摄像头模组和电子设备制造技术

本公开是关于一种摄像头模组和电子设备，属于电子设备领域。所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。本公开通过将芯片和电路零件设置于电路板的不同侧，可以在保证不会影响到芯片正常工作的情况下，减小电路板的尺寸，减小镜头组件与芯片之间的距离，从而缩小摄像头模组的尺寸，节省了摄像头模组占用的空间。

Camera module and electronic equipment

The invention relates to a camera module and an electronic device, belonging to the field of electronic equipment. The camera module at least comprises a circuit board, chip, circuit parts and lens assembly; the first side of the chip is arranged on the circuit board, second side of the circuit part is arranged on the circuit board; the first side of the lens assembly is mounted on the circuit board, and the corresponding chip set; between the lens assembly and the chip at a preset distance. The public by different side chip and the circuit part is arranged on the circuit board, can guarantee will not affect the chip under normal working conditions, reduce the board size, reduce the lens component and the chip distance, thereby reducing the size of camera module, camera module saves the occupied space.

【技术实现步骤摘要】

本公开是关于电子设备领域，具体来说是关于一种摄像头模组和电子设备。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，手机、平板电脑等电子设备广泛应用于人们的日常生活中，能够为用户提供多种多样的功能。而考虑到摄像功能深受广大用户的喜爱，目前的大部分电子设备都会配置摄像头模组，通过摄像头模组进行摄像。摄像头模组的结构通常如图1所示，该摄像头模组包括电路板101和镜头组件102，电路板101上设置有芯片1011和电容、电阻等电路零件1012，芯片1011和电路零件1012设置于电路板101的同一侧，芯片1011固定于电路板101上，电路零件1012位于芯片1011的外侧，镜头组件102安装在电路板101上，并且位于电路零件1012的外侧。为了避免不同元件之间的相互影响，芯片1011与电路零件1012之间相隔一定的安全距离，电路零件1012与镜头组件102之间也相隔一定的安全距离。
技术实现思路
为了解决相关技术中存在的问题，本公开提供了一种摄像头模组和电子设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。在另一种可能的实现方式中，所述镜头组件至少包括镜头和镜座，所述镜头和所述镜座螺纹连接，所述镜座固定于所述电路板的第一侧上。在另一种可能的实现方式中，所述电路板的第二侧设置有保护块，所述保护块位于所述电路零件的外侧。在另一种可能的实现方式中，所述镜头组件至少包括镜头、镜座和底座，所述镜头和所述镜座组成一体式结构，所述一体式结构固定于所述底座上，所述底座固定于所述电路板的第一侧上。在另一种可能的实现方式中，所述镜头组件还包括胶水层，所述一体式结构通过所述胶水层固定于所述底座上。在另一种可能的实现方式中，所述镜头组件至少包括镜头和马达，所述马达的第一部分固定于所述电路板的第一侧上，所述马达的第二部分与所述镜头粘结，所述第二部分用于在对焦过程中驱动所述镜头在所述马达的内部移动。在另一种可能的实现方式中，所述芯片的中心轴与所述镜头的光轴重合。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备至少包括如第一方面所述的摄像头模组。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例提供的摄像头模组，通过将芯片和电路零件设置于电路板的不同侧，可以在保证不会影响到芯片正常工作的情况下，减小电路板的尺寸，减小镜头组件与芯片之间的距离，从而缩小摄像头模组的尺寸，节省了摄像头模组占用的空间。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据相关技术示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图3是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图4是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图5是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图6是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图7是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图；图8是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的俯视示意图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本公开做进一步详细说明。在此，本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。本公开实施例提供一种摄像头模组和电子设备，以下结合附图对本公开进行详细说明。图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的剖面示意图，如图2所示，该摄像头模组包括电路板201和镜头组件202，电路板201上设置有芯片2011和电路零件2012，芯片2011设置于电路板201的第一侧，电路零件2012设置于电路板201的第二侧，镜头组件202安装于电路板201的第一侧上，并且与芯片2011对应设置，镜头组件202与芯片2011之间相隔预设距离。其中，该摄像头模组可以为定焦模组、自动对焦模组或者机械光学变焦模组，本实施例对该摄像头模组的类型不做限定。该电路板201可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)、FPC(FlexiblePrintedCircuit)柔性线路板，也可以为其他能够在芯片2011与所在的电子设备之间传输电信号的电路板，本实施例对此不做限定。该芯片2011可以为CCD(ChargeCoupleDevice，电荷耦合器件)材质的芯片、CMOS(ComplepentaryMetalOxideSemiconductir，互补金属氧化物半导体)材质的芯片，也可以为其他材质的芯片，本实施例不对该芯片2011的材质进行定。该电路零件2012可以包括电容、电阻、电感、二极管或者其他种类的电路零件中的一个或多个，本实施例不对电路零件2012的种类和数量进行限定。本实施例中，该镜头组件202与该芯片2011对应设置是指该镜头组件202的位置根据该芯片2011的位置确定，根据该芯片2011在该电路板201上位置的不同，该镜头组件202的位置也不同。例如，该镜头组件202可以在内部留出容置空间，该镜头组件202的壳体安装于该电路板201的第一侧，能够使该芯片2011位于该容置空间内，且镜头组件202与芯片2011相对，从而避免该芯片2011落上尘土或者受到其他电路零件的挤压。相关技术中，芯片与电路零件位于电路板的同一侧上，为了保证芯片正常工作，电路零件与芯片之间需要相隔一定距离，镜头组件与电路零件之间也要相隔一定距离。本实施例中将芯片2011设置于电路板201的第一侧，而将电路零件2012设置于电路板201的第二侧，也即是将电路零件2012设置在了芯片2011的背面上，而不是设置在芯片2011的旁边，那么，将电路零件2012移开之后，在保证不会影响芯片2011正常工作的情况下，电路板201的尺寸可以减小，镜头组件202与芯片2011之间的距离也可以减小到预设距离，从而减小了摄像头模组的尺寸，节省了空间。其中，该电路板201包括多个侧面，该第一侧和该第二侧可以为该电路板201上的任两个不同的侧面，本实施例对该第一侧和该第二侧不做限定。参见图1，相关技术中，由于芯片1011和电路零件1012设置于电路板201的同一侧，为了避免影响到芯片1011，电路零件1012与芯片1011之间的距离为0.35mm，而为了避免影响到电路零件1012，电路零件1012与镜头组件102内壁之间的距离为0.1mm，也即是镜头组件102的内壁与芯片1011之间的距离至少为0.45mm。而本实施例中，只有芯片2011与镜头组件202设置于电路板201的第一侧上，则芯片2011与镜头组件202之间相隔的预设距离为0.35mm即可，减小了摄像头模组的尺寸。需要说明的一点是，该预设距离可以为0.35mm、0.25mm等，具体可以根据芯片2011的需求确定，无论该预设距离具体数值是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件至少包括镜头和镜座，所述镜头和所述镜座螺纹连接，所述镜座固定于所述电路板的第一侧上。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件至少包括镜头、镜座和底座，所述镜头和所述镜座组成一体式结构，所述一体式结构固定于所述底座上，所述底座固定于所述电路板的第一侧上。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件还包括胶水层...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭波，郑严，刘霖，王富敏，杨雨丛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11