【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种摄像头模组,尤其是涉及一种具有500万像素且安装于手机上的前置定焦摄像头模组,属于摄像头
技术介绍
目前,随着智能终端以及移动网络的快速发展,智能手机成为了人们生活中必不可少的装备之一,摄像头作为智能手机最突出的部分,在人们的日常生活中扮演起了更重要的角色,尤其是在视屏聊天或者视屏会议中,均需要使用前置摄像头;因此,前置摄像头已经成为智能手机的标配之一;同时,随着人们需求的提高,对前置摄像头的成像质量要求也越来越高,而像素是成像质量的一个非常重要的因素,而作为自拍以及视频的前置摄像头,自然对像素的要求也就越来越高,普通的200万像素已经无法满足人们的需求,如今前置摄像头的像素正向500万、800万像素发展;而对于安装在手机内部的摄像头,由于手机内部空间有限,因此其必须满足小型化需求;前置摄像头模块一般包含下面几个组成部分:半导体(CMOS图像传感器)、光学(镜头、红外滤光片)、精密工程(自动对焦致动器)、CPU(ISP;图像信号处理)和软件算法;对像素要求提高的同时,无疑将加大摄像头的整体体积,但是对于有限的手机内部安装空间,不可能提供多余的安装空间,况且小型化的发展趋势还迫使手机整机厂商不断压缩手机内部空间,为此,亟需一种小型化的高像素前置手机摄像头。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种满足小型化需求的具有500万像素的前置定焦摄像头模组。本技术的目的是这样实现的:一种具有500万像素的前置定焦摄像头模组,所述模组包含有基板一、基板二和FPC柔 ...
【技术保护点】
一种具有500万像素的前置定焦摄像头模组,其特征在于:所述模组包含有基板一(1)、基板二(2)和FPC柔性基板(3),所述基板一(1)和基板二(2)通过FPC柔性基板(3)实现电气相连,所述基板一(1)上焊接有贴片式结构的CMOS图像传感器,所述基板一(1)上安装有镜头底座(1.1),所述镜头底座(1.1)上安装有镜头(1.2),所述镜头(1.2)位于CMOS图像传感器的正上方;所述FPC柔性基板(3)上安装有连接器(2.1)。
【技术特征摘要】
1.一种具有500万像素的前置定焦摄像头模组,其特征在于:所述模组包含有基板一(1)、基板二(2)和FPC柔性基板(3),所述基板一(1)和基板二(2)通过FPC柔性基板(3)实现电气相连,所述基板一(1)上焊接有贴片式结构的CMOS图像传感器,所述基板一(1)上安装有镜头底座(1.1),所述镜头底座(1.1)上安装有镜头(1.2),所述镜头(1.2)位于CMOS图像传感器的正上方;所述FPC柔性基板(3)上安装有连接器(2.1)。
2.如权利要求1所述一种具有500万像素的前置定焦摄像头模组,其特征在于:所述FPC柔性基板(3)两侧边与基板一(1)、基板二(2)的连接处均为圆弧过渡连接。
3.如权利要求1所述一种具有500万像素的前置定焦摄像头模组,其特征在于:所述FPC柔性基...
【专利技术属性】
技术研发人员:解倩,
申请(专利权)人:江阴新晟电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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