一种防静电麦克风制造技术

技术编号:14636077 阅读:141 留言:0更新日期:2017-02-15 10:09
本发明专利技术实施例公开了一种防静电麦克风,包括:电路板、开设在所述电路板上的拾音孔以及固定在所述电路板上的音频处理芯片和麦克风外壳;所述防静电麦克风还包括覆盖在所述拾音孔孔壁上的第一金属箔,所述第一金属箔与所述电路板中的用于接地的第二金属箔连接,防止静电通过所述拾音孔进入所述防静电麦克风损坏所述音频处理芯片,有效减少因静电造成的麦克风失效,延长了防静电麦克风的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及麦克风,尤其涉及一种防静电麦克风
技术介绍
安装在移动设备上的麦克风主要包括板下行麦克风和板上行麦克风。通常情况下,板下行麦克风的拾音孔设置于麦克风壳体下方的印刷电路板上,拾音孔贯穿印刷电路板。由于位于印刷电路板上的拾音孔未接地,因此外界静电会从拾音孔进入麦克风内部,损坏麦克风内部的处理芯片,缩短麦克风的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术提供了一种防静电麦克风,以解决外界静电会从拾音孔进入麦克风内部,损坏麦克风内部的处理芯片,缩短麦克风的使用寿命的问题。第一方面,提供了一种防静电麦克风,包括:电路板、开设在所述电路板上的拾音孔以及固定在所述电路板上的音频处理芯片和麦克风外壳;所述防静电麦克风还包括覆盖在所述拾音孔孔壁上的第一金属箔,所述第一金属箔与所述电路板中的用于接地的第二金属箔连接,防止静电通过所述拾音孔进入所述防静电麦克风损坏所述音频处理芯片。这样,本专利技术实施例中,在拾音孔孔壁上铺设第一金属箔,并且将第一金属箔与电路板中的用于接地的第二金属箔连接,从而可以有效防止静电通过拾音孔进入防静电麦克风损坏音频处理芯片,有效减少因静电造成的麦克风失效,延长了防静电麦克风的使用寿命。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例的防静电麦克风的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一图1是本专利技术一个实施例的防静电麦克风的结构示意图。图1所示的防静电麦克风包括:电路板1、拾音孔2、音频处理芯片3和麦克风外壳4,拾音孔2开设在电路板1上,音频处理芯片3和麦克风外壳4分别固定在电路板1上,麦克风外壳4套设在音频处理芯片3的外侧。其中,电路板1可以为PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板),音频处理芯片3可以为MEMS(MicroelectromechanicalSystems,微机电系统)芯片。除上述部件外,本专利技术实施例所述的防静电麦克风还包括覆盖在拾音孔2孔壁上的第一金属箔5,第一金属箔5与电路板1中的用于接地的第二金属箔(未示出)连接。基于第一金属箔5与第二金属箔的连接,使得拾音孔2接地,当外界静电到达拾音孔2附近时,静电会按照第一金属箔5-第二金属箔-地的路径进行释放,不会通过拾音孔2进入防静电麦克风内部,不会对音频处理芯片3造成损害。因此,本专利技术实施例所述的防静电麦克风可以有效防止静电通过拾音孔2进入防静电麦克风损坏内部的音频处理芯片3,有效减少因静电造成的麦克风失效,延长了防静电麦克风的使用寿命。第一金属箔5对拾音孔2附近的静电有吸引作用,为了提高第一金属箔5对静电的吸引力,提高麦克风的防静电能力,优选地,可以增大第一金属箔5的铺设面积,具体地,第一金属箔5还可以覆盖在电路板1的位于拾音孔2端口处的上壁和下壁处。防静电麦克风可以有不同结构,相应地,音频处理芯片3可以存在不同结构。优选地,位于防静电麦克风内部的音频处理芯片包括3具有空腔的内腔结构,内腔结构的空腔与拾音孔2相对设置,音频处理芯片3的内腔结构的端面固定在电路板1上。内腔结构的设置,使得音频处理芯片3与拾音孔2存在一定的间隔空间,延长了静电到达音频处理芯片3的时间。当拾音孔2附近存在静电时,静电在拾音孔2附近或在内腔结构内部就会被第一金属箔5吸收,而不会到达音频处理芯片3上,因此音频处理芯片3的内腔结构的设置可以进一步提高麦克风的防静电性能。优选地,音频处理芯片3的内腔结构为U型结构。优选地,第一金属箔5和第二金属箔均为铜箔。进一步,可以在第一铜箔和第二铜箔的表面涂覆金属保护层,防止铜箔氧化。综上所述,依据本专利技术,在拾音孔孔壁上铺设第一金属箔,并且将第一金属箔与电路板中的用于接地的第二金属箔连接,从而可以有效防止静电通过拾音孔进入防静电麦克风损坏音频处理芯片,有效减少因静电造成的麦克风失效,延长了防静电麦克风的使用寿命。以上对本专利技术所提供的一种防静电麦克风进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...
一种防静电麦克风

【技术保护点】
一种防静电麦克风,其特征在于,包括:电路板、开设在所述电路板上的拾音孔以及固定在所述电路板上的音频处理芯片和麦克风外壳;所述防静电麦克风还包括覆盖在所述拾音孔孔壁上的第一金属箔,所述第一金属箔与所述电路板中的用于接地的第二金属箔连接,防止静电通过所述拾音孔进入所述防静电麦克风损坏所述音频处理芯片。

【技术特征摘要】
1.一种防静电麦克风,其特征在于,包括:电路板、开设在所述电路板上的拾音孔以及固定在所述电路板上的音频处理芯片和麦克风外壳;所述防静电麦克风还包括覆盖在所述拾音孔孔壁上的第一金属箔,所述第一金属箔与所述电路板中的用于接地的第二金属箔连接,防止静电通过所述拾音孔进入所述防静电麦克风损坏所述音频处理芯片。2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述第一金属箔还覆盖在所述电路板的位于所述拾音孔端口处的上壁和下壁处。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:彭武
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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