电子装置的组配结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术有关一种电子装置的组配结构，包括一壳体、一电路集成模块、一导线、一第一定位件及一第二定位件，壳体具有一容置空间且一侧设有一开口；电路集成模块平置于容置空间中；导线电性连接电路集成模块且包含一契合件及一直角转折部；第一定位件嵌合契合件以限制导线于一第一轴线的位移；第二定位件对应于开口设置于容置空间中且嵌合契合件，以限制导线于一第二轴线的位移，其中具有开口之壳体一侧表面的法线方向定义为第一轴线，垂直于第一轴线且平行电路集成模块的平置方向定义为第二轴线。藉此，同时对导线及电路集成模块形成限位固定，并且仅以单道超音波熔接工艺形成接合，有效简化工艺以提升整体良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种电子装置，尤指一种可同时固定导线和电路板的电源适配器的组配结构。
技术介绍
随时代的演进，对于电源产品的工业设计也朝着美观、高可靠度以及高性能发展，现有电源产品的壳体设计为满足模具和工艺的要求，需先装配电路板于壳体中，再于壳体的两侧分别通过两个侧盖板以超音波熔接(UltrasonicWelding)方式和该壳体进行接合封闭，而再通过开设有开口的其一侧盖板将导线穿设过该开口且电性连接电路板。然，现有的组配方式因需通过至少两道超音波熔接工艺分别接合壳体与侧盖板，而超音波熔接属于一种不可逆的工法，也就是完成后就不能再恢复，换句话说即是没有重工的机会，所以采用这种工法加工的时候就要特别注意其质量的管控，否则于熔接过程中出现工艺问题就只有报废一途，导致整体工艺良率降低，以及因制造工序复杂而使得工时过长；再者，随着工艺的改善，对于提高电源产品美观有着显著的影响，尤其针对产品无缝设计的要求也日趋明显，而且现有的直向线材设计于卷曲绕覆于壳体收纳时，易造成线材弯折过大且影响到收纳时的产品美观。故如何同时改善前述缺点并朝电源产品一体化设计以满足安全规范测试要求，本创作人遂针对现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，以解决上述的问题点，即成为本技术研究并改善的目标。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种电子装置的组配结构，通过二定位件同时对导线及电路集成模块形成限位固定，有效简化工艺以提升整体良率。为了达成上述的目的，本技术提供一种电子装置的组配结构，包括一壳体、一电路集成模块、一导线、一第一定位件及一第二定位件，壳体具有一容置空间且一侧设有一开口；电路集成模块平置于容置空间中；导线电性连接电路集成模块且包含一契合件及一直角转折部；第一定位件对应开口设置且嵌合契合件，以限制导线于一第一轴线的位移；以及第二定位件，其对应于开口设置于容置空间中且嵌合契合件，以限制导线于一第二轴线的位移，其中具有开口的壳体一侧表面的法线方向定义为第一轴线，垂直于第一轴线且平行电路集成模块的平置方向定义为第二轴线，而分别垂直第一轴线以及第二轴线的轴向定义为一第三轴线。于一实施例所述，其中壳体具有开口的一侧形成有一下陷槽，开口开设于下陷槽的底壁，下陷槽于第二轴线的周壁设有一凹口，导线更包含一线体且以直角转折部套设该线体，而直角转折部容置于下陷槽中且线体经凹口并突伸于外。于一实施例所述，其中开口包含一第一缺口区及自第一缺口区沿第二轴线延伸的一第二缺口区，第二缺口区的口径大于第一缺口区的口径，而第二缺口区供导线穿设，导线以契合件封闭该第一缺口区，第二定位件封闭第二缺口区。于一实施例所述，其中第一定位件为自壳体具有开口的一侧内壁朝壳体内部延伸的一L形板件，L形板件包含一延伸部、自延伸部沿第二轴线朝契合件方向弯折的一弯折部及自弯折部末端内凹的一套口部，而契合件为具有一环槽的块体，该导线以环槽对应套口部沿第二轴线嵌设于第一定位件，从而限制导线于第一轴线的位移。于一实施例所述，其中套口部构成第一缺口区，第一缺口区与第二缺口区于第一轴线具有一坐标差，该坐标差定义为延伸部的延伸长度。于一实施例所述，其中弯折部包含一上弯折部及一下弯折部，上弯折部、套口部及下弯折部共构成一ㄈ字形结构，第一定位件以上弯折部及下弯折部限制导线于第三轴线的位移。于一实施例所述，其中第二定位件为一平板件，契合件为具有一环槽的块体且环槽中设有一对位部且该平板件设有与对位部组配的一导引部，第二定位件以导引部嵌设于环槽中，从而限制导线于第二轴线的位移。于一实施例所述，其中对位部为环槽内壁凸伸的一导块，导引部为自平板件表面开设的一导槽，该平板件以导槽对应导块沿第三轴线滑设于环槽中。于一实施例所述，其中壳体于第一轴线的二侧内周壁对称配置有一导轨，导轨沿第一轴线延伸，而电路集成模块二侧嵌设于导轨以平置于容置空间中。于一实施例所述，其中电路集成模块对应契合件的一侧具有一内凹结构，内凹结构包含一第一内凹部及自第一内凹部延伸的一第二内凹部，第二定位件对应第一内凹部配置，契合件对应第二内凹部配置。于一实施例所述，其中壳体包含一扁筒状的主壳件以及一侧盖板，主壳件一侧开设有该开口且另一侧为一开放侧，侧盖板以一超音波熔接方式接合主壳件从而封闭开放侧。于一实施例所述，其中壳体更包含二挡块，其自壳体内周壁于第三轴线朝彼此方向凸伸且对应第二定位件的位置形成配置以使第二定位件一侧抵接于各该挡块，而各该挡块凸伸的长度分别小于设有该些挡块的壳体内周壁于第三轴线到第二缺口区的缺口边缘的轴向距离。相较于现有技术，本技术更包含以下所述功效：一体成形的壳体可提高产品整体强度，且仅以单侧超音波熔接以接合壳体能简化工艺以提升良率；而产品内部组件于装配于壳体前已完成固定可提高产品可靠度；再者，90度弯折导线藉由该些定位以及壳体的结构设计形成多向限位且卡合固定，即使产品掉落受到撞击也不易使电路集成模块脱落，可符合安全规范要求，再者90度弯折导线更可收纳至壳体的容线槽中以便于收纳及提升产品的美观度。附图说明图1为本技术电子装置的组配结构一侧外观分解图。图2为本技术电子装置的组配结构另一侧外观分解图。图3为本技术的壳体封闭侧的结构示意图。图4为本技术的第二定位件与导线组配的结构示意图。图5为本技术电子装置的组配结构立体图。图6～9为本技术电子装置的组配流程图。其中附图标记为：10…壳体100…容置空间11…主壳件11a…开放侧11b…封闭侧110…开口110a…第一缺口区110b…第二缺口区111…下陷槽1110…凹口112…导轨12…侧盖板121…插接件122…接脚123…扣合部20…导线21…线体22…直角转折部23…契合件24…芯线231…前块体232…后块体233…环槽2320…对位部30…电路集成模块31…电路板32…内凹结构32a…第一内凹部32b…第二内凹部40…第一定位件41…延伸部42…弯折部42a…上弯折部42b…下弯折部43…套口部50…第二定位件51…板体部511…凸缘52…导引部52a…封闭端52b…开放端60…挡块A1…第一轴线A2…第二轴线A3…第三轴线具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者，先行说明于本技术各图式中表示有彼此相互垂直的一第一轴线A1、一第二轴线A2以及一第三轴线A3，其为表示空间坐标且仅作为本技术进行下述技术说明以及各组件的相对空间位置的参考，不以作为其他限定。请参阅图1至图5所示，本技术提供一种电子装置的组配结构，本实施例中先行针对本技术所述电子装置详述说明，尔后再针对该组配结构的组装流程合并详述说明，本技术所述电子装置包含应用于各式电子产品的电源连接器或电源适配器(Adapter)，该电子装置包括一壳体10、一导线20、一电路集成模块30、一第一定位件40及一第二定位件50。壳体10，可为具有一容置空间100的筒状壳体，该筒状壳体可为一直筒状结构或L形筒状结构，而且该筒状结构的横截面可为矩形、圆形、扁圆形、椭圆形等，因应不同的电子产品的设计需求作考虑，在此不限定，壳体10包含一主壳件11以及一侧盖板12，该主壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的组配结构，其特征在于，包括：一壳体，具有一容置空间，该壳体的一侧设有一开口，具有该开口的该壳体一侧表面的法线方向定义为一第一轴线；一电路集成模块，平置于该容置空间中，垂直于该第一轴线且平行该电路集成模块的平置方向定义为一第二轴线；一导线，包含一契合件及一直角转折部，该直角转折部位于该壳体外，该导线以该契合件穿设该开口以使该导线电性连接该电路集成模块；一第一定位件，对应该开口设置且嵌合该契合件，以限制该导线于该第一轴线的位移；以及一第二定位件，对应于该开口设置于该容置空间中且嵌合该契合件，以限制该导线于该第二轴线的位移。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的组配结构，其特征在于，包括：一壳体，具有一容置空间，该壳体的一侧设有一开口，具有该开口的该壳体一侧表面的法线方向定义为一第一轴线；一电路集成模块，平置于该容置空间中，垂直于该第一轴线且平行该电路集成模块的平置方向定义为一第二轴线；一导线，包含一契合件及一直角转折部，该直角转折部位于该壳体外，该导线以该契合件穿设该开口以使该导线电性连接该电路集成模块；一第一定位件，对应该开口设置且嵌合该契合件，以限制该导线于该第一轴线的位移；以及一第二定位件，对应于该开口设置于该容置空间中且嵌合该契合件，以限制该导线于该第二轴线的位移。2.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该壳体具有该开口的一侧形成有一下陷槽，该开口开设于该下陷槽的底壁，该下陷槽于该第二轴线的周壁设有一凹口，该导线更包含一线体且以该直角转折部套设该线体，而该直角转折部容置于该下陷槽中且该线体经该凹口并突伸于外。3.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该开口包含一第一缺口区及自该第一缺口区沿该第二轴线延伸的一第二缺口区，该第二缺口区的口径大于该第一缺口区的口径，而该第二缺口区供该导线穿设。4.如权利要求3所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该导线以该契合件封闭该第一缺口区，而该第二定位件封闭该第二缺口区。5.如权利要求1所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该第一定位件为自该壳体具有该开口的一侧内壁朝该壳体内部延伸的一L形板件，该L形板件包含一延伸部、自该延伸部沿该第二轴线朝该契合件方向弯折的一弯折部及自该弯折部末端内凹的一套口部，而该契合件为具有一环槽的块体，该导线以该环槽对应该套口部沿该第二轴线嵌设于该第一定位件，从而限制该导线于该第一轴线的位移。6.如权利要求5所述的电子装置的组配结构，其特征在于，该开口包含一第一缺口区及自该第一缺口区沿该第二轴线延伸的一第二缺口区，该套口部构成该第一缺口区，该第一缺口区与该第二缺口区于该第一轴线具有一坐标差，该坐标差定义为该延伸部的延伸长度。7.如权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林预然，
申请(专利权)人：群光电能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71