本实用新型专利技术提供一种发光装置，包括外壳，所述外壳限定一个内部空间；设置于所述内部空间的基板，所述基板包括平整的光源面，所述光源面上设置有发光元件及电子元件，其特征在于：所述发光装置还包括隔离结构，所述隔离结构设置于所述内部空间，所述隔离结构包括隔离板，所述隔离板配合于所述基板的所述光源面的相对表面，所述隔离板实现所述基板和所述外壳间的电气隔离。本实用新型专利技术所述的发光装置，采用高导热率但是耐压性能较差的铝基板配合绝缘材料来保证灯具的耐压安全性及散热要求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光装置。
技术介绍
目前，为了降低成本，大部分灯具采用的是非隔离电源。在这些使用非隔离电源的灯具中，为了符合安全规范，必须要通过高压测试，因此光源板只能使用FR1、CEM1、CEM3、高导CEM3等这类绝缘性能较高的板材，但是这类板材都有一个弊端，导热性能差。而目前的灯具设计倾向于小型化，而光源和驱动部分布置在同一基板上的光电一体化设计也被越来越多地采用，这种设计使得基板上的热功率非常集中，这时继续使用以上绝缘性能较高但导热较差的板材就会遇到导热瓶颈，热量集中于热源处，无法散到外面的散热器，导致热源温度偏高。此时另外一种方案就是使用导热性能高点的陶瓷基板，但是陶瓷基板的问题在于价格非常之高，会导致整灯的成本上升很多。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题，提供一种兼顾绝缘和散热要求的发光装置。本技术为实现上述功能，所采用的技术方案是提供一种发光装置，包括外壳，所述外壳限定一个内部空间；设置于所述内部空间的基板，所述基板包括平整的光源面，所述光源面上设置有发光元件及电子元件，其特征在于：所述发光装置还包括隔离结构，所述隔离结构设置于所述内部空间，所述隔离结构包括隔离板，所述隔离板配合于所述基板的所述光源面的相对表面，所述隔离板实现所述基板和所述外壳间的电气隔离。优选的，所述隔离结构还包括设置于所述隔离板外周缘，沿所述光源面方向向上延伸的侧壁。优选的，所述隔离结构的所述侧壁的高度高于所述基板上任意一个所述电子元件的高度。优选的，所述隔离板和所述侧壁一体成型。优选的，其特征在于：所述隔离结构和所述基板热接触。优选的，所述隔离结构和所述外壳热接触，在所述发光元件、所述基板、所述隔离结构到所述外壳间形成散热通路。优选的，所述隔离结构的材料为绝缘材料。优选的，所述隔离结构的材料为导热塑料或导热硅胶。优选的，所述隔离结构组装于所述外壳。优选的，所述隔离结构和所述外壳一体成型。优选的，所述基板为金属基板。优选的，所述外壳由金属材料制成。本技术所述的发光装置，采用高导热率但是耐压性能较差的铝基板配合绝缘材料来保证灯具的耐压安全性及散热要求。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图剖面图；图2是本技术实施例一的结构示意图爆炸图；图3是本技术实施例一隔离结构的结构示意图；图4是本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的发光装置作进一步详细的说明。实施例一如图1、2所示，本实施例中的发光装置为一个筒灯，该筒灯为一体式结构，其有一个圆筒状的外壳1，外壳1限定一个内部空间，在本实施例中外壳1还和面环及透光面板配合构成筒灯的外部表面,在其他较佳实施例中可根据具体灯具的形状、设计要求配以不同的配件，如符合防水要求的防水面板，或者为了简化设计在光出射位置也可以不再另外设置其他元件。而发光装置内部也可包括各类光学组件4，如本实施例中为透镜和反光罩。在外壳1的内部空间中设置有基板3，基板3为平整的板状，在基板3的一个面上设置有发光元件5，我们称这一个面为光源面。在本实施例中发光元件5为LED，本技术所述LED可指封装的LED、未封装的LED、表面贴装LED、板上芯片LED、包括某一类型光学元件的LED。为了使发光元件5正常工作，灯具还需要驱动电源部分，这就需要安装一些电子元件6，在本实施例中，电子元件6和发光元件5设置在同一块基板的同一个面上，即设置在基板3的光源面上，从图1中可见基板3的光源面上排布有电子元件6和发光元件5，光源面的相对表面则基本没有元器件或仅有少量较小的元器件,因此较为平整，该表面为基板的安装面。为了防止热量积聚，本实施例中基板3采用的是导热性能较好的铝基板，而铝基板无法满足耐压要求，因此在基板3和外壳1之间还设置了一个隔离结构2，隔离结构2如图3所示，其主体是一块和基板3相配合的隔离板201，基板3可以通过卡扣等结构和隔离板201连接，也可以通过导热胶、导热垫片等和隔离板201粘贴在一起。在本实施例中隔离板201和基板3的光源面的相对表面贴合，两者热接触。在该说明书中，“热接触”表示通过热传导、对流和辐射中的至少一种在基板3与隔离板201之间传递热量。隔离板201的存在使得基板3安置在外壳1内的时候，基板3和外壳1之间没有直接接触以确保通过高压测试，但是在本实施例中基板3上还设置有电子元件6，从图1中我们可以看到，电子元件6是凸出基板3表面的，也就是高于基板3表面一定高度，这样在安装在外壳1内部时，电子元件6有可能和外壳1的侧面接触，因此在本实施例中的隔离结构2还包括设置于隔离板201外周缘，沿所述光源面方向向上延伸的侧壁202，整个隔离结构2的外观类似一个碗状结构，基板3设置在隔离结构2的内部，侧壁202的高度高于基板2上任意一个电子元件6的高度。隔离板201和侧壁202一体成型为隔离结构2，隔离结构2可组装于外壳2，组装方式是可以直接安置在外壳2的内部空间中然后通过面环在前方限制其运动，也可以在外壳1内部设置安装支架，隔离结构2通过安装支架和外壳1连接。另外隔离结构2还可以和外壳1一体成型。在一些较佳实施例中隔离结构2和外壳1通过注塑连接为一体，在金属外壳的底部直接注塑形成隔离结构2。隔离结构2还可以通过塑包铝、包覆成型等方式和外壳一体成型。隔离结构2除了和基板3热接触外，隔离结构2还和外壳1热接触，他们接触的位置可以是隔离板201，也可以是侧壁202或者为了增加散热面积可以同时和外壳1热接触，这样就形成了一条由发光元件5、基板3、隔离结构2到外壳1之间散热通路。而外壳1的选材优选导热性能良好的金属材料。当光源为高功率密度热源时,这样的散热结构效果特别明显,我们这里说的高功率密度热源指多颗大功率LED（本实施例中单颗1W）高度集中（本实施例中LED间距只有0.4mm）在有限的面积内。为了达到电气隔离的效果，隔离结构2的材料应该为塑料、硅胶、陶瓷等绝缘材料，为了使散热效果更佳，可采用导热塑料或导热硅胶。图4展示的是实施例二的结构示意图，实施例二为一种长条形的灯具，其包括长条形的外壳31、条形设置有发光元件的条形基板33，拉伸透镜34，在基板33和外壳31间也设置有隔离结构32，隔离结构32也呈长条形，其两侧有向上延伸的侧壁。隔离结构32和基板33、外壳31热接触。上文对本技术优选实施例的描述是为了说明和描述，并非想要把本技术穷尽或局限于所公开的具体形式，显然，可能做出许多修改和变化，这些修改和变化可能对于本领域技术人员来说是显然的，应当包括在由所附权利要求书定义的本技术的范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，包括外壳，所述外壳限定一个内部空间；设置于所述内部空间的基板，所述基板包括平整的光源面，所述光源面上设置有发光元件及电子元件，其特征在于：所述发光装置还包括隔离结构，所述隔离结构设置于所述内部空间，所述隔离结构包括隔离板，所述隔离板配合于所述基板的所述光源面的相对表面，所述隔离板实现所述基板和所述外壳间的电气隔离。
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，包括外壳，所述外壳限定一个内部空间；设置于所述内部空间的基板，所述基板包括平整的光源面，所述光源面上设置有发光元件及电子元件，其特征在于：所述发光装置还包括隔离结构，所述隔离结构设置于所述内部空间，所述隔离结构包括隔离板，所述隔离板配合于所述基板的所述光源面的相对表面，所述隔离板实现所述基板和所述外壳间的电气隔离。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述隔离结构还包括设置于所述隔离板外周缘，沿所述光源面方向向上延伸的侧壁。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：所述隔离结构的所述侧壁的高度高于所述基板上任意一个所述电子元件的高度。4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：所述隔离板和所述侧壁一体成型。5.根据权利要求1、2、3或4所述的发光装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：马湘君，余世伟，薛永，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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