足部穿戴物制造技术

一种足部穿戴物，包括：穿戴本体、处理模组、载体薄膜及天线，上述足部穿戴物，载体薄膜贴合于足部接触面的前脚掌区上，天线贴合于载体薄膜上，天线与处理模组电性连接。通过将天线设置于足部接触面的前脚掌区上，处理模组设置于足部接触面的足弓区上，克服了无线信号经过脚部和鞋面的屏蔽或/和吸收后，逐渐衰减变弱，出现信号连接不稳定性，很容易掉线，搜索不到信号等一系列问题，同时还进一步提高了用户脚步穿戴的舒适度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可穿戴设备
，特别是涉及一种足部穿戴物。
技术介绍
目前，在国际国内大企业的引领下，可穿戴设备受到科技圈的广泛关注，涌现出许多有新意的产品，如足部穿戴物等。为了确保用户的活动空间和用户的体验度，足部可穿戴设备通常采用无线射频的方式来连接软硬件，以达到信息传输的效果。现有的足部穿戴物，通常是在鞋子的底部，设置一个放置凹槽，并采用放置凹槽来实现放置硬件模组的功能，且将实现数据收发功能的天线内嵌于硬件模组内，用于减少异物感，使得穿戴效果更舒适，用户体验度更高。为了增强体验度和安装合理性，一般将放置凹槽开设于鞋内的足弓位置处，这样，能够增强体验度和安装合理性，且更符合人体工程力学。然而，可穿戴设备的无线信号经过脚部和鞋面的屏蔽或/和吸收后，将会逐渐衰减变弱，出现信号连接不稳定性，很容易掉线，搜索不到信号等一系列问题，成为所有足部可穿戴设备都面临一个难点问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种天线信号收发效果较好的足部穿戴物。一种足部穿戴物，包括：穿戴本体、处理模组、载体薄膜及天线，所述穿戴本体具有足部接触面；所述处理模组设置于所述穿戴本体上；所述载体薄膜贴合于所述足部接触面上；所述天线贴合于所述载体薄膜上，且所述天线与所述处理模组电性连接。在其中一个实施例中，所述足部接触面具有依次连接的前脚掌区、足弓区及后脚掌区。在其中一个实施例中，所述处理模组设置于所述足弓区上、或所述足弓区与所述前脚掌区的连接位置处、或所述足弓区与所述后脚掌区的连接位置处。在其中一个实施例中，所述载体薄膜贴合于所述前脚掌区、和/或所述足弓区、和/或后脚掌区上。在其中一个实施例中，所述载体薄膜贴合于所述前脚掌区。在其中一个实施例中，还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述载体薄膜上，且所述压力传感器与所述处理模组电性连接。在其中一个实施例中，所述天线采用丝网印刷方式印刷于所述载体薄膜上。在其中一个实施例中，还包括连接导线，所述连接导线的一端与所述处理模组电性连接，所述连接导线的另一端设置于所述载体薄膜上，且与所述天线电性连接。在其中一个实施例中，所述连接导线为信号传导线或FPC线。在其中一个实施例中，所述连接导线为印刷油墨导线。一种足部穿戴物，包括：穿戴本体、处理模组、载体薄膜及天线，上述足部穿戴物，载体薄膜贴合于足部接触面的前脚掌区上，天线贴合于载体薄膜上，天线与处理模组电性连接。通过将天线设置于足部接触面的前脚掌区上，处理模组设置于足部接触面的足弓区上，克服了无线信号经过脚部和鞋面的屏蔽或/和吸收后，逐渐衰减变弱，出现信号连接不稳定性，很容易掉线，搜索不到信号等一系列问题，同时还进一步提高用户脚步穿戴的舒适度。附图说明图1为本专利技术一实施方式的足部穿戴物的结构示意图；图2为图1所示的足部穿戴物的局部结构示意图；图3为图1所示的足部穿戴物的局部结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，足部穿戴物10包括穿戴本体100、处理模组200、载体薄膜300及天线400，处理模组200和载体薄膜300均设置于穿戴本体100上，天线400设置于载体薄膜300上，且天线400还与处理模组200电性连接。请一并参阅图1及图2，穿戴本体100具有足部接触面110，足部接触面110具有依次连接的前脚掌区110a、足弓区110b及后脚掌区110c，前脚掌区110a用于与用户脚部的前脚掌接触，足弓区110b用于与用户脚部的足弓区接触，或用于承载用户脚部的足弓区，后脚掌区110c用于与用户脚部的后脚掌接触。穿戴本体100通过将足部接触面110划分出依次连接的前脚掌区110a、足弓区110b及后脚掌区110c三个分区，有利于人们根据人体工程力学的特点及规律，能够更加合理地对处理模组200、载体薄膜300及天线400在足部接触面110的位置进行设计。例如，所述穿戴本体包括鞋子、鞋垫或袜子，所述足部接触面为这些穿戴本体中与足部接触的区域，当然，所述穿戴本体不局限于鞋子、鞋垫或袜子，只要确保具有足部接触面即可，例如，所述足部穿戴物还适用于溜冰鞋等，在次不再赘述。例如，所述处理模组设置于所述穿戴本体上；又如，所述处理模组设置于所述足弓区上、或所述足弓区与所述前脚掌区的连接位置处、或所述足弓区与所述后脚掌区的连接位置处。具体的，请一并参阅图1及图2，处理模组200设置于足部接触面110的足弓区110b上，处理模组200用于对各种数据进行处理。例如，所述处理模组为微处理器。可以理解，处理模组200根据不同的功能需求，通常会被设计成不同的形状、不同的大小以及不同厚度，为了在满足处理模组的使用寿命和性能不受影响，并且不影响人体脚部穿戴舒适度的前提下，根据处理模组200自身的形状、大小及厚度，还能够将处理模组100设置于足弓区110b与110a的连接位置处，或者还能够将处理模组100设置于足弓区110b与后脚掌区110c的连接位置处，如此，既能够使所述处理模组保持正常的工作性能，同时，还可以更好地与所述穿戴本体配合，用于满足用户对舒适度的要求。例如，所述载体薄膜贴合于所述足部接触面上；又如，所述载体薄膜贴合于所述前脚掌区、和/或所述足弓区、和/或后脚掌区上；又如，所述载体薄膜贴合于所述前脚掌区。具体的，请参阅图1，载体薄膜300贴合于足部接触面110的前脚掌区110a上，载体薄膜300用来承载天线400，如此，能够实现天线400的扁平化，克服了传统天线所带来的平面占用空间小，厚度较大，挤压用户脚部的问题。为了提高人脚接触所述足部穿戴物的舒适度，同时增长所述载体薄膜的使用时间，例如，所述载体薄膜选用具有优良的耐磨性和柔软度的材料制备，如，选用硅胶或橡胶制备得到。请参阅图1，天线400贴合于载体薄膜300上，天线400与处理模组200电性连接，处理模组200用于采集设置于所述穿戴本体上的其他功能模组发送的信号，如，重力传感器或重力陀螺仪发送的电信号，此外，处理模组200还用于处理所述电信号，并将处理后的信息通过天线400发送至外部的终端上，如，发送至外部的手机或者服务器上，当然，所述天线400还用于接收来自外部终端发送的指令，并将该指令发送至所述处理模组200上。例如，所述天线具有扁平化结构，这样，不仅能够提高所述天线铺展的空间，更好地避开或减少屏蔽物的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种足部穿戴物，其特征在于，包括：穿戴本体、处理模组、载体薄膜及天线，所述穿戴本体具有足部接触面；所述处理模组设置于所述穿戴本体上；所述载体薄膜贴合于所述足部接触面上；所述天线贴合于所述载体薄膜上，且所述天线与所述处理模组电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种足部穿戴物，其特征在于，包括：穿戴本体、处理模组、载体薄膜及天线，所述穿戴本体具有足部接触面；所述处理模组设置于所述穿戴本体上；所述载体薄膜贴合于所述足部接触面上；所述天线贴合于所述载体薄膜上，且所述天线与所述处理模组电性连接。2.根据权利要求1所述的足部穿戴物，其特征在于，所述足部接触面具有依次连接的前脚掌区、足弓区及后脚掌区。3.根据权利要求2所述的足部穿戴物，其特征在于，所述处理模组设置于所述足弓区上、或所述足弓区与所述前脚掌区的连接位置处、或所述足弓区与所述后脚掌区的连接位置处。4.根据权利要求2所述的足部穿戴物，其特征在于，所述载体薄膜贴合于所述前脚掌区、和/或所述足弓区、和/或后脚掌区上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洁，朱彪，梁海，王丽，玛泽亚·费诺兹，
申请(专利权)人：深圳市豪恩声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44