没有下降的余地。现在的记忆膜都是玻璃态的金属膜，玻璃的基板将会更适宜，特别是新发展的记忆膜都希望有较高的成膜温度(高于650度)以此提高记忆特性，但铝合金的极限温度只能到360度左右。同时高本文档来自技高网...

【技术保护点】
微晶玻璃，其特征在于在ＳｉＯ↓［２］－Ｌｉ↓［２］Ｏ－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］系统微晶玻璃中掺入Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］，其中各主要物质原料含量的重量百分比为：ＳｉＯ↓［２］ ６５－８０ｗｔ％；Ｌｉ↓［２］Ｏ ７－１２ｗｔ％；Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ ２－５ｗｔ％；Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］ １－４ｗｔ％；Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］ ０．５－８ｗｔ％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭波，
申请(专利权)人：彭波，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]