散热系统及具有散热系统的无人飞行器技术方案

本实用新型专利技术涉及一种无人飞行器的散热系统，其包括基板、多个散热片及风扇。所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述多个散热片设于所述基板的第一表面。所述风扇具有出风口。所述风扇设置于所述基板的第一表面的一侧。所述风扇的出风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。本实用新型专利技术还提供一种具有所述散热系统的无人飞行器。本实用新型专利技术降低了散热系统在高度上的占用尺寸，风扇提供的强制气流流动方向与所述散热片/气流通道的延伸方向一致，从而使风扇提供的强制气流在经过所述散热片/气流通道时，风阻较小，形成有效的散热通道。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一散热技术，尤其涉及一种散热系统及具有所述散热系统的无人飞行器。
技术介绍
随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热流密度也随之越来越高。当这些芯片应用到小型化的产品当中，产品内部狭小的空间结构，不利于芯片的散热。温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的升高，芯片的失效率会成几何倍数的关系增加。因此，如何快速有效地给芯片进行散热，是决定产品信赖性的重要因素。目前，类似高热流密度的电子产品，大部分进行了主动散热的方案设计，这种方案使用风扇加散热器的方式，利用散热器降低芯片的热流密度，然后利用风扇吹散热器的散热片这样的强制对流换热将散热器上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。然而，产品内部的狭小空间若采用风扇加散热器的方式，通常面临风扇布局困难，风道不顺畅，难以形成有效散热通道这样的技术问题。无人飞行器特别是无人无人飞行器，其机身内部设置一些芯片，这些芯片散热方案的设计也受到机身内部空间狭小的影响。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有有效散热通道的散热系统及具有所述散热系统的无人飞行器。本技术涉及一种无人飞行器的散热系统，包括：基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；及多个散热片，设于所述基板的第一表面；及风扇，具有出风口，设置于所述基板的第一表面的一侧；所述风扇的出风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。本技术还涉及一种无人飞行器的散热系统，包括：散热装置，包括多个气流通道，每一气流通道具有一气流入口；及风扇，具有出风口，其设置于所述散热装置的一侧；所述风扇的出风口相对于所述散热装置倾斜设置，所述风扇的出风口朝向所述多个气流通道的气流入口并向所述气流通道的延伸方向倾斜。本技术还涉及一种无人飞行器，包括：机身，包括：壳体；容置空间，被所述壳体围绕；及发热元件，收容于所述容置空间；及所述散热系统，用于散发所述发热元件产生的热量。与现有技术相比，本技术采用风倾斜设置，降低了散热系统在高度上的占用尺寸。所述风扇的出风口朝向所述散热片/气流通道且向所述散热片/气流通道的延伸方向倾斜，使得风扇提供的强制气流吹向所述散热片/气流通道，且使强制气流流动方向与所述散热片/气流通道的延伸方向一致，从而使风扇提供的强制气流在经过所述散热片/气流通道时，风阻较小，形成有效的散热通道。进一步地，每一所述散热片沿着其延伸方向呈弯曲形。进一步地，所述多个散热片位于所述基板第一表面的中部位置。进一步地，每一所述散热片沿其延伸方向依次包括第一散热部、第二散热部及第三散热部，所述第二散热部及所述第三散热部的延伸方向不同于所述第一散热部的延伸方向。进一步地，所述风扇的出风口靠近所述第一散热部，而远离所述第三散热部。进一步地，所述第二散热部呈弯曲形而连接所述第一散热部和所述第三散热部。进一步地，所述第二散热部的高度大于所述第一散热部的高度，且大于所述第三散热部的高度。进一步地，所述多个散热片的第一散热部相互平行。进一步地，所述多个散热片的第三散热部沿其延伸方向呈放射状。进一步地，所述散热系统还包括位于所述多个散热片两侧的多个其他散热片，所述其他散热片的延伸方向不同于所述散热片的延伸方向。进一步地，所述散热系统还包括：导热板，用于吸收发热元件产生的热量，包括用于与发热元件贴合的接触面及与所述基板第二表面结合的结合面；热管，位于所述基板和所述导热板之间。进一步地，所述导热板在其接触面的一侧设置多个用于收容发热元件的容置槽。进一步地，所述导热板的周缘设置多个凹口。进一步地，每一所述气流通道呈弯曲形。进一步地，所述多个气流通道远离所述风扇的一端呈放射状。进一步地，所述多个气流通道的气流入口相互平行。进一步地，所述多个气流通道位于所述多个散热片之间。进一步地，所述多个散热片间还具有其他气流通道，所述气流通道的延伸方向不同于所述其他气流通道的延伸方向。进一步地，所述风扇为轴流式风扇。附图说明图1是本技术实施方式提供的一种散热系统的一平面示意图。图2是图1所示的散热系统的散热装置的立体分解示意图。图3是图2所示的散热装置的组合平面图。图4是图3所示的散热装置的沿IV-IV线的剖面示意图。图5是图1所示的散热系统的另一平面示意图。图6是图1所示的散热系统的又一平面示意图。图7是本技术实施方式提供的具有散热系统的无人飞行器的局部剖视示意图。图8是图7中VIII部分的放大图示意图。图9是图7中IX部分的放大图示意图。主要元件符号说明散热系统1风扇10外壳11风筒111进风口113出风口115安装架13肋条131散热装置20导热板21接触面211结合面213沟槽215凹口217容置槽219热管23第一传热段231第二传热段233第三传热段235散热器25基板251第一表面2511第二表面2512贴合槽2513第一侧边2514第二侧边2515第三侧边2516第四侧边2517凹口2518散热片253第一散热片2531第二散热片2532第三散热片2533第一散热部25331第二散热部25332第三散热部25333第四散热片2534第一气流通道2535第二气流通道2536第三气流通道2537气流入口25371气流出口25372第四气流通道2538固定部255固定孔2551无人飞行器4机身41壳体411进气口4111排气口4113穿孔4115容置空间413机臂42旋翼43发热元件44固定装置45发热元件46散热装置47基座471散热鳍片473如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无人飞行器的散热系统，包括：基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；及多个散热片，设于所述基板的第一表面；及风扇，具有出风口，所述风扇设置于所述基板的第一表面的一侧；其特征在于：所述风扇的出风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种无人飞行器的散热系统，包括：
基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；及
多个散热片，设于所述基板的第一表面；及
风扇，具有出风口，所述风扇设置于所述基板的第一表面的一侧；
其特征在于：所述风扇的出风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的出风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：每一所述散热片沿着其延伸方向呈弯曲形。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述散热片位于所述基板第一表面的中部位置。
4.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：每一所述散热片沿其延伸方向依次包括第一散热部、第二散热部及第三散热部，所述第二散热部及所述第三散热部的延伸方向不同于所述第一散热部的延伸方向。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于：所述风扇的出风口靠近所述第一散热部，而远离所述第三散热部。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述第二散热部呈弯曲形而连接所述第一散热部和所述第三散热部。
7.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于：所述第二散热部的高度大于所述第一散热部的高度，且大于所述第三散热部的高度。
8.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于：所述多个散热片的第一散热部相互平行。
9.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于：所述多个散热片的第三散热部沿其延伸方向呈放射状。
10.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：还包括位于所述多个散热片两侧的多个其他散热片，所述其他散热片的延伸方向不同于所述散热片的延伸方向。
11.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：还包括：
导热板，用于吸收发热元件产生的热量，包括用于与发热元件贴合的接触面及与所述基板第二表面结合的结合面；
热管，位于所述基板和所述导热板之间。
12.如权利要求11所述的散热系统，其特征在于：所述导热板在其接触面的一侧设置多个用于收容发热元件的容置槽。
13.如权利要求11所述的散热系统，其特征在于：所述导热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，冯建刚，唐尹，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44