【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及半导体集成电路,尤其涉及降低功耗的技术。
技术介绍
以往,在连接了个人电脑等和设备的系统中,已知一种在它们之间进行数据通信的技术。在专利文献1中公开了如下技术:在连接了个人电脑和CD-ROM(CompactDiscReadOnlyMemory)驱动器的情况下,能够在它们之间进行数据通信等,另一方面,在从个人电脑取下了CD-ROM驱动器的情况下,对CD-ROM驱动器的电源进行断开控制。一般来说,在系统中,以更长时间的利用为目的,很多时候期望低功耗化,因此有时停止向搭载于系统的多个功能模块中不需要工作的功能模块的电源供给等,来实现低功耗化。例如,在未连接设备的情况下,不需要用于与设备进行数据通信的功能模块的工作,因此通过阻断向该功能模块的电源供给能够降低功耗。然而,在这种系统中,为了在连接了设备的情况下开始与设备的数据通信,需要设置探测设备的连接的功能,并使该功能始终有效。在与设备进行数据通信的系统中,作为各种功能模块的半导体集成电路很多时候为了动作的高速化而使用以低电压来驱动的低耐压晶体管。另一方面,进行与外部的通信的部分,出于与现有系统、接口标准的匹配性,使用以高电压来驱动的高耐压晶体管。因此,施加于与设备连接的焊盘(pad)的电压,通过与该焊盘连接的IO单元被降压后提供给各种功能模块。然后,在各种功能模块的处理后,通过IO单元被升压,并从焊盘输出。即,构成数据通信功能、设备探测功能的半导体集成电路使用 ...
【技术保护点】
一种半导体集成电路,其对设备的连接的有无进行探测,并能够与该设备进行数据通信,所述半导体集成电路具备:第1焊盘,其包含用于探测该半导体集成电路与所述设备的连接的有无的探测用焊盘、以及用于与所述设备进行数据通信的通信用焊盘;多个第1IO单元,具有与所述探测用焊盘以及所述通信用焊盘分别连接并接受该焊盘的电压的高耐压设备、以及输出所述高耐压设备所接受的电压被降压后的电压的低耐压设备;主电路,其与各所述第1IO单元的所述低耐压设备连接,基于从与所述探测用焊盘连接的所述IO单元输出的电压来探测所述设备的连接的有无,在该探测结果表示连接了所述设备的情况下,能够经由与所述通信用焊盘连接的所述第1IO单元与所述设备进行数据通信;和副电路,其与连接于所述探测用焊盘的第1IO单元所包含的高耐压设备中的任一个连接,并基于所述探测用焊盘的电压来探测所述设备的连接的有无。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.13 JP 2013-1909141.一种半导体集成电路,其对设备的连接的有无进行探测,并能够与该设备进行数据
通信,
所述半导体集成电路具备:
第1焊盘,其包含用于探测该半导体集成电路与所述设备的连接的有无的探测用焊盘、
以及用于与所述设备进行数据通信的通信用焊盘;
多个第1IO单元,具有与所述探测用焊盘以及所述通信用焊盘分别连接并接受该焊盘
的电压的高耐压设备、以及输出所述高耐压设备所接受的电压被降压后的电压的低耐压设
备;
主电路,其与各所述第1IO单元的所述低耐压设备连接,基于从与所述探测用焊盘连接
的所述IO单元输出的电压来探测所述设备的连接的有无,在该探测结果表示连接了所述设
备的情况下,能够经由与所述通信用焊盘连接的所述第1IO单元与所述设备进行数据通信;
和
副电路,其与连接于所述探测用焊盘的第1IO单元所包含的高耐压设备中的任一个连
接,并基于所述探测用焊盘的电压来探测所述设备的连接的有无。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述多个第1IO单元中的至少1个具有对所述高耐压设备所接受的电压进行降压的电
平移动电路。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述副电路具备:
锁存电路,其在所述主电路为电源接通状态的情况下,对所述探测用焊盘的电压进行
锁存,另一方面,在为电源断开状态的情况下,对该锁存的值进行保持;
输出电路,其在所述主电路为所述电源断开状态的情况下,基于所述探测用焊盘的电
压以及所述锁存电路所保持的值来判定所述设备的连接的有无,当该判定结果表示连接了
所述设备时,使输出有效,另一方面,在所述主电路为所述电源接通状态的情况下,使该输
出无效;和
状态探测电路,其接受表示所述主电路是所述电源接通状态还是所述电源断开状态的
状态信号,并将该状态信号所示的值输出到所述锁存电路和所述输出电路。
4.根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述副电路具备对所述输出电路的输出进行存储的存储电路。
5.根据权利要求3或4所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述副电路具备能够设定用于使所述输出电路的输出无效的值的第1设定电路,
所述输出电路构成为按照所述第1设定电路的设定值,使自身的输出无效。
6.根据权利要求5所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述主电路具备第2设定电路,该第2设定电路在所述电源接通状态的情况下,在接受
了应设定在所述第1设定电路的值时,将该值设定于自身,并且输出到所述第1设定电路。
7.根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述副电路具备对从所述探测用焊盘输入到所述锁存电路的电压进行滤波的滤波器
电路。
8.根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,
具备ESD保护电路,该ESD保护电路连接于从所述探测用焊盘到所述第1IO...
【专利技术属性】
技术研发人员:松冈大辅,吉本哲朗,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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